3月13日，臺基股份發(fā)布公告，為了進一步強化公司核心技術(shù)、產(chǎn)品和市場競爭力，引入關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略投資者，提升公司盈利能力和核心競爭力，公司正在籌劃非公開發(fā)行股票事項。

公告顯示，募集資金擬用于新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級項目：（1）月產(chǎn) 4 萬只 IGBT 模塊（兼容 MOSFET 等）封測線，兼容月產(chǎn) 1.5 萬只 SiC 等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件封測；（2）月產(chǎn) 6500 只高功率半導(dǎo)體脈沖功率開關(guān)生產(chǎn)線；（3）晶圓線改擴建項目；（4）新型高功率半導(dǎo)體研發(fā)中心、營銷中心。募集資金投向最終以經(jīng)公司董事會、股東大會批準與中國證監(jiān)會核準的方案為準。

本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量擬按照募集資金總額除以發(fā)行價格確定，發(fā)行股份數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司總股本 213,120,000 股的 20%，即不超過 42,624,000 股（含）。根據(jù)測算，本次非公開發(fā)行不會導(dǎo)致公司控制權(quán)發(fā)生變化。

臺基股份表示，目前本次非公開發(fā)行股票方案及募集資金使用項目尚在論證過程中，該事項能否達成尚存在不確定性，本次非公開發(fā)行股票亦存在被暫停、被終止的風(fēng)險，相關(guān)原因包括但不限于：本次非公開發(fā)行股票未獲得公司董事會同意、股東大會同意或者監(jiān)管部門批準、核準；本次非公開發(fā)行股票相關(guān)決議失效、無適格認購對象或者與認購對象協(xié)商達成一致終止；公司現(xiàn)有股權(quán)結(jié)構(gòu)發(fā)生或可能發(fā)生重大變化；市場環(huán)境或者融資時機不利于本次非公開發(fā)股票以及其他原因。

臺基股份指出，本次籌劃非公開發(fā)行股票并投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目，有利于公司擴充資金實力，引入新的戰(zhàn)略投資者，將進一步增強公司競爭實力，有利于公司長遠發(fā)展。

據(jù)悉，2018年11月19日，臺基股份曾與和恒遠鑫達科技集團有限公司（以下簡稱“恒遠鑫達”）及深圳海德復(fù)興資本管理有限公司（以下簡稱“海德資本”） 在北京簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。

協(xié)議指出，恒遠鑫達或其關(guān)聯(lián)方擬以直接或間接方式投資入股臺基股份，初步確定持股比例為 3-5%，入股方式包括但不限于協(xié)議轉(zhuǎn)讓、大宗交易、二級市場集合競價、參與定向增發(fā)等法律法規(guī)允許的方式。

臺基股份曾表示，本次引入的戰(zhàn)略合作方恒遠鑫達，基于對半導(dǎo)體行業(yè)及公司發(fā)展戰(zhàn)略的認可，可能會在上市公司股權(quán)層面、基金投資、半導(dǎo)體項目建設(shè)等方面和公司開展合作，共同做大做強。