近期，聯(lián)發(fā)科技已啟動武漢研發(fā)中心二期項目（金融港二路以北、金融港中路以東）的建設工作。據(jù)悉，該項目地塊已于2018年12月20日成功摘牌，并于2019年1月11日取得建設用地規(guī)劃許可證。

聯(lián)發(fā)科技成立于1997年，是集成電路設計領域的領導者。聯(lián)發(fā)科技是全球第四大無晶圓半導體公司，移動通信芯片位居世界第二。一期項目于2010年在東湖高新區(qū)落戶，主要為平板電腦、藍光播放器、數(shù)字電視等提供集成電路設計方案；二期項目將投資3.5億元，除原有嵌入式軟件設計業(yè)務外，將在漢新增車載電子、智能家居相關芯片設計業(yè)務布局。

在東湖高新區(qū)的積極推動下，聯(lián)發(fā)科技武漢研發(fā)中心二期項目已形成落地方案。為隨時協(xié)調解決企業(yè)難處、為項目建設提供便利，還建立了聯(lián)發(fā)科技專項微信工作群，東湖高新區(qū)委領導與各部門負責人直接在群內(nèi)和企業(yè)溝通。

聯(lián)發(fā)科軟件（武漢）有限公司相關負責人表示，為加速推進項目建設，投促局、園區(qū)辦、街道辦相關工作人員為項目提供了大力支持，目前，該項目已進入工程地質勘察階段，預計今年6月將正式進場開工。

東湖高新區(qū)相關負責人介紹，建設聯(lián)發(fā)科武漢研發(fā)中心，將進一步提升武漢市在芯片設計領域的自主創(chuàng)新能力，促進高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)設計領域及產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展，形成具備自主研發(fā)能力的萬億級“芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)集群；此外，將顯著提升企業(yè)產(chǎn)值規(guī)模，壯大其在漢研發(fā)團隊規(guī)模。