隨著國際貿(mào)易戰(zhàn)洗禮，加上手機(jī)市場需求走弱，PCB產(chǎn)業(yè)也慢慢進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC報(bào)告指出，第三季全球手機(jī)出貨量較去年同期減少6％，已是連續(xù)四個季度的下滑，但5G做為下一世代的產(chǎn)業(yè)趨勢，IDC預(yù)估在2020年5G智能型手機(jī)將有2.12億支的出貨量，看好5G可望帶來龐大的商機(jī)，各大廠無不積極布局相關(guān)領(lǐng)域，業(yè)者更表示，雖然市場進(jìn)入淡季，但對于PCB產(chǎn)業(yè)前景仍有期待。

首先為5G帶動PCB相關(guān)材料的規(guī)格升級，今年Q3~4明顯可見PCB 上游原料產(chǎn)業(yè)對拉貨動下降，然而在5G需求的加持下，將進(jìn)而帶動PCB板廠的規(guī)格提升，未來PCB產(chǎn)品將走向面積放大以及迭構(gòu)層數(shù)增加，進(jìn)而帶動上游CCL 廠銅箔基板需求量。因此營運(yùn)重心在通訊應(yīng)用的銅箔基板廠商將享有產(chǎn)品規(guī)格升級的有利趨勢。

在5G與AI持續(xù)加持，也促使電動車與自動駕駛增強(qiáng)汽車電子應(yīng)用擴(kuò)大。正崴本月公告擴(kuò)大旗下中國車用創(chuàng)投公司NEW START INDUSTRIES LTD.投資額，并表示明年將對車用領(lǐng)域進(jìn)行布局，隨著中國大陸也透過政策在扶持電動車市場，電動車需求包括三電整合，包括電控、電池電源管理，以及高層版的PCB零組件等，于市場面及終端用戶，明后年或?qū)⒍加酗@著的發(fā)展機(jī)會。