在9月12日的一場(chǎng)活動(dòng)中，蘋果高管表示，新款iPhone Xs和Xs Max將包含第一款使用7nm制造工藝（最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)）制造的智能手機(jī)處理器。華為在上月晚些時(shí)候也做出了同樣的聲明，但沒(méi)有蘋果這樣高調(diào)。目前還不清楚誰(shuí)真正應(yīng)該獲得這一榮譽(yù)。如果有人知道它們誰(shuí)先誰(shuí)后，那當(dāng)屬為它們兩家制造芯片的臺(tái)積電了。

臺(tái)積電今年4月開(kāi)始以7納米工藝批量生產(chǎn)芯片，而其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星將在今年晚些時(shí)候或2019年初采用7納米工藝進(jìn)行商業(yè)化生產(chǎn)。GlobalFoundries最近放棄了對(duì)7納米工藝的研發(fā)，理由是數(shù)十億美元的投資將無(wú)法收回成本。Intel則宣布推遲采用下一代制造工藝，此技術(shù)在Intel被稱為10納米節(jié)點(diǎn)，但可能與其他公司的7納米工藝相當(dāng)。

蘋果公司的新款A(yù)12Bionic處理器由6個(gè)CPU核、4個(gè)GPU核和一個(gè)用于處理機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)的8核“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎”構(gòu)成。根據(jù)蘋果公司的說(shuō)法，這個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎每秒能執(zhí)行5萬(wàn)億次運(yùn)算，是之前的八倍，而消耗的能量是之前的十分之一。在CPU核中，有兩個(gè)是為性能而設(shè)計(jì)的，比前一代產(chǎn)品快15%，其他四個(gè)都是為了提高效率而設(shè)計(jì)的，比前一代產(chǎn)品提高了50%。系統(tǒng)可以決定三種類型的核怎樣組合，從而最有效地運(yùn)行任務(wù)。

照片來(lái)源：David Paul Morris / Bloomberg / Getty Images

VLSIResearch公司的分析師G. Dan Hutcheson稱，A12Bionic是“一項(xiàng)令人印象深刻的壯舉”。他說(shuō)，該芯片“證明了堅(jiān)持摩爾定律的吸引力并未減弱。”

華為的芯片麒麟980于8月31日在柏林舉行的IFA 2018年展會(huì)上亮相。它將69億個(gè)晶體管封裝在了一塊1平方厘米的芯片上。該公司表示，這是第一款使用基于Arm的Cortex-A76處理器的芯片。與之前的A73和A75相比，Cortex-A76處理器的性能提高了75%，效率提高了58%。它有8個(gè)核，2個(gè)是基于A76設(shè)計(jì)的高性能大核，2個(gè)同樣是基于A76設(shè)計(jì)的中等性能的核，另外4個(gè)是基于Cortex-A55設(shè)計(jì)的較小的高效核。該系統(tǒng)運(yùn)行在Arm的big.LITTLE架構(gòu)的變體上，其中大處理器處理即時(shí)的、密集的工作負(fù)載，而持續(xù)的后臺(tái)任務(wù)則是小處理器的工作。

麒麟980的GPU組件稱為Mali-G76，與上一代產(chǎn)品相比，性能提升了46％，效率提高了178％。該芯片還具有雙核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元，其每分鐘可以識(shí)別出的圖像數(shù)量是上一代產(chǎn)品的兩倍多，可達(dá)到每分鐘4500張。

麒麟980將出現(xiàn)在華為于10月16日發(fā)布的Mate 20中。使用7nm制造工藝芯片的新一代iPhone于9月21日開(kāi)始發(fā)售。