過去幾年中，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)積極擴(kuò)展其基于2.4GHz的協(xié)議，如藍(lán)牙，Wi-Fi和Zigbee。這些協(xié)議各有利弊，但有一個共同點——不受遠(yuǎn)程操作員及其利益控制。公司可以按照他們想要的方式靈活地操作物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，并且其系統(tǒng)的互操作性主要由協(xié)議聯(lián)盟（如藍(lán)牙SIG）管理，從而保證不同供應(yīng)商之間的互操作性。但協(xié)議一致性測試只是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備總成本的小部分。如何應(yīng)付CE，F(xiàn)CC和其他國家或地區(qū)規(guī)章制度？管理單個設(shè)備的全球監(jiān)管認(rèn)證非常簡單，但如果您的產(chǎn)品組合包括全球銷售的數(shù)十種設(shè)備，那該如何處理？

當(dāng)公司產(chǎn)品組合中大量產(chǎn)品開始具有物聯(lián)網(wǎng)功能時，工程師們開始意識到離散設(shè)計監(jiān)管認(rèn)證管理成為負(fù)擔(dān)，對經(jīng)濟(jì)，小型，高質(zhì)量和預(yù)認(rèn)證模塊的需求迅速增加。

標(biāo)準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的爆炸式增長

當(dāng)前，基于標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議能夠啟用成千上萬的應(yīng)用程序，其數(shù)量正在迅速擴(kuò)展。以某種方式啟用物聯(lián)網(wǎng)的電子設(shè)備隨處可見，這是因為設(shè)備都可相互連接，其整合成本非常合理。因此大量公司不習(xí)慣雇用和留任電子/ RF工程師或協(xié)議專家，也加入了物聯(lián)網(wǎng)革命這一領(lǐng)域。過去在這一領(lǐng)域中，他們所開發(fā)的產(chǎn)品通常不視為技術(shù)產(chǎn)品。

以建筑設(shè)備供應(yīng)商，農(nóng)業(yè)設(shè)備和家庭自動化公司為例，公司主要關(guān)注機(jī)械或非常簡單的電子功能。面向物聯(lián)網(wǎng)功能的先進(jìn)射頻工程并非其核心專有技術(shù)。問題是：在物聯(lián)網(wǎng)時代，這些公司如何有效并且通過合理的投資轉(zhuǎn)變其產(chǎn)品并滿足兼容性要求？同時具備易實施和易管理功能。因此較好的解決方案就是考慮新的系統(tǒng)級封裝（SiP）模塊，以實現(xiàn)上市時間，預(yù)認(rèn)證，尺寸和成本的完美平衡。

物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展不斷拓展

公司正在圍繞其物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備生成生態(tài)系統(tǒng)，同時邀請合作伙伴和分包商加入。這些生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建者面臨著互操作性挑戰(zhàn)：設(shè)備是否能夠以最佳性能無縫協(xié)同工作？如何確保生態(tài)系統(tǒng)中的設(shè)備滿足終端用戶的期望？這些生態(tài)系統(tǒng)中一個很好的例子——建筑自動化系統(tǒng)的連接照明，家用電器等。這些公司如何確保物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的成功和成功？

為什么系統(tǒng)級封裝模塊（SiP）有利于生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展？

SiP是先進(jìn)半導(dǎo)體封裝術(shù)語，其中IC與無源元件一起組裝到基底。 SiP IoT模塊的外觀和感覺與IC / SoC一樣。但與IC不同的是，SiP模塊集成了物聯(lián)網(wǎng)操作所需的所有功能，其尺寸和規(guī)模與SoC相同。換而言之，SiP模塊是完全集成，經(jīng)過系統(tǒng)認(rèn)證，可用于物聯(lián)網(wǎng)功能。

是什么讓Silicon Labs SiP模塊在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)建方面如此可行？適當(dāng)?shù)母咝阅躌F設(shè)計并非易事，也不易于確保無線電良好性能的方式實施和管理，但是這又是實現(xiàn)強(qiáng)大功能的關(guān)鍵。當(dāng)設(shè)計人員使用完全集成的SiP模塊時，就沒有RF設(shè)計負(fù)擔(dān)。 SiP可以將模塊靈活地放置在占地面積小的任何電子設(shè)備中。緊湊的尺寸具有優(yōu)勢，可以讓工程師靈活設(shè)計設(shè)備的其余部分。

為什么SiP模塊如此方便？

我們SiP模塊中申請專利的天線位于基板中，其設(shè)計使其可以獲得70％的天線效率；其另一個好處是它們不會輕易地從頻帶中脫離。如果確實如此，簡單的方法即可輕松修復(fù)它，而無需耗時的RF工程。 70％天線效率無人能及，即使是經(jīng)驗豐富的RF工程師也需要大量的時間和測試預(yù)算來設(shè)計分立元件的系統(tǒng)。 SiP模塊已經(jīng)實現(xiàn)了高性能，并且小尺寸不再需要通過分立設(shè)計來實現(xiàn)。

利用這種精確設(shè)計的SiP模塊的生態(tài)系統(tǒng)將在兼容性，射頻范圍，穩(wěn)健性，上市時間和預(yù)認(rèn)證方面具有顯著優(yōu)勢。

從物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備獲得良好的無線范圍以確保RF鏈路穩(wěn)定至關(guān)重要。即使在短距離內(nèi)，RF設(shè)計與其能夠承受的干擾量具有相同優(yōu)秀的性能，并且仍能實現(xiàn)快速數(shù)據(jù)速率和更低功耗。 SiP模塊給生態(tài)系統(tǒng)帶來的另一個巨大好處是其完整的協(xié)議認(rèn)證，如FCC和CE。這意味著該模塊的終端用戶擁有Silicon Labs的認(rèn)證，可以避免了RF或協(xié)議測試。因此我們有責(zé)任確保我們的產(chǎn)品符合要求，使物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員免于法規(guī)和定期認(rèn)證，以遵守不斷發(fā)展的RF法規(guī)。

Silicon Labs SiP模塊有哪些新功能？

Silicon Labs剛剛發(fā)布了其最先進(jìn)的SiP模塊BGM13S。該模塊具有BG13 DIE功能，具有最先進(jìn)的藍(lán)牙5.0低功耗和包括遠(yuǎn)程編碼phy的藍(lán)牙網(wǎng)格。該模塊內(nèi)存為512Kb，能夠進(jìn)行無線更新。它的幾種電源TX變體提供甚至高達(dá)700米的視距范圍。從數(shù)據(jù)表現(xiàn)來看，模塊的尺寸僅為6.5 x 6.5mm，其中包括使用客戶PCB作為天線結(jié)構(gòu)一部分的天線。這種非常先進(jìn)的SiP設(shè)計使OEM和OEM無需任何RF工程即可優(yōu)化RF范圍。我們還將通過使用流行的0.5焊接間距來提高該模塊的可制造性。更為寬松的焊接間距使得在成本最低的合同制造商中制造這些器件成為可能。