PCB外層制作流程之全板電鍍（PPTH)
全板電鍍銅缸設計原理：

全板電鍍流程:

反應原理：

鍍銅在PCB制造過程中，主要用于加厚孔內化學銅層和線路銅層。

陰極：

Cu2++2e→Cu ?°Cu2+/Cu=+0.34V

Cu2++ e →Cu+

Cu++ e →Cu ?°Cu+/Cu=+0.51V

陽極：

Cu-2e→Cu2+

Cu- e →Cu+

2Cu+ →Cu2++Cu

2Cu++1/2O2+2H+ →Cu2++H2O