電子元器件有哪些標(biāo)準(zhǔn)需要注意的？
G4210《GB/T4210-2001 電工術(shù)語:電子設(shè)備用機(jī)電元件》
G5597《GB/T5597-1999固體電介質(zhì)微波復(fù)介電常數(shù)的測試方法》
G16523《GB/T16523-1996圓形石英玻璃光掩模基板規(guī)范》
G16524《GB/T16524-1996光掩對準(zhǔn)標(biāo)記規(guī)范》
G16525《GB/T16525-1996塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范》
G16526《GB/T16526-1996封裝引線間電容和引線負(fù)載電容測試方法》
G16527《GB/T16527-1996硬面感光板中光致抗蝕劑和電子束抗蝕劑規(guī)范》
G16595《GB/T16595-1996晶片通用網(wǎng)格規(guī)范》
G16596《GB/T16596-1996確定晶片坐標(biāo)系規(guī)范》
G16879《GB/T16879-1997掩模嚗光系統(tǒng)精密度和準(zhǔn)確度的表示準(zhǔn)則》
G16880《GB/T16880-1997光掩模缺陷分類和尺寸定義的準(zhǔn)則》
G17564.2《GB/T 17564.2-2005電氣元器件的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)元素類型和相關(guān)分類模式:EXPRESS 字典模式》
G17564.3《GB/T17564.3-1999 電氣元器件的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)元素:維護(hù)和確認(rèn)的程序》
G17564.4《GB/T17564.4-2001 電氣元器件的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)元素類型和相關(guān)分類模式:IEC標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)元素類型、元器件類別和項(xiàng)的基準(zhǔn)集》
G17564.5《GB/T17564.5-2007 電氣元器件的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)元素類型和相關(guān)分類模式:EXPRESS字典模式擴(kuò)展》
G17866《GB/T17866-1999掩摸缺陷檢查靈敏度分析所用的特制缺陷掩摸和評估》
G18501.2《GB/T18501.2-2001有質(zhì)量評定的圓形連接器分規(guī)范》
G19405.1《GB/T19405.1-2003表面安裝技術(shù):表面安裝元器件規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)方法》
G19405.2《GB/T19405.2-2003表面安裝技術(shù):表面安裝元器件的運(yùn)輸和貯存條件-應(yīng)用指南》
G19921《GB/T19921-2005 硅拋光片表面顆粒測試方法》
G19922《GB/T19922-2005 硅片局部平整度非接觸式標(biāo)準(zhǔn)測試方法》
G22586《GB/T22586-2008 高溫超導(dǎo)薄膜微波表面電阻測試》
G22587《GB/T22587-2008 基體與超導(dǎo)體體積比測量Cu/Nb-Ti復(fù)合超導(dǎo)體銅-超[體積]比的測量》
GJ35《GJB/Z35-1993 元器件降額準(zhǔn)則》
GJ221《GJB/Z221-2005 軍用密封元器件檢漏方法實(shí)施指南》
GJ360B《GJB360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GJ546B《GJB546B-2011Z 電子元器件質(zhì)量保證大綱》
GJ548B《GJB 548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
GJ978《GJB978A-1997 單列、雙列插入式電子元器件插座總規(guī)范》
GJ2649《GJB2649-1996 軍用電子元件失效率抽樣方案和程序》
GJ2650《GJB2650-1996 微波元器件性能測試方法》
GJ2823《GJB2823-1997 電子元器件產(chǎn)品出廠平均質(zhì)量水平評定方法》
GJ3014《GJB 3014-1997電子元器件統(tǒng)計(jì)過程控制體系》
GJ3243《GJB/Z3243-1998電子元器件表面安裝要求》
GJ3404《GJB3404-1998 電子元器件選用管理要求》
GJ4027A《GJB4027A-2006Z 軍用電子元器件破壞性物理分析方法》
GJ4041《GJB 4041-2000航天用電子元器件質(zhì)量控制要求》
GJ5397《GJB 5397-2005高牢固度吸氣熱子元件規(guī)范》
GJ5422Z《GJB5422-2005Z 軍用電子元器件γ射線累積劑量效應(yīng)測量方法》
GJ5438Z《GJB5438-2005Z 半導(dǎo)體光電子器件外殼通用規(guī)范》
GJ5914K《GJB 5914-2006K 各種質(zhì)量等級軍用半導(dǎo)體器件破壞性物理分析方法》
GJ7243Z《GJB7243-2011Z 軍用電子元器件篩選技術(shù)要求》
QJ1317《QJ 1317A-2005電子元器件失效分類及代碼》
QJ1556B《QJ1556B-2008 元器件質(zhì)量可靠性信息采集卡填寫規(guī)定》
QJ2227A《QJ 2227A-2005航天元器件有效貯存期和超期復(fù)驗(yàn)要求》
QJ2671《QJ2671-1994 進(jìn)口電子元器件質(zhì)量管理要求》
QJ3058《QJ3058-1998元器件評審管理要求》
QJ3065.1《QJ3065.1-1998元器件選用管理要求》
QJ3065.2《QJ3065.2-1998電子元器件采購管理要求》
QJ3065.3《QJ3065.3-1998元器件監(jiān)制與驗(yàn)收管理要求》
QJ3065.4《QJ3065.4-1998元器件篩選與復(fù)驗(yàn)管理要求》
QJ3065.5《QJ3065.5-1998元器件失效分析管理要求》
QJ3152《QJ 3152-2002 航天新型電子元器件管理要求》
QJ3172《QJ 3172-2003 微波元器件安裝技術(shù)要求》
QJ3179《QJ 3179-2003 元器件破壞性物理分析管理要求》
QJ10002《QJ10002-2008 宇航用元器件篩選指南》
QJ10003《QJ10003-2008 進(jìn)口元器件篩選指南》
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