自從iPhone7 plus搭載了雙攝像頭，如今搭載雙攝已經成為發展趨勢之一。而作為千元手機中少數采用雙攝的手機，cool1手機從推出到現在一直受到廣大用戶的歡迎。但包括小編在內的很多用戶都會也會存有疑問，雙攝像頭的成本肯定要比單攝像頭高，cool1手機在千元價格采用雙攝，其內在做工是否會相應的偷工減料呢？今天小編就給大家帶來cool1的拆解圖賞，看一看其內在做工到底如何。

酷派cool1做工怎么樣 酷派cool1拆解圖賞

cool1手機的后蓋采用一體化成型工藝。要拆開它就必須先把屏幕揭開才能看到內部固定的螺絲。這種方式會使機身外觀更為統一，但也提高了維修的成本。

為了提高機身的強度，cool1分為屏幕面板、中蓋板以及外殼三部分。拆開中蓋板，cool1的主板終于跟大家見面，主板采用常見的三段式設計。

機身多處通過卡扣固定在外殼上，輕輕一扣就可以拉起來。而電池藍色的小條是易粘膠的邊緣，一拉就可以把電池拉起來，方便更換電池。

主板正面，一眼看去整個做工還是不錯的，正面就只有一枚CPU和內存封裝在一起的芯片。

打開背面所有的蓋板，背面的芯片一覽無遺，可以看到很多芯片都有硅脂覆蓋，保證手機擁有高效的散熱效率。

處理器部分采用目前常見的堆疊封裝技術。一枚SKhynix海力士4GB運存與一枚高通驍龍652八核處理器共用針腳封裝在一起。

高通PMI8952（電源管理芯片）

SKY77824（SMT功率放大器）

匯頂GT915L（觸控芯片）

部分細節欣賞（雙1300萬像素主攝像頭 索尼IMX258傳感器）

部分細節欣賞（前置800萬像素攝像頭）

部分細節欣賞（4060mAh高密度大容量電池）

底部小板1（Type-C接口、震動模塊）

從整個拆解來看，雖然cool1的價格僅僅是千元出頭，但主板的做工可圈可點，整塊主板的焊點飽滿，虛焊以及空焊的地方很少，并且主要的發熱位置都用散熱硅脂覆蓋。可以說cool1手機的做工在目前千元機里面可以排在前列，小伙伴們覺得呢？