行業地位領先，具備技術與客戶優勢，供應鏈管理能力同步增強。公司 17 年營收排名位列內資企業第一，同時作為 CPCA 的理事長單位及標準委員會會長單位，主導、參與多項行業標準的制定，行業地位領先。公司 PCB 產品定位高中端應用，研發支出絕對值及占比均位列 17 家可比企業第 2 名，技術優勢明顯。同時，公司聚焦優質大客戶，構建業界獨特的“3-In-One”業務布局，提供一站式綜合解決方案，客戶粘性強，盈利狀況穩定向好。從公司運營效率上看，公司凈營業周期整體呈下降態勢，對比 23 家 PCB 產業鏈相關企業，公司應收賬款周轉天數最少。可見，公司供應鏈管理能力相應增強。

PCB 產業轉移集中度提升，5G 建設有望率先享受 207 億元市場空間。當前 PCB 產業向國內轉移，從歷年百強企業內資企業上榜數量及產值增速上看，國內企業規模增長態勢明顯。此外，環保政策、下游需求以及資金實力三要素使得 PCB 行業集中度提升，國內領先 PCB 廠商有望率先享受產業轉移及行業集中度提升利好。同時，5G 基站建設使得 PCB 產品迎來量價齊升，僅 AAU 高頻PCB 市場空間就高達 207.78 億元。公司當前 PCB 業務營收 60%在通信領域，疊加公司技術及客戶優勢，公司有望率先享受 5G 基站建設利好。

封裝基板***正當時，募集項目 60 萬平米年產能釋放后成長可期。封裝基板是 IC 產業鏈的關鍵配套材料，當前封測產業向轉移國內，我們自上而下測算封裝基板增量空間為 237.47 億元。封裝基板產業前五大廠商市占率高達 65%，且被日本等境外廠商占據，***空間大。公司封裝基板業務打破國外壟斷，并在 MEMS 等細分領域占據優勢。公司 IPO 募投項目無錫工廠建成達產后預計可新增 60 萬平米年產能，有助公司突破產能瓶頸，打開成長空間。

盈利預測：預計 2018/2019/2020 年公司營收為 69.44 億、88.18 億、108.30 億元，歸母凈利潤分別為 6 億、7.75 億、9.91 億元，對應 EPS 為 2.14、2.77、3.54 元，當前股價對應 PE 為 37.17/28.78/22.52 倍。考慮到公司作為內資 PCB龍頭企業，5G 基站建設以及封裝基板國產化給公司帶來的業績彈性，給予 35 倍 PE，對應 19 年目標價 96.95，對應合理估值空間 21.69%。首次覆蓋，給予公司“強烈推薦”評級。

風險提示：5G 建設低于預期、募投產能建設低于預期、競爭加劇引起價格下降、原材料價格及匯率波動。