SMT生產(chǎn)線——按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線和半自動(dòng)生產(chǎn)線；按照生產(chǎn)線規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。全自動(dòng)生產(chǎn)線是指整條生產(chǎn)線設(shè)備都是全自動(dòng)設(shè)備，通過自動(dòng)上板機(jī)、緩沖鏈接和卸板機(jī)將所有生產(chǎn)設(shè)備連成一條自動(dòng)線；半自動(dòng)生產(chǎn)線是指主要生產(chǎn)設(shè)備沒有連接起來或沒有完全連接起來，如印刷機(jī)是半自動(dòng)的，需要人工印刷或人工裝卸印制板。

現(xiàn)就典型生產(chǎn)線所涉及的工位解釋如下：

（1）印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（鋼網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

（2）點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

（3）貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。

（4）固化：其作用是將貼片膠熔化，從而使表面組裝元器件與PCB牢固黏結(jié)在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

（5）回流焊接：其作用是將焊膏熔化，使表面組裝元器件與PCB牢固黏結(jié)在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

（6）清洗：其作用是將組裝好的PCB上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可以不在線。

（7）檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。其位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置生產(chǎn)線合適的地方。

（8）返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)古裝的PCB進(jìn)行返工。所用工具為電烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。