根據(jù)《VentureBeat》的報(bào)導(dǎo)，華為和摩托羅拉目前正在研發(fā)各自的5G旗艦手機(jī)，預(yù)計(jì)在2019年發(fā)布，而且兩家廠商瞄準(zhǔn)的路線截然不同。

比較這兩款手機(jī)，華為的旗艦機(jī)看起來似乎較為特別，價(jià)格也比較昂貴?！禫entureBeat》轉(zhuǎn)自韓國媒體《ETNews》報(bào)導(dǎo)，華為已向韓國的電信運(yùn)營商展示了一個(gè)未來將推出的5G折疊手機(jī)，據(jù)說比原先所預(yù)期的版本還要完善。就像三星在這個(gè)月發(fā)表的折疊手機(jī)一樣，華為的使用者以后將能拿著一個(gè)折起來像皮夾，但打開來卻是小平板電腦的手機(jī)。

根據(jù)《ETNews》報(bào)導(dǎo)，華為的折疊手機(jī)使用了三折的設(shè)計(jì)，結(jié)合了5英寸的手機(jī)屏幕和8英寸寸的平板屏幕。比較小的屏幕在外面，而大的屏幕則向內(nèi)對折，且華為的屏幕會比三星的屏幕還要大，售價(jià)可能為1500美元。

由于網(wǎng)絡(luò)安全的問題，華為的折疊手機(jī)不一定能夠在美國上市，因此該公司可能會選擇在韓國發(fā)售。也就是說，華為將在三星的老巢上與之競爭。華為的手機(jī)預(yù)計(jì)在2019年的世界移動通訊大會亮相，并在三月或四月上市。

另外，根據(jù)XDA Developers網(wǎng)站的消息，Motorola正在開發(fā)代號為Odin的5G模塊化旗艦手機(jī)，使用了高通驍龍8150處理器。這款手機(jī)可能會取名為Moto Z4，搭載指出5G連網(wǎng)功能的Moto Mods模塊化配件，未來預(yù)計(jì)可兼容Verizon提供5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，系統(tǒng)則采用Android 9 Pie，且可能會有屏下指紋識別感應(yīng)器。過去Motolota Z3采用了驍龍835處理器，代號Odin的旗艦機(jī)則會采用更新且更快的處理器。

根據(jù)《VentureBeat》的說法，摩托羅拉的Odin與華為的5G折疊手機(jī)不同，尚未傳出要在何時(shí)發(fā)布或上市，但根據(jù)目前透露出來的消息，價(jià)格應(yīng)該會比雙屏幕的華為以及三星的手機(jī)還要便宜。

在眾手機(jī)廠商紛紛放棄模塊化手機(jī)市場的情況下，摩托羅拉卻仍維持著不破南墻終不回的精神，至于最后是否能憑借著這種精神打一場翻身仗，恐怕有待市場的驗(yàn)證。