訊 起文之前，重申一下電路板的重要性。

印制電路板(PCB)，是指通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸作用。

PCB不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等業(yè)務(wù)功能，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。

PCB地位超然，種類也比較多，排除封裝基板，一般按照材質(zhì)物理性質(zhì)將PCB分為剛性版(單面板、雙面板、多層板)、撓性板、剛繞結(jié)合板等。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，當(dāng)前PCB市場中多層板仍占主流地位。

通信領(lǐng)域PCB板主要集中在無線、傳輸、數(shù)據(jù)通信等應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品涵蓋了背板、高速多層板、高頻微波板等。不同于消費電子類PCB產(chǎn)品多為撓性板(FPC)和高密度互聯(lián)印刷電路板(HDI)，通信用PCB多為剛性多層板。

自從傳言5G時代即將降臨，行業(yè)就熱鬧了起來，大家歡欣鼓舞，摩拳擦掌。

為啥？

因為5G將給PCB行業(yè)帶來巨大的全新市場，通俗來說，就是“財神到了”！

4G基站僅RRU+BBU有PCB需求。4G基站架構(gòu)主要包括無源天線、射頻拉遠(yuǎn)單元(RRU)和基帶單元(BBU)，其中無源天線內(nèi)部主要采用射頻線纜連接，RRU內(nèi)PCB板主要包括射頻板，BBU內(nèi)PCB板主要包括基帶板和背板。

5G基站就厲害了，5G基站新架構(gòu)及新技術(shù)能提升PCB需求量。

5G基站架構(gòu)中無源天線將和RRU合成新的單元-AAU，AAU將包含部分物理層功能;而BBU將可能拆分為CU和DU。

參考當(dāng)前5G實驗網(wǎng)AAU設(shè)備的設(shè)計，預(yù)計每個AAU將包含2塊電路板:1個功分板，1個TRX板。

功分板主要集成了功分網(wǎng)絡(luò)和校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)，一般為一個雙層板+一個四層板，或者集成在一個六層板。

TRX板主要集成功率放大器(PA)+濾波器+64通道的收發(fā)信機(jī)、電源管理等器件集成在同一電路板上，一般為12-16層復(fù)合板。

由于AAU設(shè)備的內(nèi)部連接更多采用PCB形式，5G時期單站PCB的數(shù)量相較4G時期會大幅提升。

高頻及高速要求推升單板價格，5GAAUPCB價值量提升7倍以上。

考慮到5G對天線系統(tǒng)的集成度提出了更高的要求。AAU射頻板需要在更小的尺寸內(nèi)集成更多的組件。在這種情況下，為滿足隔離的需求，需要采用更多層的印刷電路板技術(shù)。

另外，AAU射頻電路板相較于4G時期的尺寸也會更大，考慮到5G基站發(fā)射功率的提升，工作頻段也更高，因此5G的射頻電路板對于材料的高速性能以及高頻性能也提出了更高的要求。

因此綜合來看，層數(shù)增加，尺寸增大，材料要求提升，5GAAUPCB板的價值量相較4GRRUPCB大幅提升。

國內(nèi)天線射頻側(cè)PCB市場規(guī)模預(yù)計可達(dá)470.3億元。

經(jīng)過測算，5G單基站射頻側(cè)PCB價值量約9120元，4G單基站射頻側(cè)PCB價值量約1080元，可以發(fā)現(xiàn)，單基站價值量提升7倍以上。

如上文所述，我們預(yù)計國內(nèi)5G宏基站規(guī)模可達(dá)506.4萬站，考慮到近幾年P(guān)CB價格穩(wěn)定且略有上漲，假設(shè)PCB價格不變，對應(yīng)5G時期射頻側(cè)PCB規(guī)模可達(dá)461.8億元。

綜合以上，我們認(rèn)為5G基站電路板市場將有望量增價漲。