MEMS麥克風自投入市場以來，需求量一直不斷增長。尤其是在智能手機應用的推動之下，MEMS麥克風市場規(guī)模近乎持續(xù)飆升。因為幾乎每部智能手機中都至少使用一顆MEMS麥克風。一些高端智能手機甚至使用三顆麥克風，分別用于語音采集、噪音消除和輔助語音識別。

MEMS麥克風出現(xiàn)以前，手機、耳機、電腦等消費電子均采用傳統(tǒng)的駐極體麥克風，蘋果手機開啟了智能手機大規(guī)模應用MEMS麥克風的時代。目前，MEMS麥克風的主要應用領域在3C電子產品（計算機、通訊類設備、消費電子產品）、醫(yī)療電子、汽車電子、可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)等領域。

市場研究機構YoleDeveloppement預估，在智能語音助理、車載等應用的加持下，MEMS麥克風出貨量未來五年將保持高速增長態(tài)勢，復合年增長率達11.3%，到2022年時年出貨量可望超過80億顆。ECM麥克風出貨量則緩慢萎縮，到2022年時出貨量僅30億顆左右。

爆發(fā)式增長給MEMS麥克風技術帶來新的挑戰(zhàn)

急速增長的市場需求，也為MEMS麥克風制作技術帶來了諸多挑戰(zhàn)。

1)污染：一些手機品牌商在安裝MEMS麥克風時不采取相應防護措施。在沒有適當防護的情況下，霧化焊料液滴以及其它顆粒會使MEMS麥克風遭受污染并導致良率明顯降低。

2)壓力積聚：其他手機品牌商在安裝過程中使用不透氣物料來保護MEMS麥克風。雖然這個方法可以抵御高溫損害，但容易因壓力積聚而導致良率降低。

3)制程中測試：

?當前手機品牌商所采用的安裝防護措施均無法在制程中進行麥克風功能測試。

?而生產線產品下線后通常需要進一步的麥克風測試，這樣又會破壞制造工藝。

在大批量裝配印刷電路板期間，一些技術問題可能會危及MEMS麥克風的完整性，導致性能下降、產量明顯降低、制造成本上升。

針對這樣的情況，全球領先的材料科技公司戈爾（Gore）開發(fā)出一種獨特解決方案，即新推出的GORE?MEMS防護透氣聲學產品。經(jīng)嚴格測試表明，這一解決方案可以防止顆粒污物和壓力積聚，支持制程中聲學測試，且能夠無縫集成到高速生產線中。

GORE?MEMS防護透氣聲學產品四大優(yōu)勢：

?顆粒防護：GORE?MEMS防護透氣聲學產品性能獨特，其可靠的顆粒防護可有效防止污物在制造過程中或安裝現(xiàn)場進入產品，從而保證和加強SMT工藝，同時幫助制造商實現(xiàn)可靠的制造成本控制。

?壓力平衡：戈爾專注于提供具備出色透氣量的產品，而這一經(jīng)驗也應用于GORE?MEMS防護透氣聲學產品。得益于膨體聚四氟乙烯(ePTFE)材料，氣體能夠通過透氣膜的微孔透氣結構，緩解壓力積聚，從而降低產量損失的可能性。

?制程中測試：戈爾開發(fā)出了一種技術，能夠支持在電路板組裝過程中進行聲學測試，而且可以從生產線下線后制造商無需進一步分配資源進行再測試，從而提高工藝效率。

?無縫匹配高速生產線：運用戈爾的產品，制造商可以將產品無縫匹配到安裝工藝中，輕松應用于大批量制造工藝和自動安裝程序，且能夠在多次回流周期中耐受高達280℃的溫度40秒之久。

新推出的GORE?MEMS防護透氣聲學產品有兩種款式可選，旨在滿足電路板組裝和麥克風制造商的特定需求。

? 適用于電路板組件–100型可安裝在上聲孔麥克風的頂部或下聲孔麥克風底部背面的電路板上。產品為卷軸式包裝，以便無縫匹配高速SMT貼片機生產線。

? 適用于麥克風制造商–200型可在麥克風包裝進程內安裝到MEMS麥克風內部，從而實現(xiàn)顆粒防護。產品以類晶圓格式進行數(shù)字映射，且與高速固晶設備兼容。

GORE防水透氣技術核心——膨體聚四氟乙烯(ePTFE)

戈爾采用膨體聚四氟乙烯(ePTFE)材料來制造膠黏式防水透氣產品。膨體聚四氟乙烯，簡稱ePTFE，是戈爾諸多解決方案的核心材料。1969年，戈爾公司創(chuàng)始人BobGore發(fā)現(xiàn)了膨體聚四氟乙烯（又稱ePTFE），為PTFE的應用開拓了新的可能。戈爾將這種技術運用到MEMS麥克風的防護產品上，為更多MEMS麥克風制造商和PCB廠商生產保駕護航，幫助他們迎接未來更嚴峻的挑戰(zhàn)。

ePTFE材料不同的透氣結構