關于蘋果(Apple)打算開發(fā)自有基帶調制解調器芯片配置在iPhone及iPad上，藉此降低對于第三方零組件依賴的消息不時傳來，最新的發(fā)展由路透(Reuters)引述兩位熟悉蘋果的不具名消息人士披露，蘋果業(yè)已將自家調制解調器芯片工程開發(fā)團隊，從先前的供應鏈部門(supply chain unit)，改隸直屬到自家硬件科技事業(yè)群(hardware technology group)，從2019年1月份起直接由IC設計總監(jiān)Johny Srouji指揮，此舉似乎意味著開發(fā)基帶芯片如今成了蘋果優(yōu)先目標之一，以更高位階待之。

有監(jiān)于此前，蘋果調制解調器芯片開發(fā)團隊系隸屬于供應鏈部門，由Ruben Caballero與Dan Riccio兩人負責，而上述兩位的工作主要在于主導包括iPad、iPhone以及iMac的工程開發(fā)，絕大多數(shù)涉及集成來自蘋果龐大電子供應鏈的相關零組件集成工作。

盡管蘋果并未對路透報導予以評論，但從蘋果調制解調器芯片開發(fā)團隊改隸直屬于IC設計指揮之舉，足以顯示蘋果對于行動基帶芯片的開發(fā)視為下一個階段的重要目標，不再將重心押寶高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)等第三方基帶芯片供應商之上。

從長遠的角度來看，不僅目前正與蘋果對簿公堂的高通恐怕失了挽回蘋果心的機會，即便連包辦2018年新一代iPhone XR、iPhone Xs、iPhone Xs Max等三款新機所有調制解調器芯片的英特爾，恐怕也將遭到蘋果見棄。

至于先前傳聞中提及到救援備案包括三星電子(Samsung Electronics)以及聯(lián)發(fā)科的5G調制解調器芯片解決方案，或許在短期內仍有一搏蘋果心的機會，這多少也是因為蘋果先前釋出對于英特爾調制解調器芯片解決方案的不滿意之故，希望能有第二供應商來源平衡供貨質量。

然而，放眼未來，一如蘋果在IC設計總監(jiān)Johny Srouji指揮下自行開發(fā)A系列行動應用處理器(AP)之先例，蘋果牌行動調制解調器芯片也將快馬加鞭開發(fā)時程，即便初期還不能集成在A系列處理器的單芯片上，或許也將以獨立型基帶芯片的形式配置在手機主板上。

值得注意的是，從開發(fā)5G調制解調器芯片的角度來看，蘋果面對的不僅是與時間的賽跑，與財務成本的挑戰(zhàn)，甚至也是與高通相關技術專利的角力。根據(jù)投資機構Bernstein分析師Stacy Rasgon最新數(shù)據(jù)顯示，基本上調制解調器芯片成本介于15英鎊到20英鎊之間，再以蘋果每年手機銷量2億支規(guī)模估算，2億顆調制解調器芯片估計將會花費蘋果大約30億英鎊到40億英鎊左右的成本規(guī)模。

除了成本以外，開發(fā)5G調制解調器芯片的研發(fā)成本必須投資數(shù)以百萬美元以上的資金方已達成。不過，一旦蘋果能夠自行開發(fā)出自有調制解調器芯片之后，在成功集成進入A系列系統(tǒng)單芯片里面之后，不僅可以節(jié)省更多手機內部空間，更進而延長電池續(xù)航力，尤其是在蘋果未來將導入更多擴增實境(AR)產(chǎn)品的同時，上述兩項特點將可替蘋果手機帶來重要優(yōu)勢。

事實上，全球三大手機巨擘，包括三星以及華為均已自行開發(fā)出自有調制解調器芯片，配置在自家行動處理器之上，而且無論是三星還是華為，均已發(fā)表新一代5G調制解調器芯片解決方案，只有部分比重手機采用高通解決方案；相較之下，向來號稱講究完美主義、絕不導入次級品的蘋果，如今面對開發(fā)自家5G調制解調器芯片的壓力簡直難以想象，而這份重任目前落在IC設計總監(jiān)Johny Srouji的肩上，可以想象的是，Tim Cook對此寄予深切期許。

有趣的是，蘋果早在2018年11月及12月份，大張旗鼓在高通大本營的美國加州圣地牙哥招攬對于無限射頻標準具有深度了解，包括5G-NR、LTE、UMTS、802.11ax、802.11ad等，以及其在實體算法和程序上的影響等相關人才。

一如其它手機制造商，蘋果本有一批嫻熟各種形式蜂巢式科技專家工程師，來協(xié)助其挑選第三方芯片，如今大動作延攬人才更是進一步尋訪實際從事IC設計的工程師。盡管蘋果牌自有調制解調器芯片開發(fā)還不知要多久才能發(fā)表，但只要蘋果挖角高通人才的計劃成功，這一招恐怕是遠比在法庭戰(zhàn)勝高通更高一籌的報復行動。