作為國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試龍頭,長(zhǎng)電科技9月24日公告高管變動(dòng),董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行長(zhǎng)(CEO)王新潮、總裁賴志明,兩人分別辭去CEO與總裁職務(wù),另聘李春興(Choon Heung Lee)為公司首席執(zhí)行長(zhǎng)(CEO),轉(zhuǎn)聘賴志明為公司執(zhí)行副總裁。
自從國(guó)家集成電路基金(以下簡(jiǎn)稱“大基金”)參與后,長(zhǎng)電科技的人事調(diào)整就陸續(xù)開始。董事會(huì)和監(jiān)事會(huì)均有大基金及華芯投資派駐人員。與此同時(shí),王新潮所控股的新潮科技再度減持。
9月12日,長(zhǎng)電科技公布股東減持計(jì)劃,王新潮控制的新潮集團(tuán)出于資金需要,計(jì)劃9月13日起15個(gè)交易日后的90日內(nèi),以集中競(jìng)價(jià)交易方式減持不超過1600萬股,占公司總股本的1%。
安靠前高管李春興走馬上任長(zhǎng)電科技CEO
長(zhǎng)電新上任執(zhí)行長(zhǎng)(CEO)李春興(Choon Heung Lee)又是什么背景呢?
資料顯示,李春興現(xiàn)年59歲,1996年加入Amkor Technology,2013年后相繼擔(dān)任CTO、全球制造業(yè)執(zhí)行副總裁及韓國(guó)公司總裁等高管職位。其在半導(dǎo)體領(lǐng)域有 20 年的封裝經(jīng)驗(yàn)以及國(guó)際化項(xiàng)目管理能力和領(lǐng)導(dǎo)能力,在初創(chuàng)、扭轉(zhuǎn)和快速變化的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)收入、利潤(rùn)和業(yè)務(wù)增長(zhǎng)目標(biāo)方面取得了多項(xiàng)可驗(yàn)證的經(jīng)歷。其擁有專利59件,曾撰寫了23篇關(guān)于各種封裝技術(shù)相關(guān)學(xué)術(shù)論文,在國(guó)際上發(fā)表了19篇學(xué)術(shù)論文,并獲得由韓國(guó)批準(zhǔn)的26項(xiàng)專利和美國(guó)批準(zhǔn)的11項(xiàng)專利。
此外,在王新潮辭任CEO的同時(shí),原長(zhǎng)電科技總裁賴志明從總裁退居為執(zhí)行副總裁。
同時(shí)還擔(dān)任江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司董事長(zhǎng)的賴志明算得上是長(zhǎng)電的“元老”。其歷任過長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理,長(zhǎng)電科技常務(wù)副總經(jīng)理、執(zhí)行副總裁、總裁。據(jù)悉,賴志明已申請(qǐng)專利一百余項(xiàng),范圍覆蓋了傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝整個(gè)領(lǐng)域,大部分專利已經(jīng)被業(yè)界采用并規(guī)模化生產(chǎn)。
長(zhǎng)電仍在“消化”并購(gòu)星科金朋
此前,長(zhǎng)電公告宣布,其非公開發(fā)行新增股份已完成登記手續(xù),募集資金總額為36.19億元,發(fā)行后國(guó)家大基金成為長(zhǎng)電科技的第一大股東,持股19.00%,芯電半導(dǎo)體、江蘇新潮集團(tuán)、金投領(lǐng)航分別持股14.28%、10.42%、2.09%。
至此,長(zhǎng)電科技“晉升”為“國(guó)家隊(duì)”一員。
自2015年耗資7.8億美元杠桿并購(gòu)了全球第四大封裝公司星科金朋,長(zhǎng)電科技從此躋身全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)第三位,不僅為原長(zhǎng)電帶來了高端SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、Fan out扇出型晶圓級(jí)封裝與FC-POP倒裝堆疊封裝等領(lǐng)先的封測(cè)技術(shù),同時(shí)將更多的國(guó)際客戶直接引入到長(zhǎng)電科技,包括高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk等。
然而,長(zhǎng)電仍處于“消化”星科金朋階段。長(zhǎng)電科技8月披露的2018年中報(bào)顯示,公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收113.03億元,同比增長(zhǎng)9.50%;歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)1085.92萬元,同比下降87.8%,其中星科金朋仍虧損4359萬美元。
星科金朋處于虧損階段,顯然長(zhǎng)電依然在努力“消化”中。在9月24日公告中,長(zhǎng)電科技宣布對(duì)長(zhǎng)電新科、長(zhǎng)電新朋、JCET-SC、星科金朋層層增資,投入4.79億美元至星科金朋,使其可以在11月24日后適時(shí)提前贖回4.25億美元優(yōu)先級(jí)股票,以降低財(cái)務(wù)費(fèi)用,提升盈利能力。其中,境內(nèi)子公司以等值人民幣增資。
同時(shí),董事會(huì)審議通過了調(diào)整非公開發(fā)行股票奧募集資金使用安排,將原計(jì)劃投入“通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”的14億元人民幣,調(diào)減為約9.45億元人民幣。
截至25日下午一點(diǎn)五十,長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌0.24%,跌至每股12.48元。
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原文標(biāo)題:【IC封測(cè)】長(zhǎng)電管理層動(dòng)蕩 王新潮辭CEO 總裁賴志明轉(zhuǎn)執(zhí)行副總裁
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