網傳德淮半導體一期工程還沒建好，就快速上馬二期，導致拖欠供應商貨款，包括裝修施工商和硬件供應商，而且該公司已有大量人員離職。

據(jù)悉，德淮半導體公司專注于高端影像傳感器技術，整合了CIS(CMOS Image Sensor)產業(yè)鏈上的芯片設計、晶圓制造、封裝及攝像頭模組公司，建立了自主工藝制造和設計結合的IDM模式。

CMOS圖像傳感器最大的應用領域智能手機市場格局基本已經形成，產品差異化會越發(fā)重要，這將產生更多的CMOS圖像傳感器定制化需求。而定制化產品離不開對工藝技術的掌控，因此，在中國發(fā)展專注于CMOS圖像傳感器的IDM廠商非常必要。

在這一市場和技術趨勢下，2016年1月，德淮半導體有限公司（HiDM: Huaian Imaging Device Manufacturer Corporation）應運而生，這是中國第一家專注于CMOS圖像傳感器的IDM企業(yè)。

技術層面，德淮半導體先后取得意法半導體的CIS相關工藝授權，安森美半導體手機產品線的CIS產品、技術和專利授權，這給德淮半導體完全自主的產品研發(fā)和生產配備了非常雄厚的技術和專利基礎。

2016年，德淮半導體在新橫濱成立的芯片設計公司（IDTC）中，主要研發(fā)人員來自于原東芝CMOS圖像傳感器核心設計和研發(fā)團隊，具備豐富的CMOS圖像傳感器包括手機、監(jiān)控和車載等產品設計、技術工藝研發(fā)和量產經驗。不僅如此，在德淮半導體也同時引進了一群曾在中芯國際、茂德、東芝、Aptina等在CIS領域和半導體行業(yè)背景的高管。

投資方面，為了滿足市場在今后對CMOS傳感器的大量需求，德淮半導體規(guī)劃建設三個12寸CMOS圖像傳感器專屬晶圓廠，一期晶圓廠年產能達24萬片，2018上半年投產。當三座Fab全部落成，產能可以覆蓋中國市場13MP及以上50%的需求。