前幾日，高通推出了第二代5G基帶芯片Snapdragon X55。該芯片是Snapdragon X50的后續(xù)產(chǎn)品，它帶來(lái)了一些重大改進(jìn)。 X50于2016年10月推出，支持5Gbps的下載速度。而新發(fā)布的Snapdragon X55將支持高達(dá)7Gbps的速率。

Snapdragon X50在兩年前推出，但它卻并沒(méi)有進(jìn)入現(xiàn)實(shí)世界。而今年即將推出的Snapdragon 855設(shè)備，再搭配X55調(diào)制解調(diào)器，共同構(gòu)成了2019年高通的5G平臺(tái)。在工藝上，驍龍X55從驍龍X50的10nm升級(jí)為7nm，向下支持高達(dá)2.5Gbps的4G LTE速度，功能和性能方面也有不同程度的提升。

5G模式下，驍龍X55可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度；同時(shí)支持Cat 22 LTE帶來(lái)最高達(dá)2.5 Gbps的下載速度。驍龍X55支持全球所有主要頻段，無(wú)論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運(yùn)行模式；支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）網(wǎng)絡(luò)部署。

此外，驍龍X55調(diào)制解調(diào)器還有兩個(gè)值得關(guān)注的技術(shù)特性，一是4G/5G頻譜共享，即在同一小區(qū)里面，使用驍龍X55可以同時(shí)共享4G和5G的重疊頻譜；二是全維度MIMO，在這一技術(shù)的支持下，小區(qū)的天線(xiàn)陣列除了水平方向，還可以在垂直方向上進(jìn)行波束成形和波束導(dǎo)向，提升整個(gè)空間的覆蓋和效率。

除了速度提升之外，另一個(gè)主要特點(diǎn)是X55采用7nm制程，向下支持高達(dá)2.5Gbps的4G LTE速度。這很重要，因?yàn)榻衲昴銜?huì)看到的設(shè)備將同時(shí)支持4G和5G，當(dāng)后者不可用時(shí)，5G將需要回退到4G。而現(xiàn)在，它可以通過(guò)同一芯片完成。

X55將在2020年之前集成到大部分采用高通方案的旗艦機(jī)型中，這意味著到那時(shí)所有旗艦手機(jī)都將支持5G。

Snapdragon X55支持全球頻段，包括6GHz以下頻段和毫米波。它將搭配使用高通公司的第二代天線(xiàn)，這些天線(xiàn)也已宣布，其厚度不到8毫米。

高通公司表示，Snapdragon X55正在向客戶(hù)提供樣品，并且應(yīng)該在今年年底之前到達(dá)商用設(shè)備。