株式會社村田制作所將可進行架構(gòu)下一代高速無線網(wǎng)絡(luò)所需的大容量通信的毫米波（60GHz*1）RF天線模塊（以下簡稱本產(chǎn)品）商品化，并開始進行量產(chǎn)。

1．研發(fā)背景

隨著超高分辨率（HD、4K）視頻、增強現(xiàn)實（AR）、虛擬現(xiàn)實（VR）等互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容的大容量化，互聯(lián)網(wǎng)通信的高速化需求日益高漲。用有線網(wǎng)絡(luò)覆蓋大范圍地區(qū)需要大量的電纜和人工，架構(gòu)和維護管理的成本是個課題。本產(chǎn)品符合毫米波無線局域網(wǎng)標準IEEE802.11ad*2，為架構(gòu)使用60GHz頻帶的頻率的下一代高速無線網(wǎng)絡(luò)做出貢獻。

另外，還通過使用本公司獨自研發(fā)的LTCC*3，研發(fā)了具有穩(wěn)定的通信質(zhì)量和高耐熱、高耐濕性、適合在通信公司的基站等戶外使用的RF天線模塊。

本產(chǎn)品有望用于包括下一代無線通信5G的手機的基站間通信、Wi-Fi熱點間通信、智能城市的無線通信網(wǎng)等范圍廣泛的用途。

2．本產(chǎn)品的特點

本產(chǎn)品的特點如下所示。

符合無線局域網(wǎng)標準IEEE802.11ad，實現(xiàn)了平均１個波道*4最大4.62Gbps的通信

通過獨自研發(fā)的可提供60GHz頻帶高精度通信的LTCC基板，優(yōu)化天線的波束賦形。除了利用模塊單體的通信之外，通過組合使用多個模塊，還可以延長通信距離，在戶外無線連接相隔幾百米的基站，進行數(shù)Gbps的通信

因為LTCC基板具有高耐熱性和低吸濕性，實現(xiàn)了在戶外基站的環(huán)境下也可使用的可靠性

利用LTCC具有的低損耗材料特性，實現(xiàn)了IC與天線之間傳輸線路的低損耗設(shè)計的高效天線模塊

通過將RFIC和天線模塊化，無需新毫米波RF電路設(shè)計，可以削減網(wǎng)絡(luò)設(shè)備研發(fā)人工成本

3．今后的展開

本公司還將正在推進為實現(xiàn)更高速的無線局域網(wǎng)的標準化作業(yè)的標準(IEEE802.11ay*5)和下一代移動通信標準5G的實用化也納入視野，研發(fā)各種通信模塊產(chǎn)品，為架構(gòu)下一代網(wǎng)絡(luò)做貢獻。

*1.設(shè)置基站時其中之一無需無線電臺許可的頻帶*2.使用60GHz高頻帶，實現(xiàn)高速通信的下一代無線通信標準之一*3.Low Temperature Co‐?red Ceramics的縮寫：在1000℃以下燒成的陶瓷*4.傳輸無線通信的頻帶*5. IEEE802.11ad的后繼下一代高速通信標準

關(guān)于村田

株式會社村田制作所是一家進行基于陶瓷的無源電子元件與解決方案、通信模塊和電源模塊之設(shè)計、制造與銷售的全球領(lǐng)先企業(yè)。村田致力于開發(fā)先進的電子材料以及領(lǐng)先的多功能和高密度模塊。公司的員工和制造基地遍布世界各地。