摘要：根據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì)，全球存儲(chǔ)器行業(yè)營(yíng)收2017年達(dá)到1319億美元，占半導(dǎo)體行業(yè)收入的30.1%，過(guò)去五年(2012-2017)年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)37%。

▌全球市場(chǎng)概覽:千億美金市場(chǎng)，寡頭競(jìng)爭(zhēng)，IDM模式盛行

根據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì)，全球存儲(chǔ)器行業(yè)營(yíng)收2017年達(dá)到1319億美元，占半導(dǎo)體行業(yè)收入的30.1%，過(guò)去五年(2012-2017)年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)37%。

主要驅(qū)動(dòng)力包括智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器。在2018-2020年，行業(yè)年化收入增速將維持在8%上下，有放緩趨勢(shì)。

從產(chǎn)品形態(tài)來(lái)看，存儲(chǔ)器主要包括：

1) NAND(閃存，屬于非易失性存儲(chǔ)器)，2017年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)540億美元，主要用于大容量外部存儲(chǔ);

2) DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器，屬于易失性存儲(chǔ)器)，2017年市場(chǎng)規(guī)模730億美元，主要用于設(shè)備內(nèi)存;

3) NOR(閃存，非易失性存儲(chǔ))，2017年市場(chǎng)規(guī)模23億美元，主要用于存儲(chǔ)固定代碼。其他存儲(chǔ)器類(lèi)型還包括SRAM(易失性存儲(chǔ))和幾種ROM(非易失性存儲(chǔ))，但市場(chǎng)普及度都比較低。

從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，通過(guò)多年行業(yè)整合，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷態(tài)勢(shì)。

根據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì)，1Q18DRAM存儲(chǔ)器行業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入232億美元，三星、SK海力士、鎂光三家分別擁有46%，27%，23%的市場(chǎng)份額，前三甲合計(jì)市占率超過(guò)95%。

1Q18NAND存儲(chǔ)器行業(yè)規(guī)模136億美元，三星，東芝/西部數(shù)據(jù)、SK海力士、鎂光分別擁有42%，29%，13%及12%的市場(chǎng)份額。

NOR方面，旺宏目前市占率最大，我國(guó)的兆易創(chuàng)新(Gigadevice)有8%左右的市場(chǎng)份額。

產(chǎn)業(yè)鏈的前半段:

全球主要存儲(chǔ)器廠(chǎng)商主要采取設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)一體的IDM，原因在于存儲(chǔ)器行業(yè)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈且規(guī)模效應(yīng)強(qiáng)，要依靠大產(chǎn)能來(lái)降成本，獲取更多盈利。

且IDM模式能更好的實(shí)施設(shè)計(jì)與制造的溝通，在效率上優(yōu)于Fabless+Foundry分工，尤其是在技術(shù)演進(jìn)的過(guò)渡時(shí)期優(yōu)勢(shì)明顯。

走“虛擬IDM的模式”也似乎可行，F(xiàn)abless鎖定代工產(chǎn)能，二者展開(kāi)深度合作，例如兆易創(chuàng)新。

再看產(chǎn)業(yè)鏈的后半段:

目前，雖有存儲(chǔ)廠(chǎng)商外包封測(cè)業(yè)務(wù)，但80%以上的封裝測(cè)試仍由IDM進(jìn)行。存儲(chǔ)顆粒不能在整機(jī)中直接使用，模組的生產(chǎn)也是必要環(huán)節(jié)。

DRAM模組方面，Kingston占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治地位;NAND方面，三星在閃存顆粒上的優(yōu)勢(shì)得以延續(xù)，市占率領(lǐng)先。

此外，閃存盤(pán)還離不開(kāi)控制器的輔助，第三方廠(chǎng)商如群聯(lián)、慧榮、Marvell都有著穩(wěn)固的市場(chǎng)地位，我國(guó)的江波龍也有一定份額。

▌DRAM:三足鼎立，2017年受數(shù)據(jù)中心驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，目前下行周期降至

市場(chǎng)規(guī)模及應(yīng)用細(xì)分

2017年全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模730億美元，過(guò)去五年(2012-2017)CAGR達(dá)22.7%。按bit需求來(lái)算，根據(jù)iHS的統(tǒng)計(jì)，2017DRAM存儲(chǔ)容量需求達(dá)948億GB，同比增長(zhǎng)28.2%，過(guò)去5年(2012-2017)保持年化27.5%增長(zhǎng)。

DRAM顆粒制造市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)。按2017年?duì)I業(yè)收入統(tǒng)計(jì)，前三位中三星、SK海力士、鎂光三家存儲(chǔ)器公司合計(jì)占據(jù)了95%以上的市場(chǎng)份額。

按下游應(yīng)用來(lái)分，目前，DRAM芯片在智能手機(jī)及服務(wù)器領(lǐng)域的用量需求最大，以bit計(jì)算，分別占到總需求的42%及28%。

根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，得益于數(shù)據(jù)中心數(shù)量及規(guī)模上升的強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)，2017年服務(wù)器DRAM的bit需求增長(zhǎng)已經(jīng)超過(guò)智能手機(jī)。2018年上半年服務(wù)器DRAM需求增長(zhǎng)仍然強(qiáng)勁。

從產(chǎn)品種類(lèi)來(lái)看，為了滿(mǎn)足更高的工作頻率及帶寬需求，在各終端應(yīng)用中，目前DDR4產(chǎn)品已經(jīng)逐漸對(duì)DDR3實(shí)現(xiàn)替代成為主流。

根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，按出貨量拆分，DDR4占比已達(dá)42%，與DDR3(占比47%)相當(dāng)接近。

行業(yè)周期位置

存儲(chǔ)行業(yè)與整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)一致，景氣度隨供求關(guān)系呈周期性變化。

我們看到，在整個(gè)智能手機(jī)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體行業(yè)周期內(nèi)，2016年DRAM市場(chǎng)達(dá)到相對(duì)低點(diǎn)，2017開(kāi)始出現(xiàn)供不應(yīng)求，行業(yè)內(nèi)公司的發(fā)展幾乎同步向好，雖然它們的財(cái)務(wù)狀況不盡相同，產(chǎn)能增加情況也不盡相同。

但一旦產(chǎn)能釋放，市場(chǎng)正日益走向供需平衡，整個(gè)行業(yè)“一榮俱榮，一損俱損”的情況將不復(fù)存在，公司間競(jìng)爭(zhēng)加劇，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率承壓下行。但市占率領(lǐng)先的廠(chǎng)商受影響相對(duì)較小。

目前智能手機(jī)出貨量放緩后，AI、5G等新應(yīng)用還未能對(duì)DRAM需求形成規(guī)模性刺激。從宏觀(guān)角度來(lái)看，ASP同比增速我們認(rèn)為DRAM自2018年三季度起將正式進(jìn)入下行周期，高端DDR4產(chǎn)品ASP開(kāi)始松動(dòng)，出現(xiàn)軟著陸。

根據(jù)Yole的預(yù)測(cè)，樂(lè)觀(guān)情況下，2018年DRAM存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模將接近1000億美元，2019年增速明顯放緩，市場(chǎng)規(guī)模將趨于穩(wěn)定。

供需關(guān)系與價(jià)格

在經(jīng)歷2015年的供需失衡的慘淡后，2016年DRAM價(jià)格企穩(wěn)，重新回到上升周期。

特別是到了2017年，北美數(shù)據(jù)中心的需求持續(xù)強(qiáng)勁，以及DRAM供給端產(chǎn)能與制程受限下(各廠(chǎng)商高容量模組占比仍然有限，1Xnm剛開(kāi)始導(dǎo)入或處于產(chǎn)能爬坡階段)，并不能滿(mǎn)足整體服務(wù)器內(nèi)存市場(chǎng)需求，服務(wù)器用DRAM供不應(yīng)求的情形在下半年比較顯著，帶動(dòng)DRAM持續(xù)價(jià)格上揚(yáng)，與3Q16價(jià)格相比已經(jīng)翻倍，PC端情況類(lèi)似，手機(jī)DRAM價(jià)格也有40%以上增長(zhǎng)。進(jìn)入2018年后，產(chǎn)能逐漸釋放，對(duì)于ASP來(lái)講影響將會(huì)是負(fù)面的。

目前DDR3產(chǎn)品的價(jià)格已經(jīng)開(kāi)始松動(dòng)，DDR4價(jià)格預(yù)計(jì)在產(chǎn)能開(kāi)出后也將受供求關(guān)系影響進(jìn)入下行周期。

回到Wafer投片情況來(lái)看，根據(jù)DRAMeXchange的數(shù)據(jù)，2017年三星出貨量仍居第一位，4Q17投片量360-400K，SK海力士以280K左右的投片量位居第二，鎂光位居第三。到今年年底，三星將擴(kuò)產(chǎn)至460-480K左右，海力士有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，而鎂光產(chǎn)量基本持平。

產(chǎn)能逐漸釋放，勢(shì)必在2019年將對(duì)供需關(guān)系產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響價(jià)格。

如前文所述，服務(wù)器端DRAM需求量近兩年來(lái)增長(zhǎng)迅猛，在未來(lái)3-5年內(nèi)，服務(wù)器DRAM占比將可能達(dá)到40%。根據(jù)DrameXchange預(yù)測(cè)，4Q17服務(wù)器32GBDRAM占比已達(dá)61%，在4Q18將上升至74%左右，帶動(dòng)DDR4需求。

此外，這一輪DRAM的景氣，和中國(guó)手機(jī)客戶(hù)DRAM需求增多也有關(guān)聯(lián)。但向前看，智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)放緩至低個(gè)位數(shù)，數(shù)據(jù)中心數(shù)量及規(guī)模增長(zhǎng)也很難維持在高位。

結(jié)合IDC的數(shù)據(jù)，到2019年后，產(chǎn)能釋放，供應(yīng)充足率將轉(zhuǎn)為正值，市場(chǎng)供過(guò)于求，屆時(shí)DRAM存儲(chǔ)器將面臨價(jià)格壓力。

雖然AI、5G等新應(yīng)用必然帶來(lái)DRAM的新一輪上升周期。但以目前的可見(jiàn)度來(lái)看，這個(gè)時(shí)間點(diǎn)要到2020年甚至更晚才會(huì)出現(xiàn)。

▌NAND:SSD需求逐漸取代手機(jī)，2017景氣不再，價(jià)格下滑，市場(chǎng)增速放緩

市場(chǎng)規(guī)模及應(yīng)用細(xì)分

2017年全球NAND市場(chǎng)規(guī)模540億美元，過(guò)去五年(2012-2017)CAGR達(dá)18.5%。按bit計(jì)算，根據(jù)iHS的統(tǒng)計(jì)，2017DRAM存儲(chǔ)容量需求達(dá)1727億GB，同比增長(zhǎng)34.3%，過(guò)去三年(2014-2017)保持年化42.8%高速增長(zhǎng)。

相較DRAM，NAND顆粒制造的競(jìng)爭(zhēng)格局更加多元化。除三星電子擁有39%的市占率遙遙領(lǐng)先外，東芝+西部數(shù)據(jù)合計(jì)市占率為32%、SK海力士、鎂光的市場(chǎng)份額均位于10-20%的區(qū)間，實(shí)力不相上下。

NAND閃存方面，由于AI、高性能計(jì)算等新應(yīng)用帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心工作量與日俱增，計(jì)算用大容量SSD很大程度上推動(dòng)了NAND需求的擴(kuò)大。

從2016年起，SSD的bit需求增長(zhǎng)已經(jīng)領(lǐng)先于智能手機(jī)與平板電腦。從絕對(duì)需求量(按bit)來(lái)看，2017年SSD占比已經(jīng)達(dá)到45%，與手機(jī)的48%占比不相上下，充分說(shuō)明SSD將成為整個(gè)NAND的主流應(yīng)用的趨勢(shì)。

從產(chǎn)品種類(lèi)來(lái)看，MLC/TLC型NAND可在一個(gè)單元內(nèi)存儲(chǔ)多個(gè)bit數(shù)據(jù)，雖然可靠性略差、壽命較短，但憑借良好的性?xún)r(jià)比和容量，普及度遠(yuǎn)超SLC。

隨著平面結(jié)構(gòu)微縮極限的到來(lái)，NAND存儲(chǔ)器不得不轉(zhuǎn)向3D結(jié)構(gòu)發(fā)展，3DNAND出貨量占比不斷提升，目前已經(jīng)占到全球的26%左右。中國(guó)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)(YMTC)也進(jìn)入了3DNAND陣營(yíng)。

行業(yè)周期位置

與DRAM無(wú)異，NAND存儲(chǔ)器市場(chǎng)仍然呈現(xiàn)周期性波動(dòng)。

2016年上半年存儲(chǔ)器價(jià)格暴跌后市場(chǎng)到達(dá)底部，下半年需求開(kāi)始回暖，產(chǎn)能逐漸擴(kuò)張。

2017年開(kāi)始，由于技術(shù)向64層3DNAND遷移，產(chǎn)能放量較緩，市場(chǎng)供貨緊俏。而到了2018年，產(chǎn)能開(kāi)出，NAND供過(guò)于求，行業(yè)進(jìn)入新的下行周期。

根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，在NAND存儲(chǔ)器ASP下降的同時(shí)，對(duì)需求同樣構(gòu)成一定刺激，2018年NAND存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到640億美元左右，同比增長(zhǎng)14.8%，2019年起市場(chǎng)規(guī)模增速放緩，趨于穩(wěn)定。

在AI等新應(yīng)用對(duì)行業(yè)形成有效驅(qū)動(dòng)前，增速與17年難以相比。

各廠(chǎng)商N(yùn)AND產(chǎn)品營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率表現(xiàn)與整個(gè)行業(yè)一致，呈周期性波動(dòng)，且目前已經(jīng)對(duì)行業(yè)下行趨勢(shì)有所反應(yīng)。但整體看來(lái)，市占率高的廠(chǎng)商的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率歷史表現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)定，如三星、東芝。

此外我們發(fā)現(xiàn)，進(jìn)入下行周期后，龍頭廠(chǎng)商在利潤(rùn)率上的變化最為迅速，我們認(rèn)為這也是其憑借大規(guī)模、低成本優(yōu)勢(shì)，在下行周期內(nèi)靠低價(jià)來(lái)打壓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的體現(xiàn)。

供需關(guān)系與價(jià)格

自2018年以來(lái)，受各大廠(chǎng)商3DNAND產(chǎn)能釋放影響，大容量NAND價(jià)格一路跳水，跌幅達(dá)50%左右，近乎回到兩年前水平。

供給過(guò)剩是價(jià)格下跌的一方面因素，而另一方面，是因3DNAND技術(shù)的成熟導(dǎo)致TLC型顆粒穩(wěn)定性上升，大容量芯片成本明顯降低導(dǎo)致。

相比之下，SLC、小容量產(chǎn)品價(jià)格跌幅不明顯，原因在于SLC的應(yīng)用場(chǎng)景較特殊，受眾小，客戶(hù)需求相對(duì)穩(wěn)定。

市場(chǎng)目前對(duì)于NAND市場(chǎng)供過(guò)于求表示出強(qiáng)烈的擔(dān)憂(yōu)，但我們認(rèn)為雖然行業(yè)將進(jìn)入下行周期，但這種擔(dān)憂(yōu)可能略微過(guò)度。

從投片情況來(lái)看，2018年全年新擴(kuò)充的產(chǎn)能有限。

根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，到2019年NAND供給只處于略微失衡的狀態(tài)，在3Q18缺口最大，供應(yīng)充足率為3.2%左右。

此外，低價(jià)對(duì)行業(yè)來(lái)說(shuō)不一定全是利空:低價(jià)存儲(chǔ)器本身對(duì)市場(chǎng)需求也能構(gòu)成一定刺激，這也同樣驗(yàn)證了近期在價(jià)格下跌周期內(nèi)，存儲(chǔ)廠(chǎng)商收入因需求擴(kuò)大未見(jiàn)萎縮的邏輯。

三星、東芝/西部數(shù)據(jù)的QLC閃存于2018年下半年已經(jīng)陸續(xù)出樣，樂(lè)觀(guān)來(lái)看，年底可能會(huì)有QLC硬盤(pán)商業(yè)化，但大規(guī)模量產(chǎn)上市應(yīng)該還需到2019年甚至更晚。

等QLC普及后，對(duì)大容量3DNAND存儲(chǔ)價(jià)格仍有一定沖擊。NAND價(jià)格隨著技術(shù)迭代，越來(lái)越便宜是整體趨勢(shì)，但需求擴(kuò)大也會(huì)在一定程度上對(duì)價(jià)格下跌形成抵消。

我們認(rèn)為，到2020年前后，NAND市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)趨于穩(wěn)定。

▌NOR:近五年來(lái)市場(chǎng)整體萎縮，技術(shù)升級(jí)有望注入新活力

市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局

2017年NORFlash市場(chǎng)規(guī)模達(dá)23億美元，同比增長(zhǎng)24.8%。過(guò)去五年來(lái)看，整體NORFlash市場(chǎng)呈萎縮趨勢(shì)，原因在于:1)智能手機(jī)逐步替換功能手機(jī)，對(duì)NOR的需求減少;2)部分高容量產(chǎn)品轉(zhuǎn)而由SLCNand取代。

但Nor市場(chǎng)規(guī)模從2016年開(kāi)始相對(duì)穩(wěn)定，終止下跌趨勢(shì)，我們認(rèn)為主要是由于下游新增應(yīng)用需求，來(lái)自:1)智能手機(jī)中TDDI以及AMOLED;2)物聯(lián)網(wǎng);3)汽車(chē)電子。

競(jìng)爭(zhēng)格局上來(lái)看，2017年旺宏在NOR市場(chǎng)的份額位居第一，達(dá)26%左右。

Cypress位列其次，我國(guó)的兆易創(chuàng)新在2017年市占率達(dá)8.2%，排名第五位。而從供給端來(lái)看，因?yàn)槔麧?rùn)率不及其他業(yè)務(wù)原因，Cypress和鎂光都在相繼縮減產(chǎn)能。

Cypress逐步退出中低容量市場(chǎng)，未來(lái)專(zhuān)注于汽車(chē)、工業(yè)控制等應(yīng)用的高容量產(chǎn)品，而鎂光選擇淡出利基型閃存市場(chǎng)，未來(lái)更專(zhuān)注于DRAM和NAND生產(chǎn)。積極擴(kuò)大產(chǎn)能的兆易創(chuàng)新，在未來(lái)有望市占率達(dá)20%，躋身世界前三。

未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

智能手機(jī)中TDDI以及AMOLED滲透率的增加，為NOR帶來(lái)新的市場(chǎng)需求。TDDI是將智能手機(jī)的觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成在一起，整合進(jìn)單一芯片中。

由于TDDI芯片較為復(fù)雜，需要更多的容量來(lái)存儲(chǔ)分位編碼，需要新增一顆NORFlash芯片，因此對(duì)NOR的需求有所增加。

根據(jù)我們的預(yù)估，2018年TDDI滲透率將達(dá)到25%，以對(duì)應(yīng)4-16MB的NORFlash測(cè)算，帶來(lái)7,700萬(wàn)美元的市場(chǎng)容量。

同樣，AMOLED面板的滲透也是另一大動(dòng)因。由于AMOLED面板技術(shù)門(mén)檻較高，目前仍受到亮度均勻性和殘像等技術(shù)制約，良率無(wú)法迅速提升，因此需要進(jìn)行光學(xué)補(bǔ)償。

光學(xué)補(bǔ)償相關(guān)編碼較為復(fù)雜，無(wú)法整合進(jìn)驅(qū)動(dòng)芯片中，因此需要新增一顆NORFlash芯片來(lái)進(jìn)行存儲(chǔ)，iHS預(yù)計(jì)2018年AMOLED滲透率為30.0%，以對(duì)應(yīng)8-32MB的NORFlash測(cè)算，帶來(lái)1.3億美元的市場(chǎng)容量。

▌中國(guó)的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn):本土需求強(qiáng)勁，技術(shù)資本開(kāi)支巨大影響前期利潤(rùn)

雖然中國(guó)是全球最大的存儲(chǔ)器消費(fèi)市場(chǎng)之一，但由于過(guò)去產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱。發(fā)展存儲(chǔ)器需要在專(zhuān)利技術(shù)，人才，資本等多個(gè)方面補(bǔ)齊短板。

目前一般采取的方法是通過(guò)擁有技術(shù)的半導(dǎo)體企業(yè)與有資金的地方政府和半導(dǎo)體大基金合作的形式進(jìn)行推進(jìn)。

中國(guó)主要的存儲(chǔ)器項(xiàng)目包括(1)紫光集團(tuán)與武漢，南京及成都合作展開(kāi)的NAND與DRAM項(xiàng)目。(2)兆易創(chuàng)新與合肥合作的DRAM項(xiàng)目。(3)聯(lián)電與福建省合作的存儲(chǔ)器項(xiàng)目。

技術(shù)差距

DRAM:為了獲得更快的速度與更低的能耗，DRAM隨摩爾定律的發(fā)展一步一步縮小自身尺寸，若采用EUV光刻，制程可微縮至10nm量級(jí)。目前，行業(yè)前三甲三星、SK海力士及鎂光都處于完成1Xnm制程轉(zhuǎn)換或在轉(zhuǎn)換過(guò)程中的階段。具體情況為:

? 三星技術(shù)明顯領(lǐng)先，目前已有較高的1Xnm制程收入占比，并積極推進(jìn)1Ynm制程轉(zhuǎn)入進(jìn)度。平澤廠(chǎng)計(jì)劃于2019年開(kāi)始量產(chǎn)10nmLPDDR5芯片。

? 鎂光方面，原瑞晶部分已于今年二季度實(shí)現(xiàn)到1Xnm的全部轉(zhuǎn)換，并計(jì)劃于明年轉(zhuǎn)向1Znm，而原華亞科部分仍在向1Xnm制程的轉(zhuǎn)換當(dāng)中。

? SK海力士已于2017年開(kāi)始向M14廠(chǎng)一期產(chǎn)線(xiàn)及無(wú)錫廠(chǎng)開(kāi)始導(dǎo)入1Xnm制程，但由于技術(shù)壁壘較高，2018上半年良率不達(dá)預(yù)期，LPDDR4產(chǎn)能仍然有限。

我國(guó)的福建晉華目前僅專(zhuān)注于利基型DRAM的制造，技術(shù)相對(duì)落后，首先導(dǎo)入的產(chǎn)品為25nmDRAM存儲(chǔ)器，制程上大概落后三星3代左右。

合肥長(zhǎng)鑫將從19nm(1X)制程切入市場(chǎng)，我們預(yù)計(jì)2020年可開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品。到2019年底，公司產(chǎn)能將達(dá)到2萬(wàn)片/月。大概落后三星2-3年。

NAND:由于平面微縮極限的到來(lái)，NAND存儲(chǔ)器轉(zhuǎn)向3D結(jié)構(gòu)發(fā)展。

堆疊層數(shù)增多不僅增大容量，更因?yàn)榻^緣材料及空間結(jié)構(gòu)變化解放了TLC技術(shù)的可靠性和壽命問(wèn)題，使QLC成為可能。這一演進(jìn)，大大降低了單位GB成本。

3DNAND方面，目前64層產(chǎn)品已經(jīng)在各大境外廠(chǎng)商中普及，全球3DNAND的出貨量占比已經(jīng)達(dá)到1/4有余。今年7月三星96層TLCV-NAND開(kāi)始量產(chǎn)，在競(jìng)爭(zhēng)中領(lǐng)先將于今年更晚時(shí)間量產(chǎn)96層3DNAND的東芝/西數(shù)和鎂光。

我國(guó)長(zhǎng)江存儲(chǔ)(YMTC)自主研發(fā)的32層3D-NAND產(chǎn)品將于年底量產(chǎn)出貨，其今年剛發(fā)布了Xtacking技術(shù)，將幫助NAND存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)與DDR4內(nèi)存I/O速度，及更大的堆疊密度，并將用于明年量產(chǎn)的64層3D-NAND產(chǎn)品中。

大體來(lái)看，技術(shù)相媲美的上落后全球大廠(chǎng)3年左右的時(shí)間。

資金投入

存儲(chǔ)器是典型的資本密集型行業(yè)。如我們先前所述，為了獲得制程的領(lǐng)先及規(guī)模帶來(lái)的低成本優(yōu)勢(shì)，各廠(chǎng)商不得不采用IDM模式或虛擬IDM模式來(lái)經(jīng)營(yíng)，并且在適當(dāng)時(shí)點(diǎn)上不遺余力投資。

隨著先進(jìn)制程成本的增加，有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的廠(chǎng)商資本開(kāi)支明顯加大。目前市占率較高的三星、鎂光、SK海力士及東芝在存儲(chǔ)器上的年資本支出均超過(guò)50億美金。

我國(guó)的紫光集團(tuán)(南京+成都+武漢)、合肥睿力及福建晉華的總投資分別達(dá)到780億美元，72億美元及53億美元，數(shù)額巨大。

事實(shí)上中國(guó)巨額的投入也間接促進(jìn)了韓、美兩國(guó)大廠(chǎng)資本開(kāi)支的上升。三星2017年在DRAM和NAND上投入的資本開(kāi)支就達(dá)到200億美金，因此，我國(guó)廠(chǎng)商的數(shù)字分?jǐn)偟矫磕辏€難以和龍頭廠(chǎng)商相比。

雖然在量產(chǎn)初期，如此巨大的資本開(kāi)支也會(huì)給中國(guó)企業(yè)帶來(lái)不小的折舊壓力，下行周期中技術(shù)、管理略遜的中國(guó)企業(yè)可能必須經(jīng)歷幾年內(nèi)虧損，但若想實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器的國(guó)產(chǎn)替代，這種投入十分必要。