本報告分析的手機CMOS圖像傳感器

本報告對來自蘋果、三星、華為、小米、OPPO和vivo的七款旗艦智能手機攝像頭中的28款CMOS圖像傳感器進行物理分析和成本對比，讓讀者充分了解OEM手機廠商選擇的CMOS圖像傳感器技術路線。

本報告分析的智能手機中所有的CMOS圖像傳感器芯片面積

本報告對2018年市場上熱銷的智能手機產品進行了全面的技術分析，提供28款CMOS圖像傳感器芯片結構和技術見解。報告涉及的手機：蘋果（Apple）iPhone X、三星（Samsung）Galaxy S9 Plus、華為P20 Pro、華為Mate 20 Pro、小米8透明探索版、OPPO Find X和vivo X21 UD。

拆解分析從手機到CMOS圖像傳感器芯片

據麥姆斯咨詢介紹，上述七款手機共采用了四家CMOS圖像傳感器廠商的產品：索尼（Sony）、三星（Samsung）、豪威科技（Omnivision）、意法半導體（STMicroelectronics），并且這幾家采用不同的傳感器制造方法。例如，在我們拆解的手機中，索尼是唯一一家采用混合鍵合技術的CMOS圖像傳感器廠商，拋棄了“融熔鍵合+硅通孔（TSV）”。我們從分析和對比中展示四家CMOS圖像傳感器廠商的現有實力和技術路線。

本報告闡述了智能手機前置和后置CMOS攝像頭模組（CCM）及其中的CIS芯片情況，包括主攝像頭、廣角攝像頭、長焦攝像頭、全局快門近紅外攝像頭，并從技術節(jié)點到芯片尺寸進行分析。此外，我們還研究了CMOS圖像傳感器成本，以比較不同手機OEM廠商的選擇原因。

蘋果iPhone X中的CMOS圖像傳感器分析（樣刊模糊化）

前置攝像頭CMOS圖像傳感器對比分析（樣刊模糊化）

后置攝像頭CMOS圖像傳感器對比分析（樣刊模糊化）

后置攝像頭CMOS圖像傳感器橫截面剖析（樣刊模糊化）