深圳國際電子展ELEXCON2018暨嵌入式系統展將于12月20-22日在會展中心開幕！作為行業年度大秀，ELEXCON2018緊跟全球智能化、萬物互聯和新能源趨勢，將協同超過800家優質技術提供商，共同展示從AI人工智能、物聯網到智能駕駛等最新市場的核心技術及解決方案。

在展覽上有哪些值得關注的新技術會影響您2019年的產品設計呢？

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AIOT技術

百度AI成為焦點，IOT應用落地生花。

“Hello AI科技聯展”首次在ELEXCON電子展AI展區亮相。在百度AI大巴上，用生動有趣的互動方式展示人工智能的核心技術，基于人工智能的圖靈測試、語音，圖像識別、機器翻譯等技術，百度協同眾多AI領域合作伙伴一起，讓工程師和專業人士近距離了解如何使用百度AI平臺開發更多有趣的應用。

今年物聯網技術和解決方案提供商扎堆ELEXCON電子展暨嵌入式系統展，刷新未來一年即將在行業應用落地的技術和方案，從MCU、無線技術、傳感、存儲到方案，可窺整個IoT技術和應用的全貌，比如：全志H6安卓方案板，低成本高性能64位AI處理器，運行Android7.0系統，4K級HDMI顯示，6K級H.264編碼，USB3.0超高速接口，集成千兆網、雙頻WIFI、全網通4G，支持接入雙路或四路人臉識別攝像頭。

還有阿里物聯云工業數據通訊網關，該數據通訊網關是通過RS485/232，開關量輸入口從前端數據采集單元及輔助開關單元取得數據和工作狀態，然后通過與阿里物聯云套件對接，將采集數據庫轉發至數據庫及其他終端實現數據交換，目前在配電數據采集領域得到很好的應用。

TWS藍牙耳機

今明兩年硬件屆的寵兒。

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經過了2018年上半年業界的強勁發展，預計在2019年TWS真無線耳機全球市場規模將突破250億。展會現場「2018（冬季）中國藍牙耳機產業高峰論壇」暨展區將邀請藍牙耳機、ANC降噪技術產業鏈中至關重要的芯片及方案提供商等上下游產業鏈大咖，對藍牙耳機行業技術進行全方面展示與講解，共同探討藍牙耳機產業鏈的當下與未來。日前該論壇報名已經超過3000名專業聽眾。

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快充及新能源技術

唯快不破。

2018年9月，USB-IF協會成員已經突破1000家，USB PD、USB-C技術普及浪潮已經悄然來臨。蘋果最新發布的三款iPhone均支持快充，采用的正是目前最為流行的USB PD協議，到目前為止，蘋果旗下共計6款iPhone、3款iPad支持快充，而蘋果USB-C to Lightning開放授權也提上了日程。除此之外，安卓陣營也有超過60款手機支持USB PD快充。

據調研機構數據顯示，2018年支持USB PD快充的手機出貨量將超過上億臺，到2019年也將出現爆發式增長。在今年展會現場的快充技術專區和千人論壇上，您將收獲第一手該領域的資訊，助力明年的產品和市場規劃。除了消費品，在汽車和工業用新能源領域，ELEXCON2018電子展協同全球領先超級電容以及功率器件廠商，展示最強電力和能力技術。如日系領導廠商尼吉康將展出的“ＳＬＢ系列”小型鋰離子二次電池，可實現高頻率的充放電，３分鐘內可充電大約８０％，３分鐘內可放電９５％。

智能駕駛與汽車技術

蓄勢待發，技術先行。

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2018年很可能是全球多個城市自動駕駛出租車的首發年，統計數據表

明2022年底之前全球范圍內將有數以萬計的自動駕駛汽車上路行駛。ELEXCON電子展期間由麥姆斯主辦的“微言大義”-激光雷達技術及應用研討會上，來自法雷奧、上海微技術研究所、地平線、邁來芯、北醒光子、力策、洛倫茲、濱松等汽車重要零部件供應商、激光雷達系統以及核心元件領域專家一道，就被稱為“自動駕駛汽車之眼眸的”這一核心關鍵技術進行深度研討，屆時將有500名左右來自汽車行業的專業人士參與。展會上有幾百項針對汽車的新技術和產品發布，包括Molex將展出的360°全景環視與 ADAS 解決方案；ALPS即將展出的高精度,高可靠性的汽車踏板位置傳感器；富士通推出全新FRAM鐵電隨機存儲器解決方案，該器件可在高達攝氏125度的高溫環境下運作，而且符合嚴苛的汽車行業AEC Q100標準規范。FRAM已經開始應用于新能源車載終端/電池管理系統/新能源車整車控制系統/安全氣囊等應用中。

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5G和IOT技術

測試很關鍵。

5G即將商用的消息無疑為中國物聯網注入了強心劑，5G和IoT安全性穩定性稱為關注重點，今年ELEXCON電子展暨嵌入式系統展上，全球測試測量技術提供商包括羅德與施瓦茨、是德科技等紛紛展示針對5G和IoT測試的最新技術，包括：是德科技提供的簡單易用性價比高的物聯網終端無線連接測試, 測試藍牙,WIFI,Zigbee等無線連接的穩定性,發射和接收等性能指標; 功耗測試系統可以測試各種物聯網終端的微小功耗(nA級電流測試),并能夠把不同的射頻事件同不同的電流消耗聯系起來,準確分析終端在各種情況下的功耗。

SiP系統級封裝

指向未來十年電子制造工藝趨勢。

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作為電子制造大國，這兩年業界最值得關注的趨勢莫過于SiP系統級封裝了。在10月上海召開的第二屆SiP中國系統級封裝大會上，來自全球幾十位SiP領域專家與中國業界交流了最新SiP技術和應用，在12月電子展上我們將繼續這一內容，現場不僅有SiP會議，更有更大規模展示，從材料、工藝到測試，一站式了解SiP最新動態。

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智能工廠解決方案

智能工廠生態逐步形成。

智能工廠展去年在電子展上收獲了一些關注，很多業界人士也關心進一步的走向，今年該板塊以“新工業，大生態”為主線，聯合深圳市電子商會，工控兄弟連優勢資源共同推出，包括金山云、賽意信息、樹根賽遠、牛工廠、藍鯨軟件、老狗科技、云工廠、英恒利、中科睿能、泰達鑫、賽遠自動化等工業信息化領域原廠將展示工業互聯網、工業云平臺、生產制造執行系統、機器聯網系統、企業資源計劃系統等成熟的工定互聯網技術、數字化、可視化、智能化工廠解決方案。

今年電子產業在中美貿易沖擊下波折前行，業界既關注技術和市場走向，也關注大勢發展。ELEXCON2018深圳國際電子展作為業界關注的大平臺，也肩負“展示最新產業動態、推動技術和市場發展”的使命，也歡迎業界朋友前來觀展，共議前程。