2018年下半，包括GlobalFoundries、聯電、中芯國際等主要全球晶圓代工廠相繼宣布退出10納米及其以下先進工藝研發競賽行列，相較之下，臺積電與Samsung Foundry(以下簡稱三星)不僅將7納米工藝先后導入量產，由二家公司技術藍圖比較，未來朝5納米與3納米工藝前進，DIGITIMES Research預估，3納米將成臺積電與三星下個重要決勝工藝。

臺積電認為在人工智能(AI)與5G帶動下，將驅動包括Mobile、HPC、IoT、Automotive等四大技術平臺持續成長，這也將成為未來臺積電營收年成長5~10%的重要動能。為在這四大技術平臺取得優勢，臺積電除規劃將Mobile、HPC、Automotive核心運算芯片工藝往16FFC/12FFC、N7/N7+，乃至2020年上半才導入量產的5納米工藝集中，更將各工藝加以優化，創造出多個平臺，并協助客戶升級，一方面滿足客戶需求，另一方面則是設下技術障礙，讓競爭者難以進入。

除依循摩爾定律，持續在微縮工藝技術投入研發外，三星亦在全空乏絕緣上覆硅(Fully Depleted Silicon On Insulator；FD-SOI)工藝多所著墨。三星規劃于2020年推出18納米FD-SOI工藝的18FDS+RF/eMRAM整合平臺，目標鎖定以超低功耗與及時上市(time to market)為產品訴求的IoT與MCU市場，包括GlobalFoundries、聯電、中芯國際等晶圓代工廠于這些市場競爭將面臨許多挑戰。