新華網報道，4月8日，工信部電子信息司集成電路處處長任愛光介紹了中國集成電路產業發展的最新情況。

2018年中國集成電路產業銷售額6532億元，2012年到2018年的復合增長率20.3%。

其中，中國集成電路設計業銷售收入2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到38%；制造業銷售收入1818.2億元，所占比重從23%增加到28%；封測業銷售收入2193.9億元，所占比重從42%變為34%，中國集成電路產業結構趨于優化。

與全球半導體市場比較，2018年全球半導體市場規模4779.4億美元，2012年到2018年的復合增長率為7.3%，中國集成電路產業規模復合增長率是全球的近三倍。

不過，在設計、制造與封測產業鏈上，我國集成電路仍有需要做強的地方。

任愛光介紹，我國集成電路設計業產業規模不斷壯大，先進設計水平達到7納米，但仍以中低端產品為主；集成電路制造業，存儲器工藝實現突破，14納米邏輯工藝即將量產，但與國外仍有兩代差距；集成電路封裝測試業是與國際差距最小的環節，高端封裝業務占比約為30%，但產業集中度需進一步提高。