現如今的電子設備越來越高級，集成度也越來越高，導致拆解維修的難度越來越大，iFixit的評分體系中基本都不超過5分（越高越好拆修），經常還有1/2分的，而今天，要看一個10分的！

這個分數意味著，沒有任何專業知識的普通人，也能不費吹灰之力地拆開設備！

這就是全球第一款模塊化手機，來自荷蘭的Fairphone 2。當然，大家都知道Google搞了個Project Ara的模塊化手機計劃，但進展不是很順利，至今沒有任何實際產品。

Project Ara的做法類似樂高積木，不同組件拼接成一部手機，Fairphone 2則更像是傳統PC，可以自己DIY內部組件，而且目標是五年之內都不會過時。

Fairphone 2現在已經正式發布，下個月量產并發售，525歐元的價格也不算離譜，約合人民幣3580元。

標準配置還是比較高端的：5寸1080p液晶屏（康寧大猩猩三代玻璃）、高通驍龍801處理器、2GB LPDDR4內存、32GB存儲加microSD擴展、800萬像素攝像頭、2420毫安電池、Android 5.1操作系統。

整機尺寸143×73×11毫米，有點厚，而且比第一代大多了（右側），但是168克的重量（外殼20克）只增加了6克，設計還是很有一套的。

背部是半透明外殼，可以輕松看到內部情況，比如電池、雙SIM卡槽、攝像頭等等，而紅色框內有一個五針接口，似乎沒用？往下看……

側面有一行小字“Designed to open”。哦耶！

后殼是卡扣住的，可以輕松掰開。

沒有任何膠水哦。這不是夢！

電池你覺得會有膠水嗎？

NO！可拆卸電池啊！瞬間有種回到十年前的感覺。

電池規格3.8V、2420mAh、9.2Wh，還算不錯，iPhone 6也不過6.91Wh。

目前還沒看到螺絲，是不是藏起來了？非也。手機底部有兩個卡扣。

只要掰開它們，機身中框和屏幕部分就分開了。做夢一般的感覺。

可以看到一組彈簧針，而在屏幕一側可以看到相應的接口。

紅色框內有耳機孔、聽筒、前置攝像頭，橙色框內是后置攝像頭，黃色框內則是麥克風。

中框上的三個部分還是用螺絲固定的，普通螺絲刀即可對付。

又是很多彈簧觸點，沒有柔性排線，也沒有按壓式接口。

頂部模塊中，前置攝像頭以排線連接，聽筒是彈簧觸點，只有耳機接口焊接在電路板上，但沒有其他的了，更換也不費錢。

后置攝像頭是單獨的，也可以拿下來換新的，設計方式也是整個手機上隨處可見：塑料殼包裹著現成組件，然后通過柔性排線和接口連接在彈簧板上，再用金屬片固定。1/3.2英寸傳感器，F/2.2光圈。

最后是麥克風模塊。

同樣簡單得很，而且可以看到振動馬達、揚聲器都通過彈簧觸點相連。USB接口和麥克風都是焊接在電路板上，但很容易理解，它們需要經常插拔，必須保證牢固性。

接下來看核心組件。

保護和散熱作用的金屬屏蔽罩可以直接取下來。

射頻信號線沿著邊框通向主天線。

從機身外邊就能看到的五針彈簧插針，其實是個USB 2.0設備接口，帶供電輸入，供未來擴展和保護套使用，比如支持NFC的外殼。

主板很小也很緊湊：紅色是三星KLMBG4WEBC 32GB eMMC閃存芯片，橙色是高通WCN3680B Wi-Fi 802.11ac無線芯片、黃色是意法半導體LSM330DLC六軸加速計兼陀螺儀。

背面更緊湊：紅色是三星K3QF2F20EM 2GB LPDDR4內存和高通驍龍801 MSM8974AB處理器（封裝在下邊）、橙色是高通WRT1625L射頻收發器、黃色是RF Micro Device RF7389EU多模多頻段功率放大器、綠色是高通QFE1100風暴追蹤電源管理單元、青色是高通PM8841電源管理單元、藍色是高通WCD9320音頻編碼器。

好了拆解完畢。

10分！除了液晶屏和表層玻璃依然是合體狀態，其他無可挑剔。