礙于外觀設(shè)計(jì)、機(jī)身厚度、重量等原因，三防手機(jī)自誕生以來(lái)似乎都得不到太大的關(guān)注。但即便如此，要將手機(jī)做成三防，想必還是需要有很多不一樣的設(shè)計(jì)。本期拆評(píng)就為大家?guī)?lái)一臺(tái)三防手機(jī)三星 Galaxy S8 Active 的拆解。

拆解亮點(diǎn)：

手機(jī)的三防結(jié)構(gòu)

固定部件時(shí)大量采用泡棉膠取代普通膠

配置一覽：

SoC：高通驍龍 835 八核處理器 10nm LPP 工藝

屏幕：6.0 英寸 Super AMOLED 屏 分辨率 2010 x 1080 屏占比 83.9%

存儲(chǔ)：4GB 運(yùn)行內(nèi)存 64GB 閃存

前置：800 萬(wàn)像素前置攝像頭 + 500 萬(wàn)虹膜識(shí)別

后置：1200 萬(wàn)像素

電池：4000mAh Li-Polymer 電池

亮點(diǎn)：第5 代大猩猩保護(hù)玻璃 | IP68 防塵防水 | 虹膜識(shí)別、面孔識(shí)別和指紋識(shí)別 |

無(wú)線充電和快充。

三星 Galaxy S8 Active Bom表：

從命名中已經(jīng)可以知道，三星 Galaxy S8 Active 是一臺(tái)早在 2017 年就發(fā)布的三防旗艦。所以從Bom 表中也能看到，這款機(jī)型所使用的元器件幾乎都是當(dāng)其時(shí)最為頂級(jí)的配備。

更有趣的是，在三星 Galaxy S8 Active 上的元器件并不像其他機(jī)型一樣主要集中在某幾個(gè)供應(yīng)商上，而是來(lái)自多達(dá) 10 家半導(dǎo)體公司的出品。如此看來(lái)，三星 Galaxy S8 Active 可謂是當(dāng)其時(shí)的“集百家之大成”。

詳細(xì)拆解：

除了每臺(tái)手機(jī)拆解前都需要做的取出 SIM 卡卡托外， Galaxy S8 Active 上下部各有一個(gè)防摔膠框，兩個(gè)防摔膠框通過六角螺絲固定，所以在拆解前，我們還需先將保護(hù)框卸下。

保護(hù)框特寫。

Galaxy S8 Active 采用后拆式設(shè)計(jì)，后蓋與內(nèi)支撐之間通過防水膠固定，在打開后蓋時(shí)，我們需對(duì)手機(jī)邊緣進(jìn)行加熱才能撬開。將后蓋分離后可以發(fā)現(xiàn)，Galaxy S8 Active 采用的依然是 Android 機(jī)型最為經(jīng)典的三段式結(jié)構(gòu)。

GalaxyS8 Active 采用后置指紋識(shí)別設(shè)計(jì)，所以指紋識(shí)別模塊與攝像頭金屬蓋均被固定在手機(jī)的后蓋上。指紋識(shí)別模塊的軟板前后還包裹著指紋識(shí)別前蓋和后蓋，這兩個(gè)蓋通過泡棉膠粘貼。而金屬蓋上還貼了壓力平衡膜。

后蓋上對(duì)應(yīng)內(nèi)支撐電池的位置，貼有一塊石墨片用于散熱。

WiFi/BT/GPS天線和揚(yáng)聲器通過螺絲固定在內(nèi)支撐上。

將內(nèi)支撐移除，揚(yáng)聲器上可以看到貼有防水標(biāo)簽（下圖紅色圈位置）。

WiFi/BT/GPS天線與 NFC 模塊采用黑色雙面膠相連。

取下主板，可以看到位于主板底部有一條非常長(zhǎng)的導(dǎo)熱銅管，而針對(duì)主板發(fā)熱集中的區(qū)域，其對(duì)應(yīng)位置還有石墨片輔助散熱。

導(dǎo)熱銅管特寫。

后置攝像頭配有一個(gè)固定框，攝像頭與固定框之間用了膠去固定。

攝像頭及攝像頭固定框特寫。

在 BTB 接口背面貼有導(dǎo)電膠布。

取下電池，副板位于手機(jī)底部，共采用了6 顆螺絲將其固定在內(nèi)支撐上。

按鍵用螺絲固定在鋼板上。

屏幕與內(nèi)支撐之間使用了泡棉膠來(lái)固定，屏幕背面還貼了非常大面積的銅箔，對(duì)應(yīng)內(nèi)支撐上電池位置的地方還貼有石墨片。

主要元器件解析：

正面：

紅色：Toshiba-THGAF4G9N4LBAIR-64GB閃存

黃色：Samsung-K3UH5H50MM-NGCJ-4GB內(nèi)存

綠色：Qualcomm-MSM8998-八核處理器

藍(lán)色：Maxim-MAX77865-電源管理芯片

洋紅：Samsung-S2ABB01-電源管理芯片

青色：Murata-WiFi芯片

橙色：AKM-AK09916C-三軸電子羅盤芯

淺紫：Skyworks-SKY77365-11-射頻功率放大器芯片

天藍(lán)：Maxim-MAX98506-音頻放大器芯片

背面：

綠色：Qualcomm-WTR5975-射頻收發(fā)芯片

青色：Maxim-MAX86907BEFD+T-心率傳感器

紅色：Qualcomm-PM8998-顯示電源管理芯片

黃色：Qualcomm-PM8005-電源管理芯片

紫色：NXP-PN80T-NFC控制器

洋紅：音頻傳感器

橙色：STMicroelectronics-LPS22H-氣壓傳感器

藍(lán)色：STMicroelectronics-LSM6DSL-六軸加速度計(jì) +陀螺儀

既然采用的是最為經(jīng)典的三段式結(jié)構(gòu)，加上三防手機(jī)區(qū)別于一般手機(jī)來(lái)說(shuō)在控制體積方面并無(wú)特別大的需求，所以在主板的設(shè)計(jì)上，可以看到也是較為常規(guī)。

從元器件的排布可以看到，三星 Galaxy S8 Active 依然采用正面擺放處理器、存儲(chǔ)芯片等面積較大的元器件，再將面積較小的元器件安排在主板背面，這也是三星一貫以來(lái)常用的元器件排布方法。

模組信息：

屏幕：

三星 Galaxy S8 Active 采用的是 6.0 英寸 Super AMOLED 屏幕，屏幕上覆蓋了第 5 大猩猩玻璃，屏幕型號(hào)為 AMB577MQ06 。

攝像頭：

三星 Galaxy S8 Active 前后均為單攝 + 紅外攝像頭的配備方案，前置攝像頭為800 萬(wàn)像素，采用的是索尼 IMX320 ，5 片式鏡頭。

紅外攝像頭為500 萬(wàn)像素，采用的是來(lái)自三星自家的 S5K5E6YU 3 片式攝像頭。

后置攝像頭為1200 萬(wàn)像素，采用的是索尼 IMX333 6 片式攝像頭。

拆解評(píng)分：

總結(jié)：

從三星 Galaxy S8 Active 的拆解中可以看到，三防手機(jī)對(duì)于內(nèi)部設(shè)計(jì)的影響其實(shí)并不算特別大，但為了做好三防，手機(jī)內(nèi)部大部分固定物料都用上了具有良好防震緩沖性能、密閉泡孔相對(duì)能夠帶來(lái)更好地防潮效果的泡棉膠。

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