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聯(lián)發(fā)科曦力P60預(yù)上市_臺積電面臨外資持續(xù)賣壓

dEwa_xinpianlao ? 2018-11-04 10:46 ? 次閱讀
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外資大賣臺積電16.64萬張

臺積電10月來面臨外資持續(xù)賣壓,統(tǒng)計已連續(xù)賣超13日,10月來合計賣超高達(dá)16萬6445張,今(24)日雖然力圖振作,以230元平盤開出后短暫拉升至231元,在賣壓仍未停止下,早盤翻黑,也加重大盤跌勢。

臺積電在上周法說會所釋出的訊息并不是太差,第3季合并營收2,603.5億元,稅后純益890.7億元,季增23%,每股純益(EPS) 3.44元,第3季毛利率47.4%,營業(yè)利益率為36.6%,稅后純益率則為34.2%;累計今年前三季稅后純益2511.79億元,每股純益9.69元,已近1個股本。

臺積電釋出第4季展望,單季營收93.5~94.5億美元,季增10.1~11.3%,毛利率47~49%、營業(yè)利益率36~38%,與第3季持穩(wěn);以新臺幣兌美元匯率約30.8元來計算,新臺幣營收將達(dá)2879.8~2910.6億元,季增10.6~11.8%,可望創(chuàng)單季營收歷史新高;今年雖下修全年營收年增率,但預(yù)期仍將突破1兆元,創(chuàng)下歷史記錄。

半導(dǎo)體設(shè)備出貨持續(xù)降溫10個月新低月減6.5%

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商9月出貨金額持續(xù)滑落,為20.9億美元,連續(xù)四個月下滑,并創(chuàng)10個月來新低。

同時,投資研究機(jī)構(gòu)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后市也持續(xù)看保守,瑞銀分析師對美國大型晶片廠包含Nvidia與美光的目標(biāo)價均遭到調(diào)降,分析師認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后市需高度關(guān)注。

據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)估計,9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額20.9億美元,較8月的22.4億美元減少6.5%,不過,仍較去年同期增加1.8%。

但9月出貨金額持續(xù)滑落,這不僅是半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額連續(xù)第四個月的下滑,同時,也創(chuàng)10個月來新低。第3季北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨總金額約67.1億美元,較第2季減少達(dá)14.9%。

聯(lián)發(fā)科曦力P70晶片量產(chǎn)終端產(chǎn)品預(yù)計11月上市

聯(lián)發(fā)科今(24)日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統(tǒng)單晶片(SoC),其增強(qiáng)型AI引擎結(jié)合CPUGPU的升級,實現(xiàn)更強(qiáng)大的AI處理能力;除升級對影像與拍攝功能的支持外,同時還提升游戲性能和先進(jìn)的連接功能,滿足最嚴(yán)苛的用戶需求,聯(lián)發(fā)科指出,曦力P70已經(jīng)量產(chǎn),終端產(chǎn)品預(yù)計將在11月上市。

聯(lián)發(fā)科表示,基于今年上半年曦力P60全球成功發(fā)布及其非凡的指標(biāo)性功能,曦力P70以合理的價位為全功能智慧型手機(jī)新高端(New Premium)市場增添動力;曦力P70采用臺積電12nm FinFET制程,應(yīng)用多核APU,工作頻率高達(dá)525 MHz,可實現(xiàn)快速、高效的終端人工智慧(Edge-AI)處理能力。

為了最大程度提升嚴(yán)苛的AI應(yīng)用性能,該晶片組采用八核心大小核(big.LITTLE)架構(gòu),內(nèi)建四顆Arm Cortex-A73 2.1 GHz處理器和四顆Arm Cortex-A53 2.0 GHz處理器。該晶片組還搭載先進(jìn)的Arm Mali-G72 MP3 GPU,工作頻率高達(dá)900 MHz,性能比上一代的曦力P60提升13%。

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原文標(biāo)題:外資大賣臺積電16.64萬張,半導(dǎo)體設(shè)備出貨持續(xù)降溫10個月新低月減6.5%,聯(lián)發(fā)科曦力P70晶片量產(chǎn)終端產(chǎn)品預(yù)計11月上市

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