問題:

在哪里連接開關(guān)穩(wěn)壓器的接地層？

答案:

如何使用帶有模擬接地層(AGND)和功率接地層(PGND)的開關(guān)穩(wěn)壓器？這是許多開發(fā)人員在設(shè)計開關(guān)電源時會問的一個問題。一些開發(fā)人員已習(xí)慣于處理數(shù)字接地層和模擬接地層；然而，涉及到功率GND時，他們的經(jīng)驗(yàn)往往會失效。設(shè)計師通常會直接復(fù)制所選開關(guān)穩(wěn)壓器的電路板布局，不再思考這個問題。

PGND是較高脈沖電流流經(jīng)的接地連接。根據(jù)開關(guān)穩(wěn)壓器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，這表示通過功率晶體管的電流或功率驅(qū)動器級的脈沖電流。對于帶有外部開關(guān)管的開關(guān)控制器，該接地層尤為重要。

AGND有時被稱為SGND（信號接地層），是其他信號用作參照的接地連接，通常十分平靜。該接地層包括調(diào)節(jié)輸出電壓所需的內(nèi)部基準(zhǔn)電壓。軟啟動和使能電壓也以AGND連接為參照。

關(guān)于這兩種接地連接的處理，有兩種不同的技術(shù)觀點(diǎn)，因此專家的意見也產(chǎn)生了分歧。

根據(jù)其中一種觀點(diǎn)，開關(guān)穩(wěn)壓器IC上的AGND和PGND連接應(yīng)該在各自引腳旁相互連接。這樣一來，兩個引腳之間的電壓偏移保持在相對較低的水平。因此可以保護(hù)開關(guān)穩(wěn)壓器IC免受干擾，進(jìn)而免遭破壞。電路的所有接地連接和可能的接地層將以星型拓?fù)涞慕Y(jié)構(gòu)連接到該公共點(diǎn)。圖1所示為該觀點(diǎn)的實(shí)現(xiàn)示例。此處顯示了 LTM4600 的電路板布局。這是一款10 A降壓型微型模塊。電路板上的獨(dú)立接地連接彼此靠在一起（請參見圖1中的藍(lán)色橢圓形）。由于芯片和外殼之間的各自焊線的寄生電感，以及各自引腳的電感，因此已經(jīng)存在一定程度的PGND和AGND去耦，這導(dǎo)致芯片上電路之間存在少量相互干擾。

另一種觀點(diǎn)是將電路板上的AGND與PGND分開，形成兩個單獨(dú)的接地層，在某一點(diǎn)相互連接。通過這種連接，干擾信號（電壓偏移）主要出現(xiàn)在PGND區(qū)域，而AGND區(qū)域的電壓仍非常平靜，并很好地從PGND去耦。然而，根據(jù)脈沖電流瞬變和電流強(qiáng)度情況，各自引腳上的PGND與AGND之間可能存在明顯的電壓偏移。這可能會導(dǎo)致開關(guān)穩(wěn)壓器IC無法正常工作，甚至損壞。圖2所示為該觀點(diǎn)的實(shí)現(xiàn)方案。該示例采用一款6 A降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器 ADP2386。

說到底，接地問題其實(shí)就是權(quán)衡利弊：分開兩個接地層具有隔離噪音和干擾的優(yōu)勢；但兩個接地層之間可能會產(chǎn)生電壓偏移，從而存在損壞芯片并影響功能的風(fēng)險。權(quán)衡利弊后，最終決策正確與否主要取決于IC設(shè)計，包括開關(guān)轉(zhuǎn)換速度、功率電平、焊線和IC封裝上的寄生電感、每個IC設(shè)計的閂鎖風(fēng)險（涉及不同的半導(dǎo)體工藝）。

結(jié)論

關(guān)于如何處理AGND和PGND接地的問題，并沒有簡單的答案。所以相關(guān)討論仍在繼續(xù)。前面我提到，許多開關(guān)穩(wěn)壓器用戶都采用IC制造商提供的示例電路中的電路板布局和接地連接類型。這樣做很有用，因?yàn)槟ǔ？梢约僭O(shè)制造商也利用該配置對各IC進(jìn)行了測試。而且，在圖1和圖2提供的示例中可以看到，各自的IC引腳排列適用于PGND和AGND旁的局部接地連接，或者適用于單獨(dú)接地。

當(dāng)然，IC制造商在設(shè)計示例電路時可能會出錯。所以，最好進(jìn)一步了解相關(guān)基本原理的更多信息。