美國東部時間7月25日晚上11點59分，也就是北京時間7月26日中午11點59分，這是高通收購恩智浦半導體的最后期限。由于中國國家市場監(jiān)督管理總局并未審批通過，這場自2016年發(fā)起的半導體史上最大收購案就此落空，高通的新一代“芯片霸主”夢也就此破滅。

隨著最后期限的到來，事件的兩大主角也顯得非常平靜。高通提前發(fā)布第二季度財報，其中凈利12億美元，同比增長41%。除此之外，高通還宣布了300億美元回購計劃，進一步減輕并購失敗帶來的沖擊。于此同時，20億美元的“分手費”也在準備之中。

一切看似有條不紊，全球半導體實則依舊“暗流涌動”。雖然說此次收購并沒有成功，但是在其中我們也能清晰看到產(chǎn)業(yè)未來的走向。

傳統(tǒng)巨頭們的“焦慮”

對于全球半導體產(chǎn)業(yè)而言，經(jīng)過幾十年的快速發(fā)展，各自細分領(lǐng)域已經(jīng)形成了巨頭企業(yè)，并且已經(jīng)占據(jù)了絕大部分市場份額。從IC Insights統(tǒng)計的全球半導體產(chǎn)業(yè)營收情況中，我們也不難看出，全球TOP10半導體企業(yè)基本掌控了全球五成左右的市場份額。新進入者很難撼動巨頭們的市場地位，這也是由半導體產(chǎn)業(yè)屬性所決定的。作為全球經(jīng)濟支柱的半導體產(chǎn)業(yè)，具有相對高的門檻。

來源：IC Insights

于此同時，半導體產(chǎn)業(yè)還具有一定的周期性，基本上美國十年，就會出現(xiàn)一輪新的技術(shù)革新。20世紀50年代是硅晶體管的生產(chǎn)商取代鍺晶體管制作的10年；20世紀60年代由雙極型集成電路驅(qū)動；20世紀70年代是MOS存儲器；20世紀80年代是MOS微處理器 ；20世紀90年代是集成了嵌入式微處理器的SoC；最近幾十年則是無線通信和無晶圓廠半導體公司（fabless）。

伴隨著不斷的技術(shù)革新，誰掌握了技術(shù)潮流誰就能脫穎而出，反之則很有可能淘汰出局。正因為此，全球半導體產(chǎn)業(yè)整合調(diào)整也從未停止過，2015年甚至出現(xiàn)了席卷全球的半導體產(chǎn)業(yè)并購狂潮。一方面體現(xiàn)了傳統(tǒng)巨頭們的“焦慮”，希望通過并購進一步增強自身競爭實力，另一方面也預示了半導體產(chǎn)業(yè)即將迎來“下一個十年”。

加緊布局新技術(shù)方向

再次說回到高通收購事件。高通之所以如此苦苦追尋，并寧愿付出20億美元的分手成本，最重要的原因是看中恩智浦半導體所在的市場。據(jù)高通介紹，在物聯(lián)網(wǎng)趨勢下，隨著越來越多的設備趨向智能化、聯(lián)網(wǎng)化，應用場景也會愈發(fā)具體化，因此也會出現(xiàn)面向不同垂直領(lǐng)域的定制化芯片。

根據(jù)市場研究公司Gartner的預測，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù) 將會被嵌入到95％的電子設備中，以支持新的產(chǎn)品設計。硬件和軟件技術(shù)的新發(fā)展，包括多協(xié)議無線連接和網(wǎng)狀網(wǎng)絡，將使為產(chǎn)品以最低成本增加物聯(lián)網(wǎng)功能的工作變得容易。

由此可見，物聯(lián)網(wǎng)將成為全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動力。除此之外，人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)等也都成為全球半導體巨頭們爭搶的下一個方向。

近期，英特爾迎來了它的50歲生日。作為全球半導體產(chǎn)業(yè)霸主，在走過50年之后，英特爾再一次緊張起來。面對日新月異的新技術(shù)發(fā)展，英特爾正在積極擁抱5G、人工智能、自動駕駛等領(lǐng)域，并迫切希望以此重塑其霸主地位。其中，153億美元收購以色列無人駕駛技術(shù)公司Mobileye，也足以見其轉(zhuǎn)型的迫切性。

另一方面，2017年登頂全球半導體產(chǎn)業(yè)營收榜首的三星也面臨著轉(zhuǎn)型難題。面對智能手機增長乏力的窘境，三星也不得不整合資源，把旗下的芯片、顯示器、電池、攝像頭、感應器等業(yè)務串聯(lián)起來，準備迎接下一次工業(yè)革命。而這其中，人工智能和物聯(lián)網(wǎng)仍然是“主旋律”。

由此可見，全球半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷新的一輪變革和調(diào)整期，這對于中國半導體產(chǎn)業(yè)無疑是一個機遇。

中國半導體產(chǎn)業(yè)逆流而上

除了高通收購恩智浦之外，近期的“中興被禁”事件也說明我國半導體產(chǎn)業(yè)越來越受國際重視。事實上也是如此，我國已經(jīng)成為全球半導體領(lǐng)域最為活躍的市場。

來源：IC Insights

據(jù)IC Insights預測2018年中國半導體產(chǎn)業(yè)資本支出花費將達110億美元，約占全球預計的1035億美元的10.6％。這一數(shù)額不僅是中國公司2015年前花費的5倍，而且還將超過日本和歐洲今年的半導體行業(yè)資本支出總和。

另外，IC Insights認為，至少在未來幾年內(nèi)，亞太/其他半導體行業(yè)的資本支出份額將保持在60％以上。而這其中，中國顯然將貢獻大部分支出。

我國擁有最大的應用市場，加之國家政策的大力扶持，我國半導體產(chǎn)業(yè)增速已經(jīng)超過其他國家。另外，相對于其他國家的躊躇不前，我國物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動駕駛等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭迅猛，未來也有望成為這些應用的“主戰(zhàn)場”，從而進一步拉動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

全球半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢已經(jīng)非常明顯，對于我國半導體產(chǎn)業(yè)而言無疑是一個好機會。但是巨頭們之間的并購卡位，也為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)趕超帶來了更大挑戰(zhàn)。

另外一方面，全球半導體巨頭轉(zhuǎn)向“下一個十年”，也為中國通過并購完善布局提供了機遇。近日，清華紫光26億美元收購法國芯片元件制造商Linxens也是很好的印證。

小結(jié)：

收購恩智浦失敗，對于急于謀求轉(zhuǎn)型的高通而言，顯然不是終點。伴隨著新一輪技術(shù)變革來襲，“焦慮”的巨頭們必將有更多動作。走向“下一個十年”的全球半導體產(chǎn)業(yè)，注定不會就此安靜下來！

從整體水平而言，國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)差距仍然很大。對于半導體產(chǎn)業(yè)，我國已經(jīng)展現(xiàn)除了巨大的決心，希望此次能夠抓住追趕的良機！