在高速PCB設計中推薦使用多層電路板。首先,多層電路板分配內層專門給電源和地,因此,具有如下優點:
·電源非常穩定;
·電路阻抗大幅降低;
·配線長度大幅縮短。
此外,從成本角度考慮,相同面積作成本比較時,雖然多層電路板的成本比單層電路板高,不過如果將電路板小型化、降低噪聲的方便性等其他因素納入考量時,多層電路板與單層電路板兩者的成本差異并不如預期的高。根據我們所知的數據來單純計算電路板的面積成本時,每日元可購雙層電路板面積約為462mm2左右,4層電路板則為26mm2,也就是說設計同樣的電路,如果4層電路板的使用面積能降低到雙層板的1/2,那么成本就與雙層電路板相同。雖然批量多層會影響電路板的單位面積成本,不過尚不致有4倍的價差,如果發生4倍以上的價差時,只要能設法縮減電路板的使用面積,并設法降至雙層板的1/4以下即可。
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原文標題:高速PCB設計為何推薦使用多層電路板?
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