概述《在樹莓派上設(shè)置DeepSeekR1:2025年離線人工智能的未來》是一份前瞻性技術(shù)指南,聚焦中國AI初創(chuàng)公司DeepSeek于2023年底
發(fā)表于 03-25 09:20
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近日,日本知名硅晶圓制造商Sumco宣布了一項重要戰(zhàn)略決策,計劃于2026年底前停止其宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。這一舉措是Sumco為優(yōu)化產(chǎn)品組合、提高盈利能力而采取的關(guān)鍵步驟。
發(fā)表于 02-13 16:46
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近年來,人工智能(AI)與印刷電路板(PCB)設(shè)計的結(jié)合催生了多家初創(chuàng)公司,致力于通過AI技術(shù)提升PCB設(shè)計的效率和質(zhì)量。以下是一些值得關(guān)注的AI
發(fā)表于 02-08 15:09
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全球領(lǐng)先的芯片制造商英偉達(dá)近日正式完成了對以色列人工智能初創(chuàng)公司Run:ai的收購。這一收購案在經(jīng)過歐盟反壟斷機構(gòu)的嚴(yán)格審查后,最終獲得了批準(zhǔn),標(biāo)志著英偉達(dá)在AI領(lǐng)域的布局又邁出了重要
發(fā)表于 12-31 10:46
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美國人工智能(AI)芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent近日宣布,已與日本政府達(dá)成了一項重要協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,Tenstorrent將在未來五年
發(fā)表于 11-06 14:30
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近日,三星顯示在第三季度業(yè)績的電話會議上透露了其8.6代OLED產(chǎn)線的最新進展。公司表示,面向IT領(lǐng)域的8.6代OLED產(chǎn)線的主要設(shè)備已經(jīng)完成,目前正按計劃進行,原計劃于2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。然而,據(jù)最新媒體報道,三星顯示已決定將這一量產(chǎn)時間表提前至最早2025
發(fā)表于 11-05 17:00
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總部位于奧地利林茨的初創(chuàng)公司正在利用 NVIDIA 邊緣 AI 和計算機視覺技術(shù)變革航海安全系統(tǒng),讓每一次出海變得更安全。
發(fā)表于 09-09 09:32
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日本人工智能領(lǐng)域的創(chuàng)新力量再獲國際認(rèn)可,Sakana AI成功完成超億美元A輪融資盛宴。此次融資由多家知名投資機構(gòu)攜手共筑,其中不乏New Enterprise Associates、Khosla
發(fā)表于 09-05 16:55
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韓國兩大AI芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)——SK電信旗下的Sapeon Korea與KT投資的Rebellions,近日宣布了一項重大合并計劃,預(yù)計將于2024年底正式完成這一戰(zhàn)略整合。此次合并
發(fā)表于 08-21 16:29
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8月18日,據(jù)最新行業(yè)資訊,印度汽車制造商Ola正式宣布了一項雄心勃勃的計劃:預(yù)計于2026年,在印度本土市場推出其自主研發(fā)的首款AI芯片,
發(fā)表于 08-19 15:04
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半導(dǎo)體行業(yè)的重大進展傳來,臺積電計劃在德國德累斯頓的晶圓廠項目即將進入實質(zhì)性建設(shè)階段。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,臺積電預(yù)計將于2024年底正式動工建設(shè)這座備受矚目的新晶圓廠,標(biāo)志著公司在全球布局上的又一重要里程碑。
發(fā)表于 07-27 14:38
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在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下,臺積電再次展現(xiàn)其強大的市場布局能力。近日,據(jù)日本共同通信社報道,臺積電位于日本熊本縣的第二座晶圓廠(熊本二廠)已啟動建設(shè)前的整地工程,預(yù)計將在今年下半年正式開工建設(shè),目標(biāo)于2027
發(fā)表于 06-28 10:16
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全球知名的DRAM大廠美光,早在去年就已宣布了其在日本廣島的重大投資計劃。據(jù)悉,美光計劃斥資6,000至8,000億日元,在廣島興建一座全新的DRAM工廠。這一項目預(yù)計將在2026年初破土動工,最快有望在2027
發(fā)表于 06-14 09:53
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全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商美光科技近日宣布,將在日本廣島縣興建一座新的DRAM芯片生產(chǎn)工廠。該項目的總投資預(yù)計高達(dá)6000億至8000億日元,預(yù)計于2026年初正式動工。
發(fā)表于 05-29 10:01
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日本東京大學(xué)孵化的半導(dǎo)體設(shè)計初創(chuàng)企業(yè)Premo近日宣布,其已成功開發(fā)出一款無需信號收發(fā)引腳的商業(yè)原型CPU芯片。這款芯片采用了一種名為Dualibus的無線通信技術(shù),打破了傳統(tǒng)芯片依賴布線和基板進行互聯(lián)的局限。
發(fā)表于 05-27 11:44
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