HSUPA: 高速上行行鏈路分組接入技術3GPP對HSUPA的稱呼是E-DCH 是3GPP R6及后續規范版本中定義的關鍵新特性 目標：提高上行鏈路數據傳輸速率，理論上最高達5.76Mbps，典型值2Mbps，同時提高頻譜效率，改善容量。 可基于3GPP R'99/HSDPA網絡直接演進。

LTE項目是3G的演進，始于2004年3GPP的多倫多會議。LTE并非人們普遍誤解的4G技術，而是3G與4G技術之間的一個過渡，是3.9G的全球標準，它改進并增強了3G的空中接入技術，采用OFDM和MIMO作為其無線網絡演進的唯一標準。在20MHz頻譜帶寬下能夠提供下行326Mbit/s與上行86Mbit/s的峰值速率。改善了小區邊緣用戶的性能，提高小區容量和降低系統延遲。

Maxim推出用于HSPA和LTE等高數據速率無線協議的低噪聲放大器MAX2666/MAX2668。每款LNA具有三種可編程增益狀態，允許用戶動態調節線性度和靈敏度，優化不同輸入信號強度下的系統性能。當鄰道信號的干擾很高時，可以調節增益以保持最佳的阻塞性能。MAX2666/MAX2668能夠在各種輸入信號條件下保證優異的系統性能，非常適合用于智能手機和平板電腦等基于HSPA/LTE的無線系統。

Maxim先進的SiGe BiCMOS工藝使得這兩款寬帶LNA同時具有優異的性能和極為緊湊的封裝。器件提供15dB增益，1.0dB的低噪聲系數可實現優于分立或CMOS方案的接收靈敏度，工作在I、IV、V、VI、VII和X UMTS頻段。Maxim的創新設計使器件可提供微型封裝，從而可應用于手持設備和基于蜂窩網絡的數據卡等空間受限的系統。只需一個外部元件即可完成板級設計。

與Maxim其它的LNA相同，器件極低的功耗和電源電壓可有效延長終端設備中的電池使用壽命。MAX2666/MAX2668正常工作時的電源電流僅為3.8mA ，最低增益模式下的電流低于100μA。器件采用2.7V至3.3V電源供電。MAX2666/MAX2668工作在-40°C至+85°C擴展級溫度范圍，采用6引腳超薄焊盤柵格陣列封裝。