從IUNI U2的全金屬機(jī)身到如今IUNI U3的2K屏，IUNI的這兩款產(chǎn)品并不缺乏賣點(diǎn)。因?yàn)榱悸试颍琁UNI U3并沒有沿用前作的設(shè)計(jì)思路。在IUNI U2發(fā)布之初我們?cè)鴮?duì)其進(jìn)行了拆解，一體機(jī)身和內(nèi)部元器件擺放體現(xiàn)了IUNI U2的優(yōu)良做工，那么這款風(fēng)格迥然不同的IUNI U3內(nèi)部做工究竟如何，不妨我們今天就來對(duì)該機(jī)進(jìn)行一番拆解。

IUNI U3的顯著提升在于正面的這塊夏普第二代2K屏以及驍龍801四核處理器，而在外觀上也與前作有了較大的變化，采用了可拆卸式后蓋的設(shè)計(jì)。

IUNI U3背蓋為聚碳酸酯材質(zhì)，根據(jù)官方介紹，IUNI U3在背蓋表面覆蓋了一層Natoco圖層，可有效坑油污減少劃痕和指紋等。

IUNI U3隨機(jī)贈(zèng)送了一枚用于撬開后蓋的撥片，那么拆解的第一步也就是用這枚撥片來打開后蓋。

后蓋打開之后，我們就可以看到IUNI U3的內(nèi)部，機(jī)身共有14個(gè)螺絲點(diǎn)，此外我們還可以看到雙卡卡槽以及梯形LG電芯電池。

拆機(jī)前移除SIM卡。

用十字口螺絲刀依次擰下14枚螺絲。

IUNI U3的內(nèi)部采用了較為常見的三段式結(jié)構(gòu)。

別看擰下了表面的所有螺絲，但要想開始真正的拆解還要多加小心。IUNI U3機(jī)身部件與機(jī)身以暗扣固定，暴力拆解的話恐怕會(huì)導(dǎo)致無法復(fù)原。

音腔底部與機(jī)身有兩處暗扣，從靠近電池的一端可以順利將音腔取下。

音腔部分與小主板接觸的一面有多處觸點(diǎn)，只有與小主板貼合才能正常出音。

機(jī)身上半部分后殼特寫。

在將上下兩塊保護(hù)殼拆除之后，就可以從電池底部的缺口當(dāng)中用工具把電池撬出，電池與中框之間有大量的膠水固定，同時(shí)電池排線也隱藏于某個(gè)位置，所以也不能使用蠻力去撬。

撬開電池之后別忘了剝離電池與主板之間的排線。

2900mAh LG電芯電池特寫。

從這一角度能夠明顯的看出電池呈梯形狀。

與IUNI U2相同，IUNI U3內(nèi)部也使用了黑色PCB板。目前大部分產(chǎn)品所使用的是綠色PCB板，事實(shí)上顏色的不同并不能代表PCB板的優(yōu)劣，只不過黑色PCB板的內(nèi)部走線更加隱蔽，從表面上基本上是看不到的。

在進(jìn)行下一步拆解之前，仍然是按照慣例將PCB板上所有可以斷開的排線和卡扣依次斷開。

拆除底部的小主板，音頻排線、降噪MIC和音頻單元以及MicroUSB數(shù)據(jù)接口均集成在小主板上。

PCB板MicroUSB接口特寫。

PCB板音頻單元特寫。

拆除機(jī)身右側(cè)的實(shí)體按鍵。

在筆者正研究如何摘下主板時(shí)，猛然發(fā)現(xiàn)原來在這里還藏著一枚螺絲，卸之。

雙卡卡槽的排線在之前已經(jīng)斷開，同樣是用膠水固定在主板上，拆卸比較容易。

主板與機(jī)身分離還是比較順利的，在處理器位置有石墨散熱貼。

主板上的大部分面積都有屏蔽罩保護(hù)，僅有兩顆三星MCP芯片在表面，驍龍801芯片位于較大一顆三星MCP芯片的下方。

光線/距離感應(yīng)器。

由于中框與屏幕粘合較緊，在使用了各種方法之后都無法分離，所以IUNI U3的拆解到這里就告一段落。總體來說，IUNI U3的內(nèi)部布局仍然較為工整，拆解難度較低，基本上沒有拆廢的風(fēng)險(xiǎn)。不過我們也并不建議網(wǎng)友自行拆解，如果在使用當(dāng)中遇到問題可以聯(lián)系IUNI售后解決。