汽車處理器主要指座艙域和智能駕駛域的處理器，傳統(tǒng)的汽車處理器廠家主要有三家，分別是瑞薩、NXP和德州儀器。隨著汽車進入智能汽車時代，座艙域和智能駕駛域對運算資源分需求與智能手機對運算資源的需求高度重合，這使得原本只關注于智能手機領域的芯片廠家開始進軍汽車領域。傳統(tǒng)汽車處理器廠家面臨來自手機處理器廠家的強力挑戰(zhàn)。

隨著汽車的智能化，自2015年后對運算資源的需求越來越多，傳統(tǒng)汽車處理器廠家習慣于傳統(tǒng)汽車的緩慢迭代，同時其營收規(guī)模、人力資源也不足以支撐像智能手機芯片廠家的快速迭代，這就使得傳統(tǒng)汽車處理器廠家明顯落后于市場需求，而手機處理器廠家趁虛而入。

這是一個按SoC芯片制造工藝設計成本的分布圖，這里的成本基本上是最低成本，英偉達的Xavier使用12納米工藝，英偉達聲稱研發(fā)成本高達20億美元，雖然有很大的夸張成份，但4億美元的研發(fā)成本還是要有的。

來源：Gartner

這是Gartner 在2016年對SoC芯片制造工藝設計成本分布圖的預測。

來源：佐思產(chǎn)研整理

車機落后手機大約3-5年，車機的迭代速度也遠遠落后于手機，NXP的座艙用i.mx6于2011年量產(chǎn)，接替i.mx6的i.mx8量產(chǎn)在2018年4季度，跨度達7年。瑞薩的迭代速度稍快，2014年6月量產(chǎn)R-CAR H2，2019年1季度量產(chǎn)R-CAR H3，跨度近5年。德州儀器的Jacinto 6自2012年底開始量產(chǎn)，預計下一代Jacinto 7在2020年底量產(chǎn)，可能還要后推，跨度超過8年。

而手機領域，基本就是一年就一次迭代，麒麟最為典型，從2015年開始，每年大約11月推出新一代產(chǎn)品。麒麟930、950、960、970、980分別使用臺積電28納米、16納米、16納米、10納米、7納米制造工藝，車機中NXP的I.MX8還是28納米工藝，瑞薩R-CAR H3是16納米工藝，Jacinto 6也是28納米工藝。

有人說，車機無需那么高的算力。目前來看主流車型確實無需那么高的算力，但今天的頂級車型配置就是明天的主流車型配置。

新興造車企業(yè)對座艙電子的提升起了極大作用，主流車企不得不跟進。不止年輕人，中年人受手機的帶動，也喜歡科技感十足的座艙。未來主流的座艙電子功能包括全液晶儀表，至少是10英寸。三屏是最低配置，五屏甚至六屏也有可能出現(xiàn)。本地加云端的NLP自然語音處理，手勢控制，疲勞檢測，人臉識別。AR型的可顯示ADAS內容的信息量十足的HUD，VID距離超過10米，雙層甚至三層顯示讓HUD真正實用化。還有高精度地圖。這還沒有算上V2X，將來V2X的HMI方式也是以高精度地圖為主。所以座艙對運算資源的需求幾乎是無止境，2020年的座艙電子需要50000DMIPS。

目前最強的座艙電子處理器，高通的820a的運算能力是45200DMIPS。i.mx8的旗艦i.mx8qm的運算能力是28650，瑞薩的R-CAR-H3是40000DMIPS。

主流CPU及運算能力對比

來源：佐思產(chǎn)研

2014-2018年高通手機芯片出貨量

2018年，高通手機芯片出貨量大約8億片。

2018年全球手機CPU主要廠家市場占有率

而全球汽車市場容量僅1億輛，遠不及智能手機大約14-15億的出貨量。最要命的是汽車市場對成本是非常敏感的，特別是在中國，能省一塊錢的地方也要省，比如大眾的拼命減配。沒辦法，即便今年車市如此低迷，傳統(tǒng)車廠為留住員工不被新興造車企業(yè)挖人，依然是10個月的年終獎。

手機處理器廠家可以靠龐大的手機市場分攤成本，用在車機市場時，成本已經(jīng)全部消化，而傳統(tǒng)汽車處理器廠家無法分攤成本。瑞薩和德州儀器還好，瑞薩有日系車廠的堅決力挺，日系一向抱團。德州儀器的處理器業(yè)務占總收入比例極低，模擬器件才是德州儀器的主要利潤來源。NXP的壓力最大，這也是NXP不斷瘦身的原因。

將來無人駕駛必然需要5G，5G V2X是無人駕駛的最關鍵基石，對手機廠家來說，5G的優(yōu)勢就更加明顯了。

最后來看一下高通即將推出的既可用于座艙電子，也可用于旗艦手機，還可用于自動駕駛的旗艦處理器驍龍855，驍龍855也是第一次手機與車機基本同步的芯片。855內部代號HANA，手機版型號為SM8150，汽車版型號為SDM855AU，SDM855AU預計將會在2019年正式推出。

驍龍855采用1+3+4核設計，CPU為ARM Cortex-A76的衍生版Kyro485，8核中有一個A76內核（PrimeCore），運行頻率最高可達2.84GHz，另外三個A76運行2.42GHz，還有4個A55做常規(guī)運行，運行頻率1.8GHz，4個A76支持4×16 bit 2133MHz LPDDR4xRAM @ 34.1GB/s。

在華為麒麟980上，華為采用2+2+4設計，充分發(fā)揮了DynamIQ的靈活性優(yōu)勢，在一個大型CPU叢集里使用了2顆Cortex A76@2.6GHz+2顆Cortex A76@1.92GHz+4顆Cortex A55@1.8GHz的搭配，根據(jù)不同使用場景靈活呼叫，極大地提升麒麟980的能耗比。

AI方面，855還是沒有專用的NPU，還是那個DSP，也就是Hexagon 690，高通這個DSP主要還是定位做AR和VR的。號稱有7Tops+的浮點運算能力，當然了，CUDA是別想了，只能OpenCL。

當然855不是單打獨斗，高通也有一堆輔助芯片，包括RF收發(fā)器、RF前端，音頻Codec、電源管理、快充、指紋識別、WiFi。

除了高通，聯(lián)發(fā)科、三星、華為甚至蘋果也都虎視眈眈，進軍汽車領域只是時間問題。此外，英特爾也值得一提，依靠IoT、平板電腦等市場分攤成本，英特爾讓Atom發(fā)揮余熱，第一代Apollo Lake已經(jīng)進入特斯拉、北汽、合眾、沃爾沃供應鏈，下一代的Gemini Lake也在2017年底上市，目前車規(guī)版的Gemini Lake還未正式推出，相信在2019年會推出。