新機iPhoneXI曝光:6英寸OLED屏幕+A13處理器
iPhone XI不采用劉海屏設計，而是采用屏幕鉆孔的方式，放置前置相機，采用6英寸OLED屏幕。此外，iPhone XI采用前置雙攝，而且還劃分了一個小區域放置前置雙攝，用一個橢圓形框架圈起來。
背面設計方面，iPhone XI配備了后置三攝方案，采用12MP＋12MP＋800MP像素三攝，支持OIS光學防抖和光學變焦，拍照水平比iPhone XS Max提升不少，閃光燈位于三攝的旁邊，中間區域是蘋果的logo標志，從背面角度上看，iPhone XI相對于iPhone XS的改變并不大。
硬件配置方面，iPhone XI系列搭載蘋果A13處理器和iOS13系統，CPU性能和GPU性能會大幅度提升，而且支持5G網絡。
據悉，iPhone XI將在提升電池容量的同時，將5W祖傳充電頭換掉。而在價格方面，iPhone XI會延續XS系列的定價
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
OLED
+關注
關注
119文章
6277瀏覽量
227609 -
iPhone
+關注
關注
28文章
13500瀏覽量
205468
原文標題：iPhone XI渲染圖曝光：屏幕鉆孔
文章出處：【微信號：chukongkuaixun，微信公眾號：擴展觸控快訊】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
瑞芯微RK3562處理器的基本特性
RK3562是瑞芯微新推出的高性能、低功耗四核應用處理器芯片，內置多種功能強大的嵌入式硬件引擎，具有高性能的存儲器接口。本文主要介紹RK3562處理器的基本特性以及Smart-RK3562行業定制主控板評估套件。
自主創新，安全可控：申威SW831處理器與國產終端產品推薦
在信息技術領域，自主可控的硬件技術是保障國家安全和產業發展的核心基礎。作為國產處理器的代表之一， 申威（Sunway）SW831處理器 憑借其高性能、低功耗和高度安全性，成為國產信息化設備的核心
RV1109處理器概述
RV1109處理器是一款集成了先進技術的高性能芯片，其主要特性彰顯了在多個領域的強大應用能力。 該處理器搭載了雙核設計，結合了ARM Cortex-A7處理器核心與RISC-V MCU
LG Display首款13英寸Tandem OLED筆記本電腦面板投入量產
全球領先的顯示面板廠商LG Display宣布已完成業界首款13英寸Tandem OLED筆記本電腦面板開發，并于近期邁入了量產階段。LG Display此舉旨在利用Tandem OLED
英特爾發布至強6處理器產品
以“綠色向新，釋放新質生產力”為主題的英特爾至強6能效核處理器新品發布會在北京舉行。會上，英特爾重磅推出首款配備能效核的英特爾至強6處理器產品（代號Sierra Forest），為高密
基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹
全志V853處理器，是專為智慧視覺領域設計的AI處理器，配備了高效的NPU算力和豐富的外設接口，能夠提供穩定的AI邊緣計算支持;同時，基于V853處理器這一性能優勢，全志還為客戶提供了一整套完整的智能輔助駕駛算法。
使用TPS6521815 PMIC為NXP i.MX 7處理器供電
電子發燒友網站提供《使用TPS6521815 PMIC為NXP i.MX 7處理器供電.pdf》資料免費下載
發表于 09-13 09:40
?0次下載
高通驍龍6 Gen 3處理器發布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進的三星4nm工藝打造，代號為SM6475-AB，標志著中端處理器市場的新一輪性能革新。
工商網監
評論