熱像儀對LED芯片檢測的過程和系統解決方案
溫度是LED芯片的核心技術指標，其代表著LED器件的設計水平，發熱和散熱情況直接影響LED產品的壽命和顏色質量，但由于LED芯片非常之小，傳統檢測方式無法進行測溫，本文以案例敘述使用大師之選系列熱像儀對LED芯片檢測的過程和系統解決方案。
圖中可看出紅圈處為LED芯片，周邊部分為電極，芯片的尺寸為2mm×1mm。從熱像畫面可清晰看出，芯片的左右側溫度不均勻，研發人員可以此為能依據，改進器件材料和散熱設計。
案例：
某知名光電器件制造商，在研發新產品中，需要對LED芯片的溫度分布進行觀測和分析，改善器件的發熱和散熱設計。
現場檢測方案：
1、配套微距鏡頭2。
2、安裝三腳架和二維可調精密位移云臺，部分現場需要熱像儀垂直向下檢測。
3、將熱像儀手動調焦至“Near”框成紅色，表示已完成最小目標的對焦。
4、細微調節精密位移云臺，直至圖像最為清晰。
5、在熱像儀上對熱圖畫面進行縮放，觀測芯片的溫度分布。
6、在Smartview軟件上對芯片的溫度分布進行分析，并導出溫度數據。
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原文標題：15年資深工程師告訴你，碰到這種情況如何進行溫度檢測
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