2018德國柏林消費(fèi)電子展開展多時(shí)，但是今晚8點(diǎn)卻是國內(nèi)許多用戶心中的重頭戲——華為麒麟980要登場(chǎng)了。

由于本次沒有視頻直播，我們將會(huì)以官方圖文直播的內(nèi)容為主，請(qǐng)大家諒解。

AI是信息技術(shù)演進(jìn)的必然，中國將引領(lǐng)全球人工智能的發(fā)展。華為始終致力于構(gòu)建芯端云協(xié)同，發(fā)展端到端的能力來實(shí)現(xiàn)智能終端到智慧終端的跨越，從而帶來用戶體驗(yàn)的顛覆式提升，持續(xù)推進(jìn)終端的智慧化演進(jìn)。

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在此次華為IFA2018展上為我們帶來了麒麟980芯片，作為全球首款7nm制程工藝的手機(jī)芯片，成功在指甲蓋大小的尺寸上塞進(jìn)69億個(gè)晶體管，實(shí)現(xiàn)了性能與能效的全面提升。

在全球首次實(shí)現(xiàn)基于Cortex-A76的開發(fā)商用，相較上一代處理器在表現(xiàn)上提升75%，在能效上提升58%，不斷突破性能極限，提供更流暢的玩機(jī)體驗(yàn)。

麒麟CPU子系統(tǒng)推出了智能調(diào)度機(jī)制，創(chuàng)造性地設(shè)計(jì)了2超大核（基于Cortex-A76開發(fā)）、2大核（基于Cortex-A76開發(fā)）、4小核（Cortex-A55）的全新能效架構(gòu)，大中小核能效架構(gòu)讓用戶獲得更高性能體驗(yàn)的同時(shí)獲取更長的續(xù)航體驗(yàn)。

麒麟980在業(yè)內(nèi)首商用Mali-G76 GPU，創(chuàng)新性引入AI調(diào)頻調(diào)度技術(shù)，有效提升了游戲平均幀率，讓手機(jī)輕松駕馭重載大型游戲，帶來畫面滿幀的暢爽游戲體驗(yàn)。

采用全新升級(jí)第四代自研ISP，像素吞吐率比上一代提升46%，支持更多攝像頭，降噪與色彩還原能力大幅提升，讓手機(jī)用戶輕松獲得至美清晰的拍照和攝像體驗(yàn)。

在雙NPU的移動(dòng)端強(qiáng)大算力加持下，在人臉識(shí)別、物體識(shí)別、物體檢測(cè)、圖像分割、智能翻譯等AI場(chǎng)景，都獲得了更優(yōu)體驗(yàn)，更實(shí)現(xiàn)了從圖像識(shí)別到物體檢測(cè)的跨越。

在全球率先支持LTE Cat.21，支持業(yè)界最快的下行1.4Gbps速率，更靈活應(yīng)對(duì)全球不同運(yùn)營商的頻段組合；采用7nm制程工藝的麒麟980更搭配巴龍5000調(diào)制解調(diào)器，正式成為首個(gè)提供5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。

官方透露，華為Mate 20會(huì)在10月16日的倫敦發(fā)布。

另外在此次IFA展上，華為P20系列新色驚艷登場(chǎng)：炫麗靈動(dòng)的藍(lán)閃蝶；珍珠般幻彩的貝母白；以及散發(fā)皮革質(zhì)感的棕、黑兩色。

提起5G，讓人不禁想起一直在朝5G努力甚至都把5G貼在了官網(wǎng)上的高通。

不只是5G，還有人工智能。

5G、AI、芯片……華為和高通較勁的情況越來越明顯了。可能目前最大的區(qū)別就是高通的芯片是大家都可以來買的，華為的芯片只給自家手機(jī)用。

畢竟余承東上來就公布了麒麟980的六個(gè)世界第一：世界第一個(gè)7nm工藝SoC、世界第一個(gè)ARM A76架構(gòu)CPU、世界第一個(gè)雙NPU、世界第一個(gè)Mali-G76 GPU、世界第一個(gè)1.4Gbps Cat.21基帶、世界第一個(gè)支持LPDDR4X-2133內(nèi)存。

余承東表示，麒麟980歷經(jīng)36個(gè)月研發(fā)，投入了1000多名高級(jí)半導(dǎo)體工藝專家。這么厲害啊，那么我們回顧一下目前所知的驍龍855的參數(shù)：

高通驍龍855和麒麟980一樣基于7nm工藝制程，同時(shí)高通已經(jīng)宣布驍龍855可提供外掛5G基帶，相關(guān)技術(shù)正在積極開發(fā)中。驍龍855也會(huì)像麒麟980一樣，集成NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，在特定算法的計(jì)算量上遠(yuǎn)超CPU的工作效率。驍龍855在6月初就已經(jīng)開始試產(chǎn)，到今年第四季度將由臺(tái)積電代工大規(guī)模量產(chǎn)驍龍855。

華為搶先在8月31日正式發(fā)布了基于7nm工藝制程的麒麟980處理器，而高通驍龍855將在年末或明年年初發(fā)布。

到時(shí)候搭載這兩個(gè)芯片的手機(jī)都會(huì)陸續(xù)問世，5G技術(shù)以及芯片本身的功力如何我們也很快就會(huì)知曉了。