晶圓代工似乎仍是不錯的生意，雖然AMD早早和GF分道揚鑣，但是三星、Intel這樣具備設計能力的企業(yè)卻并不覺得是累贅，反而要在2019年重金發(fā)力。

Intel本周披露了晶圓廠擴建計劃的更多細節(jié)。

俄勒岡方面，Intel已與Ronler Acres校園附近的50戶居民取得聯系，告知興建計劃，預計年末動工。作為D1X工廠的第三期工程，占地面積110萬平方英尺（約10.2萬平米）。

愛爾蘭和以色列方面，當地已經準備好生產10nm產品，但Intel需要擴大至怎樣的產能規(guī)模則還需觀察。Intel給出的預期是，希望可以在對外供應商減少60%的時間。

去年末，Intel表示將繼續(xù)完善位于亞利桑那的Fab 42，這會是Intel 7nm DUV/EUV主力工廠。

當然，Intel表示，進度分批進行，同時相關規(guī)劃可能會發(fā)生變化。

在CES 2019上，Intel透露，9代酷睿移動處理器將于今年二季度上市，也就是最快4月份。

去年同步桌面將筆記本推向6核12線程（i9-8950HK）的高度，Intel今年似乎要繼續(xù)延續(xù)類似的操作。

APISAK新鮮曝光了i9-9980HK的存在，設計為8核16線程，目前識別的主頻是2.4GHz，加速不詳。

去年的i9-8950HK，基頻2.9GHz，加速4.8GHz，熱設計功耗45W，預計i9-9980HK的加速頻率可能會更高，功耗保持不變，依然標壓、且不鎖頻。

由于隸屬于CoffeeLake Refresh-H家族，我們有理由相信，i9-9980HK延續(xù)14nm工藝，最高DDR4-2666內存。

考慮到RTX 2080/2070/2060系列移動顯卡筆記本已經上市開賣，預計春天過后，以i9-9980HK+RTX 2080 Laptop的游戲本將成為旗艦性能的新標桿。