在本博客系列我們將介紹寬禁帶生態(tài)系統(tǒng)和顛覆性的仿真建模。

寬禁帶材料使我們能夠跨越目前基于硅的技術(shù)。它們的帶隙大，導致介電擊穿更高，使導通電阻 (RSP) 更低。較高的電子飽和速度使高頻設計和工作成為可能。較低的漏電流和較好的熱導率有利于在高溫下的工作。

安森美半導體提供一個重點圍繞寬禁帶方案的獨一無二的生態(tài)系統(tǒng)，從提高強固性和速度的 SiC 二極管、SiC MOSFET，一直到 SiC MOSFET 的高端 IC 門極驅(qū)動器。除了硬件，我們還提供物理 SPICE 模型，幫助設計人員在仿真中實現(xiàn)其應用性能而無需昂貴的測量周期。

我們的預測性離散建模支持系統(tǒng)級仿真，從而優(yōu)化系統(tǒng)級品質(zhì)因數(shù)如能效，而不僅僅是器件級的品質(zhì)因數(shù)如 RDS (ON)。此外，設計人員還可有信心仿真數(shù)據(jù)表中未涵蓋的工作條件，如開關(guān)應用中的不同溫度、總線電壓、負載電流和輸入門極電阻等。

為實現(xiàn)這一切，模型必須是基于物理的、直觀的、預測的，最重要的是準確的。

在 IC 行業(yè)，追溯至幾十年前，支持 CAD 設計的環(huán)境采用 SPICE 模型已對于 IC 設計人員準確預測電路性能、縮短制造周期具有重要意義。直至今日，電力電子 CAD 環(huán)境遠遠落后于 IC 行業(yè)，部分原因是缺乏可靠的 SPICE 模型。電力電子器件模型基于簡單的子電路和復雜的非物理行為的模型，最終仿真的可靠性不高。

簡單的子電路太初級，無法充分捕獲所有器件的性能。在圖1中，我們展示了一個 CRSS 圖，將一個典型的簡單模型 (藍色) 與我們更先進的物理模型 (綠色) 和測量數(shù)據(jù) (紅色) 進行比較。顯然，您可看到簡單的模型沒有捕獲到非線性電容效應，最終導致了不準確的動態(tài)開關(guān)仿真。

眾所周知，更為精確、復雜行為的模型會導致收斂問題。此外，此類模型通常由專用的仿真器行為語言 (如 MAST?) 編寫，因此不能跨多個仿真器平臺進行移植。

一般而言，電力電子模型顯然不是基于工藝技術(shù)和布板的，也不是基于芯片布局的可擴展性。

通過我們的物理可擴展模型，我們開發(fā)了一個適用于整個技術(shù)平臺的模型。也就是說，它不是一個由經(jīng)驗擬合參數(shù)填充的單個模型庫，最終的曲線適合每一產(chǎn)品。通過我們的芯片擴展，我們可在一種技術(shù)內(nèi)快速衍生，只需輸入給定產(chǎn)品的芯片布局參數(shù)。

在下一個層次，模型中基于物理工藝的相關(guān)性使我們能夠預測新的虛擬技術(shù)變化的影響。顯然，早期設計有助于從應用角度推動技術(shù)需求，并加快上市時間。一方面，工藝和設備設計工程師使用限定的元器件仿真，也稱之為 TCAD。另一方面，應用級和系統(tǒng)級設計人員使用基于 SPICE 的仿真環(huán)境。基于工藝參數(shù)的 SPICE 模型有助于將這兩方面結(jié)合起來。