集微網(wǎng)消息 11月8日，全球領先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導體公布第三季度業(yè)績報告。

報告顯示，華虹半導體2018年第三季度銷售收入再創(chuàng)新高，達 2.412 億美元，同比增長 14.9%，環(huán)比增長 4.9%，其中97.9% 的銷售收入來源于半導體晶圓的直接銷售。毛利達0.82億美元，同比增長10.8%，環(huán)比增長6.1%；期內(nèi)溢利0.51億美元，同比增長44.1%，環(huán)比增長10.9%。

此外，華虹半導體預計2018第四季度銷售收入同比增長 15% ~ 16%，環(huán)比增長 3% ~ 4%；毛利率約為34%。

據(jù)披露，華虹半導體本期內(nèi)出貨晶圓達53萬片，同比增長11.1%，環(huán)比增長5.8%；產(chǎn)能利用率達101.5%。

華虹半導體表示，公司銷售成本為1.593 億美元，同比上升 17.1%，主要由于晶圓銷售量上升及折舊成本增加；環(huán)比上升4.4%，主要由于晶圓銷售量上升。毛利率 34.0%，同比下降 1.2 個百分點，主要由于折舊成本上升；環(huán)比上升 0.4 個百分點，主要得益于產(chǎn)品組合優(yōu)化。經(jīng)營開支 3,180 萬美元，同比上升 8.4%，主要由于人工費用和專業(yè)服務費用上升；環(huán)比下降6.6%，主要由于在上一季度計提了設備減值準備。

公告顯示，按地域劃分，華虹半導體本季度來自中國的銷售收入 1.376 億美元，占銷售收入總額的 57.1%，同比增長 18.1%，主要得益于通用 MOSFET、智能卡芯片、IGBT 和超級結(jié)產(chǎn)品的需求增加。

本季度來自美國的銷售收入 4,010 萬美元，同比增長 5.9%，主要得益于通用 MOSFET 和超級結(jié)產(chǎn)品的需求增加，部分被邏輯產(chǎn)品的需求減少所抵消。

本季度來自于亞洲的銷售收入 3,070 萬美元，同比增長 16.6%，主要得益于 MCU 產(chǎn)品的需求增加。

本季度來自歐洲的銷售收入 1,860 萬美元，同比增長 27.7%，主要得益于通用 MOSFET 和智能卡芯片的需求增加。

本季度來自日本的銷售收入 1,420 萬美元，同比減少 2.9%，主要由于 MCU 產(chǎn)品的需求減少。

華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事王煜對第三季度的業(yè)績評論道：“我們第三季度的表現(xiàn)非常強勁！幾乎所有細分市場都有強勁的需求，尤其是 MCU、超級結(jié)、IGBT 和通用 MOSFET 領域。銷售收入再創(chuàng)新高，達 2.412 億美元，同比增長 14.9%，環(huán)比增長 4.9%。毛利率持續(xù)保持穩(wěn)定，并上升到 34.0%，環(huán)比上升 0.4 個百分點，這得益于持續(xù)的高產(chǎn)能利用率和不斷優(yōu)化的產(chǎn)品組合。由此，凈利潤率達到相當可觀的 21.1%。如此卓越的表現(xiàn)紙有通過熱情、奉獻和努力才能實現(xiàn)。”

王煜先生還指出，“我們對公司的未來充滿信心。最重要的是，我們堅信我們特色工藝的戰(zhàn)略。當前中美貿(mào)易戰(zhàn)和匯率市場的波動基本沒有給我們帶來重大的影響，我們預計今年將強勁收官。同時，我們預期公司將在 2019 年繼續(xù)成長。因此，我們正全速推進無錫工廠的建設。目前，我們計劃在明年下半年開始機臺搬入，在 2019 年第四季度開始 300mm 晶圓的生產(chǎn)。我們對這一新項目充滿期待。”

據(jù)悉，華虹半導體是全球領先的純晶圓代工企業(yè)，特別專注于嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺，華虹半導體在上海金橋和張江建有三座 200mm 晶圓廠（華虹一廠、二廠、及三廠），月產(chǎn)能約 17 萬片；同時在無錫高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)新建一條月產(chǎn)能 4 萬片的 300mm 集成電路生產(chǎn)線（華虹七廠）。