近日，為落實(shí)國(guó)家關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略部署，謀劃好坪山區(qū)集成電路上下游產(chǎn)業(yè)布局以及第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，搶占新一輪集成電路發(fā)展的制高點(diǎn)，坪山區(qū)經(jīng)濟(jì)和科技促進(jìn)局牽頭起草了《深圳市坪山區(qū)人民政府關(guān)于促進(jìn)集成電路第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施（征求意見稿）》。

該征求意見稿主要包括產(chǎn)業(yè)資金支持、有效保障產(chǎn)業(yè)空間、大力引進(jìn)和培育集成電路優(yōu)質(zhì)企業(yè)、建立集成電路多層次人才隊(duì)伍、支持產(chǎn)業(yè)研發(fā)和核心技術(shù)攻關(guān)、完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、以及其他扶持政策等內(nèi)容。

具體表現(xiàn)為：

一、產(chǎn)業(yè)支持

1、資金支持：利用現(xiàn)有區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、科技創(chuàng)新等專項(xiàng)資金，每年統(tǒng)籌安排不少于5億元資金專項(xiàng)支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2、產(chǎn)業(yè)基金：發(fā)揮政府資金引導(dǎo)作用，鼓勵(lì)和吸引機(jī)構(gòu)投資者、產(chǎn)業(yè)資本與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、深圳市產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金、坪山區(qū)政府投資引導(dǎo)基金合作設(shè)立規(guī)模30億元的集成電路基金，對(duì)集成電路項(xiàng)目進(jìn)行股權(quán)投資，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供投融資支持。

3、信貸融資：對(duì)企業(yè)從金融機(jī)構(gòu)獲得的一年期以上的貸款，按項(xiàng)目貸款合同簽訂之日人民銀行的同期基準(zhǔn)利率，給予50%的貼息支持。對(duì)單家企業(yè)年度貼息支持最高200萬(wàn)元。同一筆融資項(xiàng)目的貼息支持不超過3年。

對(duì)集成電路企業(yè)通過第三方融資擔(dān)保機(jī)構(gòu)獲得的一年期以上的貸款融資，按企業(yè)支付給擔(dān)保機(jī)構(gòu)的融資擔(dān)保費(fèi)額（擔(dān)保費(fèi)率不得高于2%），給予50%的資助，每家企業(yè)年度資助金額最高200萬(wàn)元，同一筆擔(dān)保項(xiàng)目連續(xù)支持不超過3年。

二、有效保障產(chǎn)業(yè)空間

1、用地保障：加快5平方公里集成電路（第三代半導(dǎo)體）產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)，優(yōu)先保障集成電路企業(yè)用地。

2、用房支持：集成電路企業(yè)租賃創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)用房的資助額度為同片區(qū)、同檔次產(chǎn)業(yè)用房市場(chǎng)評(píng)估價(jià)格的50%-90%，連續(xù)資助三年，每家企業(yè)每年資助最高600萬(wàn)元，且不超過企業(yè)上年度在坪山區(qū)納稅總額。

3、集成電路特色產(chǎn)業(yè)園：對(duì)于獲得市級(jí)特色工業(yè)園資助資金資助的集成電路企業(yè)，按市級(jí)資助額度1:1給予配套資助。

三、大力引進(jìn)和培育集成電路優(yōu)質(zhì)企業(yè)

1、吸引優(yōu)質(zhì)企業(yè)落戶獎(jiǎng)勵(lì)：對(duì)新設(shè)立或新遷入的集成電路企業(yè)設(shè)計(jì)、設(shè)備和材料類企業(yè)，實(shí)繳資本超過2000萬(wàn)元的，按照企業(yè)實(shí)繳資本的10%給予資助，每家企業(yè)資助最高500萬(wàn)元；對(duì)新設(shè)立或新遷入的集成電路企業(yè)制造、封測(cè)類企業(yè)，第一年或第一個(gè)會(huì)計(jì)年度實(shí)際完成工業(yè)投資5000萬(wàn)元以上（含）的，按照企業(yè)當(dāng)年實(shí)際完成工業(yè)投資額10%給予資助，每家企業(yè)資助最高1000萬(wàn)元。

2、引薦優(yōu)質(zhì)企業(yè)落戶：成功推薦引入優(yōu)質(zhì)集成電路企業(yè)落戶坪山的，設(shè)計(jì)、設(shè)備和材料類企業(yè)且實(shí)繳資本超過2000萬(wàn)元的，按照企業(yè)實(shí)繳資本的1%，給予最高50萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)；制造、封測(cè)類企業(yè)且其第一年或第一個(gè)完成會(huì)計(jì)年度工業(yè)投資額超過5000萬(wàn)元的，按照企業(yè)當(dāng)年完成工業(yè)投資額1%，給予最高100萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。

四、建立集成電路多層次人才隊(duì)伍

1、引進(jìn)人才：對(duì)于集成電路企業(yè)引進(jìn)的人才，按行業(yè)高端、行業(yè)精英、中層骨干、專業(yè)技能等層次，分別給予總額為50萬(wàn)、30萬(wàn)、20萬(wàn)、10萬(wàn)元的資助，上述資助分3年發(fā)放。

2、留住人才：對(duì)企業(yè)年薪（稅前）15萬(wàn)元以上的研發(fā)人員、工程技術(shù)骨干人員及技術(shù)管理中層，按照其稅前年薪最高25%，每年給予員工獎(jiǎng)勵(lì)支持，每人每年資助額度不超過個(gè)人所得稅的繳納總額。每家企業(yè)享受獎(jiǎng)勵(lì)的人員不超過企業(yè)符合上述條件人員總數(shù)的80%，且年度資助最高500萬(wàn)元。

3、培養(yǎng)人才：支持高校院所、職業(yè)學(xué)校組織在校生參與企業(yè)集成電路工程實(shí)踐，在簽署合同并開展工程實(shí)踐不少于6個(gè)月后，可按每位學(xué)生2000元/月的標(biāo)準(zhǔn)給予企業(yè)實(shí)踐資助，單個(gè)企業(yè)每年資助不超過200萬(wàn)元；

鼓勵(lì)轄區(qū)企業(yè)與高校、研究院所合作資源共享，對(duì)于企業(yè)家在轄區(qū)學(xué)校擔(dān)任客座教授，或者轄區(qū)高校教師擔(dān)任本轄區(qū)企業(yè)導(dǎo)師且共同開展項(xiàng)目的，按每位導(dǎo)師每年6萬(wàn)元標(biāo)準(zhǔn)給予資助。

五、支持產(chǎn)業(yè)研發(fā)和核心技術(shù)攻關(guān)

1、支持各類研發(fā)創(chuàng)新：支持企業(yè)與軍工單位開展研發(fā)合作，對(duì)于承擔(dān)軍工科研項(xiàng)目的企業(yè)，在提供市資助證明后，按照市級(jí)資助額度1：1給予配套資助，最高不超過500萬(wàn)元；

支持企業(yè)通過新設(shè)或并購(gòu)方式，在境外設(shè)立研發(fā)中心，吸收當(dāng)?shù)匮邪l(fā)人才和研發(fā)資源，按市級(jí)資助額度1：1給予配套資助，最高不超過500萬(wàn)元。

2、支持核心技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)：支持轄區(qū)企業(yè)開展集成電路高端通用器件（CPU、GPU、存儲(chǔ)器等）、關(guān)鍵設(shè)備（***、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、氣相沉積設(shè)備等）、核心材料（第三代半導(dǎo)體材料、靶材、光刻膠、感光膠等）、先進(jìn)工藝（堆疊式封裝等）等技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品攻關(guān)，按研發(fā)投入的50%，每家企業(yè)給予年度最高500萬(wàn)元的資助。

3、支持聯(lián)合項(xiàng)目開發(fā)和應(yīng)用：支持本轄區(qū)上下游企業(yè)合作開展研發(fā)和市場(chǎng)應(yīng)用，項(xiàng)目完成、實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)且產(chǎn)值或營(yíng)業(yè)收入達(dá)1000萬(wàn)元以上的，給予企業(yè)按聯(lián)合投入金額20%，給予最高600萬(wàn)的資助。

六、完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

1、公共支撐服務(wù)平臺(tái)：對(duì)企業(yè)建設(shè)的公共服務(wù)平臺(tái)，按EDA、IP、測(cè)試驗(yàn)證設(shè)備等購(gòu)置費(fèi)用的50%，一次性給予最高1000萬(wàn)元的資助。對(duì)獲得市級(jí)相關(guān)資助的，按實(shí)際額度1:1給予配套資助。以上兩項(xiàng)資助政策不重復(fù)享受。

2、支持EDA：對(duì)集成電路企業(yè)購(gòu)買EDA設(shè)計(jì)工具軟件（含軟件升級(jí)費(fèi)用）、采購(gòu)轄區(qū)公共服務(wù)平臺(tái)的IC設(shè)計(jì)服務(wù)、利用公共服務(wù)平臺(tái)使用EDA設(shè)計(jì)工具軟件的，按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的50%給予資助，每個(gè)企業(yè)年度資助最高分別為200萬(wàn)元、100萬(wàn)元、50萬(wàn)元。

3、支持IP購(gòu)買：對(duì)企業(yè)購(gòu)買IP（IP提供商，或者Foundry廠、EDA供應(yīng)商）開展高端芯片研發(fā)，給予IP購(gòu)買實(shí)際支付費(fèi)用50%的資助，單個(gè)企業(yè)每年總額最高500萬(wàn)元。對(duì)企業(yè)使用第三方IC設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺(tái)提供的IP復(fù)用服務(wù)的，給予實(shí)際費(fèi)用50%的資助，每家企業(yè)年度資助不超過250萬(wàn)元。

4、支持測(cè)試驗(yàn)證：對(duì)集成電路企業(yè)開展工程片、設(shè)備、材料的可靠性、兼容性測(cè)試驗(yàn)證、失效分析以及認(rèn)證等，按實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的50%給予資助，每家企業(yè)年度資助最高200萬(wàn)元。

5、支持流片：支持流片：對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)參加多項(xiàng)目晶圓（MPW）項(xiàng)目，最高給予MPW直接費(fèi)用80％（高校或科研院所MPW直接費(fèi)用的90%）的資助，每個(gè)企業(yè)全年資助總額最高200萬(wàn)元。利用本轄區(qū)企業(yè)開展多項(xiàng)目晶圓（MPW）的，按上述比例，每個(gè)企業(yè)年度資助最高400萬(wàn)元；

對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)首次工程流片進(jìn)行資助，按首次工程流片費(fèi)用的30%給予獎(jiǎng)勵(lì)，每個(gè)企業(yè)全年資助最高300萬(wàn)元。利用本轄區(qū)企業(yè)集成電路生產(chǎn)線流片的，按首次流片費(fèi)用的60%給予獎(jiǎng)勵(lì)，每家全年資助最高600萬(wàn)元；

6.支持首購(gòu)首用：對(duì)坪山區(qū)內(nèi)整機(jī)企業(yè)首購(gòu)首用本轄區(qū)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)自主開發(fā)的芯片，按照采購(gòu)金額的50%，一次性給予最高500萬(wàn)元的資助；集成電路企業(yè)首購(gòu)首用本轄區(qū)集成電路自主研發(fā)生產(chǎn)的設(shè)備、材料，按照采購(gòu)金額的50%，一次性給予最高1000萬(wàn)元的資助；對(duì)企業(yè)獲得國(guó)家首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備保險(xiǎn)補(bǔ)償資助的，給予50%的配套資助。

7、支持行業(yè)協(xié)助組織：支持成立坪山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作組織，包括國(guó)際國(guó)內(nèi)著名集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟或協(xié)會(huì)在坪山設(shè)立分支機(jī)構(gòu)。

七、其他扶持政策：包括支持微組裝、降低設(shè)備采購(gòu)成本、生產(chǎn)性用電支持、潔凈室裝修支持、環(huán)保設(shè)施支持。