2018年中國集成電路產業銷售額6531.4億元

據中國半導體行業協會數據，2018年中國集成電路產業銷售額6531.4億元，同比增長20.69%。

設計業銷售額為2519.3億元，同比增長21.49%；制造業銷售額為1818.2億元，繼續保持快速增長，同比增長25.56%；封裝測試業銷售額2193.9億元，同比增長16.09%。

2018年我國半導體材料市場規模85億美元，部分領域成績可喜

據中國電子材料行業協會信息部副主任劉偉鑫的報道;2018年國內封裝材料市場規模約為56.8億美元。2018年，晶圓制造材料與封裝測試材料總計市場規模約為85億美元,其中晶園制造材料的消耗28.2億美元。

大陸IC晶圓廠總裝機容量份額全球排名第五

IC Insights發表半導體研究報告指出，全球每月安裝的數據截至2018年12月，按地理區域(或國家/地區)劃分的晶圓生產能力。 每個數字代表位于該地區的晶圓廠每月的總裝機容量，無論擁有晶圓廠的公司的總部位置如何。 例如，韓國三星在美國安裝的晶圓產能計入北美產能總量，而不是韓國產能總量。 ROW地區主要由新加坡、以色列和馬來西亞組成，但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區。

對話張汝京暢談芯恩項目進展和CIDM 2.0

芯恩成立于2018年一季度，獲得了青島市規劃的一片40萬平米的土地，其中，25萬平米用于8英寸晶圓廠（Fab1，最大月產能8萬片，0.35μm~0.11μm制程）和12英寸晶圓廠（Fab2，最大月產能4萬片，90nm~28nm制程），這是一期工程，目前正在建設當中。

按照該公司的規劃，今年的第3季度開始試生產，第4季度開始量產。而且，除Fab外，還有總部大樓、研發大樓、Mask Shop、設計大樓等。具有特色的是，該公司會自己研發并生產掩模片所需的部分襯底片（Mask Blank），目前有一個研發小組正在緊鑼密鼓地進行著這方面的工作，為將來的量產做準備。

合作方面，張汝京表示，目前，芯恩已與一家歐洲IDM大廠簽訂技術轉移協議，并會合作開發新產品制程及工藝優化，另外，該公司已經與30多家IC設計企業進行過合作洽談，其中已與21家簽約成為合作伙伴。

2019年中國功率半導體市場觀察

全球市場研究機構集邦咨詢指出，受益于新能源汽車、工業控制等終端市場需求大量增加，MOSFET、IGBT等多種產品持續缺貨和漲價，帶動了2018年中國功率半導體市場規模大幅成長12.76%至2591億元人民幣。其中功率分立器件市場規模為1874億元人民幣，同比增長14.7%；電源管理IC市場規模為717億元人民幣，同比增長8%。

中科院微電子所副所長周玉梅：設立集成電路一級學科勢在必行

全國政協委員、中科院微電子所副所長周玉梅在接受《中國電子報》采訪時表示，她建議設立集成電路一級學科，更好地配置教育資源，使集成電路人才培養與國家戰略需求和產業發展相匹配。

例如2017年我國高校集成電路專業領域高校畢業生人數在20萬人左右，但最終僅有12%左右的畢業生進入集成電路行業。

投資逾80億元半導體產業園落戶，新加坡拓譜電子助力四川綿陽8英寸晶圓制造

據四川新聞網報道，西部半導體集成電路高科技產業園項目共分兩期建設，首期投資80.26億元人民幣，項目總建筑面積40萬平方米，其中主體生產線面積24萬平方米，配套設施面積16萬平方米（包括原材料倉庫、中央動力廠房、研發及辦公樓、凈水廠、污水處理站等），將形成8英寸晶圓產品生產能力。項目建成達產后，將實現年銷售收入41億元。

新加坡拓譜電子公司于2013年在新加坡成立，是一家專業從事半導體微機電系統及其產品的研發設計和應用的技術服務企業。公司產品主要銷往日本，韓國及澳大利亞等。

耐威科技北京8英寸MEMS產線將于今年Q3實現試產

3月7日，耐威科技在互動平臺表示，公司目前預計北京8英寸MEMS產線將在今年三季度實現試生產，2020年正式分步投產。根據前期測算，項目3萬片月產能若完全達產，預計可新增年平均銷售收入約20億元，新增年平均凈利潤約3億元。

回顧耐威科技發布2018 年年度業績快報，該公司實現營業收入 71,384.10 萬元，較上年同期增長 18.87%；實現營業利潤13,305.71萬元，較上年同期增長90.05%；實現利潤總額13,278.58 萬元，較上年同期增長 89.85%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 9,887.81 萬元，較上年同期增長 104.15%。

常州再添8to12英寸集成電路級硅片項目，首期實現月產能10萬片

3月1日，常州武進國家高新區進行了10個重點項目集中簽約，涉及高端裝備、智電汽車、電子信息等領域，累計總投資118億元；其中外資項目7個，內資項目3個。

此次簽約項目包括8-12英寸集成電路級硅片項目，該項目由江蘇睿芯晶半導體科技有限公司投資，項目首期總投資約3億美金，建設300毫米半導體硅片產能10萬片/月，項目達產后，年可實現營業收入11.4億元。

研發投入不及高通零頭，中國芯長路漫漫

大連理工大學管理與經濟學部發表了《中國科研經費報告（2018）》。據報告披露，在2017年，中國全社會研發經費達到了1.7萬億元，自2012年超越日本業成為全球第二研發大國之后，中國繼續拉大與第三名的差距。

有媒體在2018年的報道，華為在最近十年，華為投入了4000億進入研發，其中芯片研發的投入可能達到1600億。

SMIC的研發投入;2017/4.7億美元及2018/5.3億美元.

多家fabless的研發投入;

北方華創已經具備 8 英寸半導體設備系列產品的市場供應能力，產品包括多晶硅刻蝕機、高深寬比硅刻蝕機、氧化硅刻蝕機、金屬刻蝕機、PECVD、LPCVD、立式氧化爐、臥式擴散爐、單片清洗機及全自動槽式清洗機等工藝設備；2017 年，北方華創自主研發的 12 英寸立式氧化爐也已經投入產線；在刻蝕機領域，硅刻蝕機研發已經步入 7nm 制點，14nm 的設備已進入中芯國際的產線驗證；金屬刻蝕機方面已研發出國內首臺適用于 8 英寸晶圓的設備，并也進入中芯國際產線。

下圖為北方華創;

國內射頻產業的真實現狀

射頻器件包括射頻開關和LNA，射頻PA，濾波器，天線Tuner和毫米波FEM等，其中濾波器占了射頻器件營業額的約50%，射頻PA占約30%，射頻開關和LNA占約10%，其他占約10%。上述數據表明，濾波器和PA是射頻器件的重頭戲，其中PA負責發射通道的信號放大，濾波器負責發射機接收信號的濾波。

尤其是工藝方面，更是很多PA廠商，甚至是射頻廠商難以逾越的門檻。我們縱觀上面的射頻器件供應商，幾乎所有都是IDM廠商。擁有自己的晶圓廠是他們能夠領先市場的關鍵。目前，射頻器件（不含濾波器）涉及的主要工藝：GaAs, SOI, CMOS, SiGe。其中，GaAs的電子遷移速率比Si高5.7倍，非常適合用于長距離、長通信時間的高頻電路；SOI工藝的優勢在于可集成邏輯與控制功能，不需要額外的控制芯片；CMOS的優勢在于可以將射頻、基頻與存儲器等組件合而為一的高整合度，并同時降低組件成本；SiGe工藝幾乎能夠與硅半導體超大規模集成電路(VLSI)行業中的所有新工藝技術兼容，是未來的趨勢。

2018全球太陽能電池前十

2023年2點5D及3D封裝產業規模達57點49億美元

根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術市場將超過57億美元，年復合成長率(CAGR)為27%，2.5D/3D TSV和晶圓級封裝技術中，消費市場是最大的貢獻者，市場比重超過65%。高效能運算(HPC)是立體構裝技術的真正驅動力，并且將呈現高度成長到2023年，市場占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車、醫療和工業等領域的應用將是主力。

三星宣布28nm嵌入式MRAM量產

三星計劃今年下半年試產1Gb eMRAM測試芯片

三星（首爾）沒有指定該產品的代工客戶。該公司表示，它的eMRAM模塊可以很容易地插入28FDS工藝的后端，對工藝前端的依賴性較小，以便與現有的邏輯技術（包括體硅、finfet和fd-soi晶體管）容易集成。

三星宣布，基于其28納米FD-SOI工藝，其首款嵌入式MRAM（EMRAM）產品將投入商業生產。

東芝已開發出128層3D TLC

據外媒報道，東芝已開發出128層512Gb 3D TLC NAND裸片，正是東芝下一代3D NAND技術，被命名為BiCS5，目前的最新技術是BiCS4，是96層3D TLC。Wells Fargo高級分析師Aaron Rakers認為東芝和西部數據即將具有業界最高的NAND Flash密度。

Intel有希望重奪2019全球第一芯片供應商

由于存儲器價格下降三星今年的銷售額可能同比下降20%

由于2019年全球存儲器市場可能下降24%,而三星的82%銷售額來自它的存儲器.所以IC Insight預計2019年三星的銷售額為631億美元,相比2018年的785億美元.而intel于2019年銷售額為706億美元,相比2018年的699億美元,稍有上升.

SEMI2022年前8英寸晶圓廠望增加70萬片產量

SEMI（國際半導體產業協會）所公布全球8英寸晶圓廠展望報告（Global200mmFabOutlook）指出，由于移動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，2019到2022年8英寸晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14%。有鑒于上述的眾多應用都在8英寸找到適合的生產甜蜜點，未來幾年將提高全球8英寸晶圓廠產能至每月接近650萬片。

鈺創董事長盧超群：異質整合世代，共同攜手大膽創新

隨著人工智能(AI)世代藍圖逐漸清晰，舉凡各類大數據(big data)、云端、數據中心、邊緣運算(edge computing)、機器學習(machine learning)、次世代車、物聯網(IoT)應用將百花齊放，5G通訊世代則預計2020年正式商轉，對于經過60年歷練的***半導體產業鏈來說，可說是無限寬廣的商機。

隨著半導體先進制程微縮逐漸逼近物理極限，亦即摩爾定律趨緩，您認為半導體下世代最重要的觀念與演變為何？

所謂的「異質整合」(heterogeneous integration)，我在約2004年率先提出，這也算是***以及我本人在世界舞臺的開創。到了2018年，異質整合概念成為IEEE最大的活動，更提出異質整合藍圖。而異質整合到底要整合什么，這不僅只是半導體層面，同時包括了應用層面。

從半導體技術進展來看，很多應用產品已經持續被推動，異質整合則會帶領我們晶圓制造先進制程從5奈米一直更推往到1奈米，當然，或許大部分人不相信會到1奈米制程。

盡管如此，未來透過異質整合，可以把半導體整合在小小的空間，用最有效的功率跟指令周期表現出來，更具有經濟商機。這是除了摩爾定律的爆發力以外，異質整合帶來的爆發將更為明確。

異質整合概念，現在也得到市場認同，持續把「硅」當作中心，繼續用臺積電、設計公司的本領去發展。應用層面已經到了奈米級系統，舉凡鏡頭、鏡頭、傳感器、MEMS組件、RF組件等等，以前都在板子上制作，以后會一同整合到奈米級封裝里頭。

集邦咨詢：第一季DRAM合約價大幅下修，創8年以來最大跌幅

根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新調查，由于供過于求的市況，DRAM產業大部分交易已經改為月結價(Monthly Deals)，2月份更罕見出現價格大幅下修。目前季跌幅從原先預估的25%調整至逼近30%，是繼2011年以來單季最大跌幅。

DRAMeXchange指出，從市場面來觀察，整體合約價自去年第四季開始下跌，隨后庫存水位持續攀升。近期DRAM原廠庫存（含wafer bank）普遍來到至少一個半月的高水位。同時，Intel低端CPU缺貨情況預期將延續至今年第三季末。