在總投資方面,中性預測5G的總投資有望超過1.3萬億元,比4G時代增長超過60%,產業鏈的各個環節投資占比不同,其中通信網絡主設備占比最大,接近40%,基站天線、射頻、光纖光纜和光模塊的投資占比分別約為3%、10.6%、3.3%、4.6%。
根據產業調研反饋,目前PCB價值量占各大通信設備產業環節銷售額的2%-4%,5G時代,2020-2022年為中低頻段(6GHz以下)建設期,2022-2025年為高頻段(6GHz以上)建設期,主設備、射頻、光模塊PCB總價值量占比將提升1-2個pct,天線將提升3-4倍。
據此,我們可以測算2019-2025年在中國大陸5G投資驅動下新增的PCB需求。其中:
5G規模商用化前期,由于4G建設進入尾聲,2017-2019年投資帶來的PCB市場增量為23億、17億、18億元,從2020年開始,市場增量需求為78億、111億、129億、100億、65億、42億元。此處僅考慮了中國大陸運營商的投資規模,按中性預測,以2018年為參照,5G時代通信設備領域(不包括海外市場)的年均PCB市場需求將翻3-8倍。
根據產業調研,5G推進的時間進度如下,或將對相關標的產生催化:
2018年11月,美國會進行頻譜拍賣,留給中國的時間已經不多,可能在8-9月份劃分頻譜
2018年11月,中國移動全球合作伙伴大會,首批5G終端芯片、標準模組
2018年底前,發放運營商5G規模試驗許可證
2019年2月,MWC,首批5G智能手機
2019Q1-2019Q2確定5G建設方案、投資規則,規模試驗基站
2019Q2-Q3試商用,發放運營商經營許可證(牌照)
2019Q4 5G第二版標準將會凍結
2019年國慶,5G手機、終端用戶測試
2019Q4-2020Q1,啟動5G第一期建設工程,2020Q2-2020Q4可以規模商用
2021年-2022年,5G的建設高峰期,整個建設期預計將持續5-6年的時間。
全球網絡通信設備用PCB市場空間和格局分析
全球通信設備用PCB市場規模約占總市場規模的30%,即約180億美元,其中約70%是手機創造的,除去手機,剩余部分用在基站、交換機、路由器、服務器等網絡和數據通信設備上,過去幾年這部分規模大概是290-340億元,且和第三代、第四代通信的建設周期相關,建設高峰期市場需求也相應較大。根據前面的不完全統計,僅中國大陸的5G投資帶來的累計PCB增量市場就接近550億元。
從網絡數據通信用PCB的細分品類來看,網通設備對4-18層板的需求較大,合計占65%,相對高多層的PCB只是需要運用在核心數據處理環節,用量較少但價格較高。
市場格局方面,2017年,在全球網絡數據通信用PCB市場占比較高的公司包括TTM、金像、深南電路、滬電股份、瀚宇博德,市占率在8.0%-11.5%之間。
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原文標題:【觀察】電路板業未來兩大增量市場分析
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