這款榮耀7 Plus在配色上基本上與華為現在的機型看起，同樣擁有黑色，灰色和金色等三種色彩款式，并且還擁有超窄邊框設計，在背面攝像頭下方配備了指紋識別傳感器，并將雙色溫閃光燈改到了攝像頭的左方位置，至于正面則取消了前置閃燈，就整體設計而言還是延續了榮耀7的造型。

榮耀7 Plus此次還將觸控屏尺寸增至5.5英寸，但仍支持的是1080p分辨率，同樣沿用了虛擬鍵設計，但取消了智靈鍵，而機身左側則擁有兩個卡槽，這意味著該機將會具備雙卡雙待功能。同時該機的機身要比過去更纖薄一些，僅為7.9mm左右，并且還采用了金屬邊框，并且將雙揚聲器設計在機身底部。
華為榮耀7plus的外觀介紹

華為榮耀7plus機身正面設計簡潔，在熄屏狀態下黑的十分徹底，物理按鍵被設計在機身右側，機身左側有兩個卡槽設計，雙卡雙待肯定是沒跑了。機身頂部有耳機孔，揚聲器則被設計在底部，不過好像并不支持USB Type-C。

華為榮耀7plus機身背部則是圓角方形的攝像頭設計，并配備雙色閃光燈，攝像頭下方則是指紋識別模塊，不過遺憾的是榮耀7 Plus的攝像頭仍是突出的。

華為榮耀7plus的機身配置介紹

華為榮耀7 Plus將搭載5.5寸1080P顯示屏，機身三圍為151.4x76.3x7.9mm，至于其他配置，根據之前的流言來看，該機將搭載 麒麟 950處理器，輔以3GB運行內存和16GB機身儲存，前置1300萬+后置1600萬的攝像頭組合。同時，它還將配備4000毫安時大容量電池。

華為榮耀7plus配置麒麟950處理器

榮耀7 Plus這次還將觸控屏尺寸增至5.5英寸，同樣支持1080p分辨率，但暫時沒有其他相關配置的信息被曝光。但根據過去網友在貼吧上披露的說法，該機將會搭載全新的麒麟950處理器，主要特色是采用了臺積電16nm制程工藝，并擁有四顆Cortex-A53核心和四顆Cortex-A57核心，最高主頻達到2.4GHz，圖形處理器為ARM Mali T880，并裝載有i7協處理器，提供一顆Tensilica Hi-Fi 4獨立音頻DSP，且支持LTE Cat 10技術，至于跑分成績更是將驍龍810和三星Exynos 7420斬落馬下。

至于榮耀7 Plus的其他相關配置方面，目前尚未有比較確切的消息，但根據泄露的信息顯示，該機將會擁有3GB RAM+16GB ROM的存儲組合，至于攝像頭規格則傳聞與榮耀7一樣為2000萬像素，并采用6組鏡片和配備藍寶石玻璃，而前置鏡頭則為800萬像素。此外，該機所配的電池容量應該不會是傳聞中的4000毫安時，但會具備快速充電功能。