聯(lián)發(fā)科技 24 日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系統(tǒng)單晶片，其結(jié)合 CPU 與GPU的升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的 AI 處理能力，預(yù)計(jì)將搶在高通之前于今年 11 月上市。

聯(lián)發(fā)科芯片組曦力 P70 除了升級(jí)對(duì)影像與拍攝功能的支持外，同時(shí)還提升游戲性能和先進(jìn)的連接功能，與高通 S675 同樣主打電競(jìng)及 AI 性能并滿足最嚴(yán)苛的用戶需求。

曦力 P70 采用臺(tái)積電 12nm FinFET 制程，應(yīng)用多核 APU，工作頻率高達(dá) 525 MHz，可實(shí)現(xiàn)快速、高效的終端人工智能（Edge-AI）處理能力。為了最大程度提升 AI 應(yīng)用能力，該芯片組采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建 4 顆 Arm Cortex-A73 2.1 GHz 處理器和 4 顆 Arm Cortex-A53 2.0 GHz 處理器。并搭載先進(jìn)的 Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作頻率高達(dá) 900 MHz，比上一代的 P60 提升13% 效能。

主打 AI 運(yùn)算

聯(lián)發(fā)科無(wú)線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，曦力 P70 的增強(qiáng)型 AI 引擎將可在 CPU 和 GPU 間無(wú)縫工作，所以才能在確保效能的同時(shí)也為 AI 應(yīng)用帶來(lái)更優(yōu)異的表現(xiàn)，并延續(xù)聯(lián)發(fā)科致力于為大眾市場(chǎng)提供高端智能型手機(jī)才能擁有的強(qiáng)大功能及先進(jìn)技術(shù)的承諾。P70 提升了近 30% 的 AI 處理能力，并能支援更復(fù)雜的 AI 應(yīng)用，例如實(shí)時(shí)人體姿勢(shì)辨識(shí)和基于 AI 的視頻編碼。

目前曦力 P70 搭載 NeuroPilot 平臺(tái)，支援常見(jiàn)的人工智能框架，包括 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 和部分定制的協(xié)力廠商產(chǎn)品，當(dāng)然更方便應(yīng)用各類(lèi) AI 驅(qū)動(dòng)的圖像與視訊體驗(yàn)，包括實(shí)時(shí)美化、場(chǎng)景檢測(cè)和擴(kuò)增實(shí)境（AR）功能，令業(yè)者可快速整合軟硬件。

強(qiáng)化人臉辨識(shí)

尤其 P70 芯片組改進(jìn)了面部檢測(cè)的深度學(xué)習(xí)能力，辨識(shí)精度高達(dá) 90%，對(duì) 32MP 像素超大尺寸單鏡頭或 24 +16MP 雙鏡頭的支援，為終端制造商帶來(lái)更大的設(shè)計(jì)靈活性。還有 3 個(gè)經(jīng)過(guò)優(yōu)化調(diào)整的 ISP，可顯著節(jié)省電力，與上一代配置相比，功耗降低了 18%。不僅如此，P70 的 GPU 還同樣實(shí)現(xiàn)了更好的游戲體驗(yàn)，在經(jīng)過(guò)優(yōu)化能降低了幀率抖動(dòng)，并且改善觸控延遲和顯示視覺(jué)效果，以獲得更流暢的游戲體驗(yàn)。

而在通訊方面，曦力 P70 采用了聯(lián)發(fā)科的智慧天線技術(shù)，可自動(dòng)適配最佳天線組合來(lái)維持優(yōu)異的訊號(hào)質(zhì)量，并搭載 4G LTE 實(shí)現(xiàn) 300MBit/s 的下載性能，且與上一代相比，聯(lián)發(fā)科的 AI 視訊轉(zhuǎn)碼器能夠在有限的連接頻寬下提升視訊通話質(zhì)量，適用于包括 Skype、Facebook 在內(nèi)的視訊通話，以及 YouTube 直播視訊流，并支援雙 SIM 卡雙 4G VoLTE 的無(wú)縫用戶體驗(yàn)，帶來(lái)更高的通話質(zhì)量和更快的連線速度。