近幾年來，印刷電路板（以下簡稱PCB）市場重點從計算機轉向通信，這兩年更是轉向智能手機、平板電腦類移動終端。因此，移動終端用HDI板是PCB增長的主要點。以智能手機為代表的移動終端驅使HDI板更高密度更輕薄。

細線化

PCB全都向高密度細線化發展，HDI板尤為突出。在十年前HDI板的定義是線寬/線距是0.1 mm/0.1 mm及以下， 現在行業內基本做到60 μm，先進的為40 μm。

PCB線路圖形形成，傳統的是銅箔基板上光致成像后化學蝕刻工藝（減去法）。這種做法工序多、控制難、成本高。當前精細線路制作趨于半加成法或改進型半加工法。

導體與絕緣基材的結合力，習慣做法是增加表面粗糙度以增加表面積而提高結合力，如強化去玷污處理粗化樹脂層表面，用高輪廓銅箔或氧化處理銅面。對于細導線，這種物理方法保證結合力是不行的。于是開發出平滑樹脂面上化學鍍銅高結合力銅箔，如有“分子接合技術”，是對樹脂基材表面化學處理形成一種官能基團能與銅層密切結合。

另外還有細線路制作過程中干膜成像圖形轉移，銅箔的表面處理是成功的關鍵因素之一。采用表面清洗劑和微蝕刻劑的最佳組合，以提供一個干凈的表面與有足夠的面積，促進干膜的附著力。采用化學清洗去掉銅箔的表面抗變色處理層，以及除去污垢與氧化物，依照銅箔的類型選擇適當的化學清潔劑，其次是微刻蝕銅箔表面。為使成像干膜與銅層、阻焊圖形與細線路結合可靠，也應采取非物理粗化表面的方法。

半加成法積層基材

現在半加成法熱點是采用絕緣介質膜積層，從精細線路實現和制作成本看SAP比MSAP更有利。SAP積層用熱固化樹脂，由激光鉆孔后電鍍銅形成導通孔和電路圖形。

目前國際上的HDI積層材料以環氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無機粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強剛性。

鍍銅填孔

從可靠性考慮，互連孔都采取電鍍銅填孔技術，包括盲孔填銅和通孔填銅。

鍍銅填孔的能力表現在填實性：被銅封閉的孔中是否存在有空洞；平整性：鍍銅孔口存在凹陷（Dimple）程度；厚徑比：板厚（孔深）與孔徑的比例。

倒芯片封裝IC封裝載板技術

全球半導體封裝中有機基板占到超過三分之一的市場份額。隨著手機和平板電腦產量增長， FC-CSP和 FC-PBGA大增。封裝載板由有機基板取代陶瓷基板，封裝載板的節距越來越小，現在典型的線寬/線距為15 μm。

未來的發展趨勢。在BGA和CSP細間距載板會繼續下去，同時無芯板與四層或更多層的載板更多應用，路線圖顯示載板的特征尺寸更小，性能重點要求低介電性、低熱膨脹系數和高耐熱性，在滿足性能目標基礎上追求低成本的基板。

適應高頻高速化需求

電子通信技術從有線到無線，從低頻、低速到高頻、高速。現在的手機性能已進入4G并將邁向5G，就是有更快傳輸速度、更大傳輸容量。全球云計算時代到來使數據流量成倍增加，通訊設備高頻高速化是必然趨勢。PCB為適合高頻、高速傳輸的需要，除了電路設計方面減少信號干擾與損耗，保持信號完整性，以及PCB制造保持符合設計要求外，重要的是有高性能基材。

為解決PCB增加速度和信號完整性，主要是針對電信號損失屬性。基材選擇的關鍵因素介電常數（Dk）與介質損耗（Df ），當Dk低于4與Df 0.010以下為中Dk/Df級層壓板，當Dk低于3.7與Df 0.005以下為低Dk/Df級層壓板。

高速PCB中導體銅的表面粗糙度（輪廓）也是影響信號傳輸損耗的一個重要因素，特別是對10 GHz以上范圍的信號。在10 GHz時銅箔粗糙度需要低于1 μm，使用超平面銅箔（表面粗糙度0.04 μm）效果更佳。

提高耐熱散熱性

伴隨著電子設備小型化、高功能，產生高發熱，電子設備的熱管理要求不斷增加，選擇的一個解決方案是發展導熱性印制電路板。要求PCB有高導熱性和耐熱性，近十年來一直為此努力。已有高散熱性PCB如平面型厚銅基板PCB、鋁金屬基PCB、鋁金屬芯雙面PCB、銅基平面型PCB、鋁基空腔PCB、埋置金屬塊PCB、可彎曲鋁基PCB等。

采用金屬基板（IMS）或金屬芯印制電路板，起到發熱組件的散熱作用，比傳統的散熱器、風扇冷卻縮小體積與降低成本。目前金屬基板或金屬芯多數是金屬鋁。鋁基電路板的優點有簡易經濟、電子連接可靠、導熱和強度高、無焊接無鉛環保等，從消費品到汽車、軍品和航天都可設計應用。

撓性、剛撓板技術新趨勢

電子設備的小型化、輕薄化，必然大量使用撓性印制電路板（FPCB）和剛撓結合印制電路板（R-FPCB）。

隨著應用面的擴大，除了數量增加也會有許多新的性能要求。聚酰亞胺膜有無色透明、白色、黑色和黃色等不同種類，具有高耐熱與低CTE性能，以適合不同場合使用。成本效益佳的聚酯薄膜基板同樣有市場，新的性能挑戰有高彈性、尺寸穩定性、膜表面品質，以及薄膜的光電耦合性和耐環境性等，以滿足最終用戶不斷變化的要求。

FPCB與剛性HDI板一樣要適應高速度和高頻率信號傳輸要求，撓性基材的介電常數和介電損耗必須關注，可利用聚四氟乙烯和先進的聚酰亞胺基板構成撓性電路。在/聚酰亞胺樹脂中添加無機粉末和碳纖維填料，可產生一種三層結構的可撓曲導熱基板。選用無機填料有氮化鋁（AlN）、氧化鋁（Al 2O3）和六角形氮化硼（HBN）。

FPCB制造技術方面，在聚酰亞胺（PI）膜上直接金屬化制造雙面FPCB技術一直在發展，有一種分子接合劑水溶液新技術，并不改變PI膜表面粗糙度而可增加與化學沉銅層結合強度。采用PI膜進行分子接合處理后直接化學鍍銅，經過半加成法流程制作雙面撓性印制線路板，簡化工序及有利環保，對結合力、彎曲性和可靠性等都達到要求 。

還有用印刷自催化電子線路技術，以成卷式生產（R2R），先在PET膜上印刷涂覆具有自催化性的油墨，然后進入化學鍍銅槽中，由于油墨具有自催化能力在油墨上沉積銅層，形成銅導體圖形，完成PET膜上的金屬細線路制作。

FPCB應用市場如智能手機、可穿戴設備、醫療設備、機器人等，對FPCB性能結構提出新要求，開發出FPCB新產品。如超薄撓性多層板，四層FPCB從常規的0.4 mm減薄至約0.2 mm；高速傳輸撓性板，采用低Dk和低Df聚酰亞胺基材，達到5 Gbps傳輸速度要求；

大功率撓性板，采用100 μm以上厚導體，以適應高功率大電流電路需要；高散熱金屬基撓性板是局部使用金屬板襯底之R-FPCB；觸覺感應性撓性板，由壓力傳感膜和電極夾在兩個聚酰亞胺薄膜之間，組成撓性觸覺傳感器；可伸縮撓性板或剛撓結合板，其撓性基材為彈性體，金屬導線圖案的形狀改進成為可伸縮。

印制電子技術

印制電子歷史很早，只是近幾年勢頭興盛。印制電子技術應用于印制電路產業，是印制電路技術的一部分。

印制電子不斷發展可看到商業應用的前景非常廣闊，現在已有PCB制造商投入印制電子，他們從撓性板開始，用印制電子電路（PEC）替代印制電路板（PCB）。印制電子技術最接近FPCB，目前基材和油墨材料繁多，一旦性能與成本有突破就會大量應用，降低成本就會開辟更大的市場。

有機和印制電子的混合系統有助于產業的成長。傳統的硅和印制電子組件結合的混合系統，這可能開辟了新的PCB產業。這些混合技術包括大面積光刻、網版印刷或噴墨打印，及撓性PCB技術。

印制電子技術的重要一方面是材料，包括基材和功能性油墨。撓性基材除現有FPCB適用外，也開發更高性能基材，目前有陶瓷和高分子樹脂混合構成的高介電基板材料，還有高溫基材、低溫基材和無色透明基材、黃色基材等。

印制電子除使用一些聚合物材料外，還需功能性油墨材料，主要是導電油墨，不斷地向提高導電性、印刷適應性、低成本化發展，目前可供印制電子產品選擇的導電油墨種類已很多了。另外還有壓電、熱電、鐵電材料，在印制電子中組合使用能發揮多功能性。

印制電子技術的又一重要方面是印刷工藝與相應的印刷設備，這是傳統印刷技術的創新發展。印制電子可以應用不同的印刷方法，如凹版印刷、凸版印刷、網版印刷和噴墨打印。網版印刷已在PCB制造中應用，工藝成熟與成本低，目前是向自動化、高精細化發展。

噴墨打印在PCB制造中應用的范圍在擴大，從標記符號、阻焊劑到抗蝕圖形，進一步直接打印導電圖形；同時噴墨打印向圖形高精細化和快速化發展。如新的氣溶膠噴射技術明顯優于壓電式噴印，形成導線達到細精與立體化要求，可以在平面或立體構件上直接打印電子電路及元件。

還有噴墨打印同時采用激光照射瞬時固化油墨的方法，導電線路厚度與寬度比1.0以上，如線寬10μm，線高也有10μm，實例有在PI膜上制作線路寬30 μm、線厚20 μm的FPCB。

印制電子目前重點應用是低成本的制造射頻識別（RFID）標簽，可以成卷印刷完成。潛在的是印刷顯示器、照明和有機光伏領域。可穿戴技術市場是當前新興的一個有利市場。

可穿戴技術各種產品，如智能服裝和智能運動眼鏡，活動監視器，睡眠傳感器，智能表，增強逼真的耳機、導航羅盤等。可穿戴技術設備少不了撓性電子電路，將帶動撓性印制電子電路的發展。

埋置元件印制電路技術

埋置元件印制電路板（EDPCB）是實現高密度電子互連的一種產品，埋置元件技術在PCB有很大的潛力。埋置元件PCB制造技術，提高了PCB的功能與價值，除了在通信產品應用外，也在汽車、醫療和工業應用等領域提供了機會。

EDPCB的發展，從碳膏制作的印刷電阻和鎳磷合金箔制作的薄膜電阻，以及夾有高介電常數基材構成的平面電容，形成埋置無源元件印制板，到進入埋置IC芯片、埋置貼片元件，形成埋置有源與無源元件印制板。現在面對的課題有埋置元件復雜化及EDPCB的薄型化，以及散熱性和熱變形控制、最終檢測技術等。

元器件埋置技術現在已在手機等便攜終端設備中應用。EDPCB制造工藝進入實用的有B2it方法，可以實現高可靠性和低成本；有PALAP方法，達到高層數和低功耗，被用于汽車電子中；有埋置晶圓級封裝芯片的通信模塊，體現良好的高頻特性，今后會有埋置BGA芯片的eWLB出現[19]。隨著EDPCB設計規則的確立，這類產品會迅速發展。

表面涂飾技術

PCB表面銅層需要保護，目的是防止銅氧化和變質，在裝配時提供連接可靠的表面。PCB制造中一些通常使用的表面涂飾層，有含鉛或無鉛熱風整平焊錫、浸錫、有機可焊性保護膜、化學鍍鎳/金、電鍍鎳/金等。

HDI板和IC封裝載板的表面涂飾層現從化學鍍鎳/金（ENIG）發展到化學鍍鎳/鈀/金（ENEPIG），有利于防止元件安裝后出現黑盤而影響可靠性。

現有對ENEPIG涂層中鈀層作了分析，其中鈀層結構有純鈀和鈀磷合金，它們有不同的硬度，因此用于打線接合與用于焊接需選擇不同的鈀層。

經過可靠性影響評估，有微量鈀存在會增加銅錫生長厚度；而鈀含量過多會產生脆性之鈀錫合金，反而使焊點強度下降，因此需有適當鈀厚度。

從PCB精細線路的角度來說，表面處理應用化學鍍鈀/浸金（EPIG）比化學鍍鎳/鍍鈀/浸金（ENEPIG）更佳，減少對精細圖形線寬/線距的影響。EPIG鍍層更薄，不會導致線路變形；EPIG經焊錫試驗和引線鍵合試驗能達到要求。

又有新的銅上直接化學鍍鈀（EP）或直接浸金（DIG），或者銅上化學鍍鈀與自催化鍍金（EPAG）涂層，其優點是適合金線或銅線的打壓接合，因沒有鎳層而有更好高頻特性，涂層薄而更適于細線圖形，并且減少工序和成本。

PCB最終涂飾層的改進，另外有推出化學鍍鎳浸銀（NiAg）涂層，銀有良好導電性、可焊性，鎳有抗腐蝕性。有機涂層OSP進行性能改良，提高耐熱性和焊接性。還有一種有機與金屬復合（OM）涂層，在PCB銅表面涂覆OM涂層有良好的性價比。