華為正試圖通過首先推出配有柔性屏幕的可折疊智能手機來擊敗其競爭對手三星，盡管這可能是一種象征性的勝利而非商業上的。

據《日經亞洲評論》報道，全球第三大智能手機制造商華為將采用京東方科技集團（BOE）的柔性有機發光二極管（OLED）顯示屏，第一批產品規模可能“非常小”。

“華為計劃的產量可能僅限于2萬－3萬臺，甚至更少。”一位熟悉該計劃的人士表示，“這項工作主要是為了展示其技術能力，并吸引業界的關注和媒體報道?！?/p>

其價格和將在哪個市場發布仍不明朗，但元大證券投資顧問公司的分析師蒲得宇（Jeff Pu）表示該產品將于“2019年初”上市。

“這家中國公司希望成為業內第一家（推出可折疊智能手機的廠商），即使其面板供應商的顯示技術可能不像三星所準備的那樣?！逼训糜钜盟墓溝碓凑f。

另一位消息人士稱，發布日期將取決于技術發展和此類面板的耐用性，這仍需要改進。

華為和京東方的這一舉措突顯了中國的雄心壯志，以展示其本土顯示技術引領行業的能力，以及在智能手機市場整體增速放緩的情況下進行大規模營銷。

京東方已經是全球領先的電視屏幕大型制造商。它正積極投身于生產OLED顯示屏，這是一個由三星主導的市場。與大多數手機、PC和電視中所使用的液晶顯示屏的更成熟的顯示技術相比，OLED顯示屏具有能夠被塑造成彎曲形狀的優點。

研究公司集邦咨詢光電研究中心的分析師邱宇彬（Eric Chiou）表示，京東方希望向蘋果等其他客戶證明它能夠生產高級顯示屏，這將有助于美國公司減少對三星的依賴?！斑@個項目的盈利能力不是這兩家中國公司的最優先項?！鼻裼畋蛘f。

據媒體報道和業內消息人士稱，全球排名第一的智能手機制造商三星也準備在2019年上半年推出自己的可折疊智能手機，以紀念其Galaxy型號誕生十周年。

另一位熟悉此事的消息人士表示，三星的可折疊智能手機將采用7．3英寸無縫顯示屏。折疊后的產品不會比iPhone 8或iPhone 8 Plus厚。“在耐久性測試下，它可以折疊2萬次，價格可能在1500美元到2000美元之間。”他說。

三星向一小群分析師表示，它計劃在2019年出貨約300萬臺此類手機，盡管大多數市場觀察人士認為最多（會出貨）約100萬臺。目前還不清楚三星將在哪些市場推出該產品。

蘋果公司于2017年首次購買了三星OLED顯示屏用于其十周年紀念版手機iPhone X，并計劃在今年晚些時候推出兩款配備OLED屏幕的iPhone。然而，蘋果目前尚沒有在2019年推出可折疊手機的計劃。

京東方于2018年被首次列入蘋果的供應商名單。該名單披露了其上一財年的主要供應商，其中京東方為MacBook和iPad制造了LCD屏幕，但沒有為iPhone制造。

據熟悉此事的業內人士透露，三星已表示計劃今年生產2億塊柔性OLED顯示屏，而京東方和樂金顯示（LG Display）今年僅能生產約500萬塊。

京東方表示，其位于中國西南部城市四川成都的第一條柔性OLED生產線于去年投產。另外兩套這樣的生產設施正在綿陽和重慶建設之中，這兩個城市都位于四川省。

盡管三星有望通過尖端的顯示技術重振其放緩的移動業務，但一位發言人告訴《日經亞洲評論》，該公司“仍然擔心這款新型可折疊手機是否能夠真正令消費者滿意并創造足夠的需求以產生利潤”。

三星亦為全球最大的內存芯片和電視制造商，由于智能手機銷售疲軟，它在4月至6月的這一季以及7月初表現平平。其第二財季的營業利潤為14．8萬億韓元（約合130．8億美元），低于分析師預期。

研究公司IDC表示，隨著全球智能手機市場增速明顯放緩，并且2017年首次出現了同比下滑，華為已經成為三星和蘋果的強大挑戰者。

2017年，這家中國智能手機制造商的手機出貨量同比增長了9．9％，達到1．531億臺。三星和蘋果的同期出貨量則分別僅增長了1．9％和0．2％。IDC數據顯示，華為2017年占據了10．4％的全球智能手機市場份額，而三星和蘋果分別占比21．6％和14．7％。

華為常務董事、消費者BG CEO余承東（Richard Yu）在7月18日中國南方城市深圳舉行的手機發布會上表示，華為預計“今年將出貨約2億臺智能手機”，到2018年底很可能取代蘋果成為第二大智能手機制造商。

余承東表示，華為將在未來兩到三年內繼續加快其智能手機出貨量增長，實現3億－4億臺的年出貨量，成為全球排名第一的智能手機供應商。

華為同時也是全球最大的電信設備制造商，盡管面臨美國市場的挫折，得益于其在研發上的慷慨投入，近年來它總能在競爭對手之前推出新技術。

它推出了世界上第一款人工智能核心處理器麒麟970，該解決方案由其芯片子公司海思設計并于去年9月發布，領先于蘋果用于iPhone 8系列和iPhone X的A11仿生處理器。該公司還在今年早些時候推出了世界上第一款后置三攝像頭手機P20 Pro。華為的AI核心處理器也使用了中國芯片初創公司寒武紀技術（Cambricon Technologies）的知識產權。