據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的報(bào)告， 2018年 9 月份全球語(yǔ)音ic銷售額為 360 億美元。和去年同期相比，激增 22.2%。報(bào)告指出第三季銷售打破空前紀(jì)錄得益于六大語(yǔ)音ic產(chǎn)品的研發(fā)成功。而這六大語(yǔ)音ic研發(fā)主要包括電晶體、摩爾定律、集成電路及晶圓代工等技術(shù)，對(duì)此，九芯電子的小編進(jìn)行了簡(jiǎn)單的盤點(diǎn)和回顧，共同來(lái)瞻仰一下六大推動(dòng)語(yǔ)音芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的重要研發(fā)！

六大語(yǔ)音ic研發(fā)榜首位：貝爾實(shí)驗(yàn)室電晶體

電晶體被以為是現(xiàn)代前史中最巨大的創(chuàng)造之一，在重要性方面能夠與印刷術(shù)，轎車和電話等的創(chuàng)造相提并論。電晶體實(shí)際上是所有現(xiàn)代電器的要害驅(qū)動(dòng)（ACTIVE）元件。電晶體在當(dāng)今社會(huì)的重要性首要是因?yàn)殡娋w能夠運(yùn)用高度自動(dòng)化的進(jìn)程進(jìn)行大規(guī)模出產(chǎn)的才能，因而能夠難以想象地到達(dá)極低的單位本錢。

榜首個(gè)電晶體是1947年創(chuàng)造的，出自貝爾實(shí)驗(yàn)室。創(chuàng)造者有三位，別離是約翰·巴定、威廉·肖克萊和華特·布萊登。

六大語(yǔ)音ic研發(fā)第二位：摩爾規(guī)律

摩爾規(guī)律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來(lái)的。其內(nèi)容為：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可包容的元器材的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，功用也將前進(jìn)一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦功用，將每隔18-24個(gè)月翻一倍以上。

這必規(guī)律提醒了信息技能前進(jìn)的速度。

盡管這種趨勢(shì)現(xiàn)已持續(xù)了超越半個(gè)世紀(jì)，摩爾規(guī)律仍應(yīng)該被以為是觀測(cè)或估測(cè)，而不是一個(gè)物理或自然法。估計(jì)規(guī)律將持續(xù)到至少2015年或2020年。但是，2010年國(guó)際半導(dǎo)體技能開展路線圖的更新增加現(xiàn)已放緩在2013年年底，之后的時(shí)間里晶體管數(shù)量密度估計(jì)只會(huì)每三年翻一番。

“摩爾規(guī)律”對(duì)整個(gè)國(guó)際含義深遠(yuǎn)。在回憶40多年來(lái)半導(dǎo)體芯片業(yè)的進(jìn)展并展望其未來(lái)時(shí)，信息技能專家們以為，在以后“摩爾規(guī)律”或許還會(huì)適用。但跟著晶體管電路逐步挨近功用極限，這必規(guī)律終將走到止境。40多年中，半導(dǎo)體芯片的集成化趨勢(shì)一如摩爾的猜測(cè)，推進(jìn)了整個(gè)信息技能工業(yè)的開展，進(jìn)而給千家萬(wàn)戶的日子帶來(lái)改變。

六大語(yǔ)音ic研發(fā)第三位：集成電路

集成電路，英文為INTEGRATED CIRCUIT，縮寫為IC；望文生義，就是把必定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，經(jīng)過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功用的電路。

為什么會(huì)發(fā)生集成電路？咱們看一下1942年在美國(guó)誕生的國(guó)際上榜首臺(tái)電子核算機(jī)，它是一個(gè)占地150平方米、重達(dá)30噸的龐然大物，里邊的電路運(yùn)用了17468只電子管、7200只電阻、10000只電容、50萬(wàn)條線，耗電量150千瓦。

顯然，占用面積大、無(wú)法移動(dòng)是它最直觀和杰出的問(wèn)題；假如能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好！有許多人思考過(guò)這個(gè)問(wèn)題，也提出過(guò)各種主意。

典型的如英國(guó)雷達(dá)研究所的科學(xué)家達(dá)默，他在1952年的一次會(huì)議上提出：能夠把電子線路中的分立元器材，會(huì)集制作在一塊半導(dǎo)體芯片上，一小塊芯片就是一個(gè)完好電路，這樣一來(lái)，電子線路的體積就可大大縮小，牢靠性大幅前進(jìn)。這就是初期集成電路的設(shè)想。

晶體管的創(chuàng)造使這種主意成為了或許，1947年在美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室制作出來(lái)了榜首個(gè)晶體管，而在此之前要完結(jié)電流擴(kuò)大功用只能依托體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)軟弱的電子管。晶體管具有電子管的首要功用，并且克服了電子管的上述缺陷，因而在晶體管創(chuàng)造后，很快就呈現(xiàn)了根據(jù)半導(dǎo)體的集成電路的設(shè)想，也就很快創(chuàng)造出來(lái)了集成電路。

1958年：仙童公司羅伯特·諾伊斯（RobertNoyce）與德儀公司杰克·基爾比（Jack Kilby）距離數(shù)月別離創(chuàng)造了硅集成電路和鍺集成電路，創(chuàng)始了國(guó)際微電子學(xué)的前史。

六大語(yǔ)音ic研發(fā)第四位：存儲(chǔ)器

存儲(chǔ)器，是半導(dǎo)體職業(yè)三大支柱之一。存儲(chǔ)器就類似于鋼鐵之于現(xiàn)代工業(yè)，是當(dāng)之無(wú)愧的電子職業(yè)“原材料”。假如再將存儲(chǔ)器細(xì)分，又可分為DRAM、NAND Flash和Nor Flash三種，其間DRAM首要用來(lái)做PC機(jī)內(nèi)存（如DDR）和手機(jī)內(nèi)存（如LPDDR），兩者各占三成。

DRAM范疇經(jīng)過(guò)幾十年的周期循環(huán)，玩家從80時(shí)代的40~50家，逐步削減到了08年金融危機(jī)之前的五家，別離是：三星（韓）、SK海力士（韓）、奇夢(mèng)達(dá)（德）、鎂光（美）和爾必達(dá)（日），五家公司根本操控了全球DRAM供應(yīng)，終端產(chǎn)品廠商如金士頓，簡(jiǎn)直沒(méi)有DRAM出產(chǎn)才能，都要向它們收購(gòu)原材料。經(jīng)過(guò)幾次“反周期規(guī)律”和洗牌，DRAM范疇終究只剩三個(gè)玩家：三星、海力士和鎂光。

近兩年來(lái)存儲(chǔ)職業(yè)的強(qiáng)勢(shì)價(jià)格走勢(shì)，現(xiàn)已極大地影響了國(guó)內(nèi)智能手機(jī)工業(yè)甚至整個(gè) IC 芯片職業(yè)的開展。現(xiàn)在不論是本錢方、工業(yè)鏈仍是終端的顧客，對(duì)內(nèi)存相關(guān)的音訊都反常地靈敏和警覺(jué)。

但在方針和企業(yè)的大力開展下，今年下半年，國(guó)內(nèi)三大存儲(chǔ)廠商長(zhǎng)江存儲(chǔ)、福建晉華、合肥長(zhǎng)鑫將相繼進(jìn)入試產(chǎn)階段，我國(guó)存儲(chǔ)工業(yè)將迎來(lái)開展的要害階段。國(guó)產(chǎn)內(nèi)存盡管暫時(shí)難以撼動(dòng)三星、美光、SK海力士等國(guó)際存儲(chǔ)巨子的位置，但或?qū)?duì)全球存儲(chǔ)商場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)發(fā)生影響。

六大語(yǔ)音ic研發(fā)第五位：封裝與測(cè)驗(yàn)

半導(dǎo)體出產(chǎn)流程由晶圓制作、晶圓測(cè)驗(yàn)、芯片封裝和封裝后測(cè)驗(yàn)組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)驗(yàn)是指將經(jīng)過(guò)測(cè)驗(yàn)的晶圓依照產(chǎn)品型號(hào)及功用需求加工得到獨(dú)立芯片的進(jìn)程。

其間，封裝是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境要素形成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱功用，以及將芯片的I/O端口聯(lián)接到部件級(jí)(體系級(jí))的印制電路板(PCB)、玻璃基板等，以完結(jié)電氣銜接，保證電路正常作業(yè)。

測(cè)驗(yàn)首要是對(duì)芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功用、功用測(cè)驗(yàn)等，外觀檢測(cè)也歸屬于其間。其意圖是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功用、功用不符合要求的產(chǎn)品篩選出來(lái)。

在集成電路工業(yè)商場(chǎng)和技能的推進(jìn)下，集成電路封裝技能不斷開展，大體閱歷以下三個(gè)技能階段的開展進(jìn)程：

榜首階段是1980年之前以為代表的通孔插裝(THD)時(shí)代。這個(gè)階段技能特點(diǎn)是插孔安裝到PCB上，首要技能代表包含TO(三極管)和DIP(雙列直插封裝)，其長(zhǎng)處是健壯、牢靠、散熱好、功耗大，缺陷是功用較少，封裝密度及引腳數(shù)難以前進(jìn)，難以滿意高效自動(dòng)化出產(chǎn)的要求。

第二階段是1980時(shí)代開端的外表貼裝(SMT)時(shí)代，該階段技能的首要特點(diǎn)是引線替代針腳，因?yàn)橐€為翼形或丁形，從兩頭或四邊引出，較THD插裝方法可大大前進(jìn)引腳數(shù)和組裝密度。最早呈現(xiàn)的外表貼裝類型以兩頭或四邊引線封裝為主，首要技能代表包含SOT(小外形晶體管)、SOP(小外形封裝)、QFP(翼型四方扁平封裝)等。選用該類技能封裝后的電路產(chǎn)品輕、薄、小，前進(jìn)了電路功用。性價(jià)比高，是當(dāng)時(shí)商場(chǎng)的干流封裝類型。

在電子產(chǎn)品趨小型化、多功用化需求驅(qū)動(dòng)下，20世紀(jì)晚期開端呈現(xiàn)以焊球替代引線、按面積陣列方法散布的外表貼裝技能。這種封裝的I/O是以置球技能以及其它工藝把金屬焊球(凸點(diǎn))矩陣式的散布在基板底部，以完結(jié)芯片與PCB板等的外部銜接。

該階段首要的封裝方法包含球狀柵格陣列封裝(BGA)、芯片尺度封裝(CSP)、晶圓級(jí)芯片封裝(WLP)、多芯片封裝(MCP)等。BGA等技能的成功開發(fā)，處理了多功用、高集成度、高速低功耗、多引線集成電路電路芯片的封裝問(wèn)題。

第三階段是21世紀(jì)初開端的高密度封裝時(shí)代。跟著電子產(chǎn)品進(jìn)一步向小型化和多功用化開展，依托減小特征尺度來(lái)不斷前進(jìn)集成度的方法因?yàn)樘卣鞒叨仍絹?lái)越小而逐步挨近極限，以3D堆疊、TSV(硅穿孔)為代表的三維封裝技能成為持續(xù)連續(xù)摩爾規(guī)律的最佳挑選。

六大語(yǔ)音ic研發(fā)第六位：晶圓代工

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體工業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)形式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制作出產(chǎn)，承受其他語(yǔ)音IC廠商托付制作，而不自己從事規(guī)劃的公司。

有些具有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或本錢等要素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司出產(chǎn)制作。臺(tái)積電、聯(lián)電為國(guó)際排名榜首與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路規(guī)劃而不從事出產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠房的語(yǔ)音芯片公司，如九芯電子、華邦等稱為無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fabless)。

無(wú)廠半導(dǎo)體公司依賴晶圓代工公司出產(chǎn)產(chǎn)品，，但長(zhǎng)處是有專家的芯片研發(fā)技術(shù)，不用自己興修、營(yíng)運(yùn)晶圓廠。

隨著芯片制成微縮、晶圓尺度成長(zhǎng)，建造一間晶圓廠動(dòng)輒百億美金的經(jīng)費(fèi)，往往不是一般中小型語(yǔ)音芯片公司所能夠擔(dān)負(fù)得起;而透過(guò)此形式與晶圓代工廠協(xié)作，IC規(guī)劃公司就不用擔(dān)負(fù)高階制程高額的語(yǔ)音ic研制與興修費(fèi)用，晶圓代工廠能夠?qū)Ｐ挠谥谱鳎_出的產(chǎn)能也可售予多個(gè)用戶，將商場(chǎng)動(dòng)搖、產(chǎn)能供需失衡的風(fēng)險(xiǎn)減到最小。

總結(jié)

一款語(yǔ)音ic產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)過(guò)程真好比“萬(wàn)里長(zhǎng)征”一般。高樓平地起，那些工程師們所要付出辛勞和智慧，才能讓語(yǔ)音芯片行業(yè)有著重大的改變。