造成假焊的原因
假焊產生的原因
1、焊錫質量差；
2、助焊劑的還原性不良或用量不夠；
3、被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；
4、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；
5、焊接時間太長或太短，掌握得不好；
6、焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；
7、元器件引腳氧化。
解決假焊的方法
1、適當均勻分布頂針，使印刷錫量均勻，同時再確認印刷刮刀片是否變形，磨損，更換不良的刮刀片。
2、采用逐點校示法，校示元件的貼裝位置，使其裝在銅箔正中間。
3、端子變形的需整形后再貼裝，對于較密的IC變形不能實裝的元件一般采用烙鐵手裝。來料氧化的元件須聯絡IQC要求供應商改善。
4、適當增加回流預熱區的溫度與時間，使其充分熔接。
5、嚴格控制印刷至回流的時間，盡量采用一體化生產，減少印刷后的錫膏直接長時間接觸空氣。
6、更換過期的錫膏，嚴格控制按錫膏的有效期與先入先出進行管理使用。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
焊錫
+關注
關注
0文章
289瀏覽量
18314
發布評論請先 登錄
相關推薦
假焊？連錫？焊點不飽滿圓潤？焊盤尺寸太?。亢附有实拖?？來看看大研智造激光錫球焊錫機！
在電子焊接領域，精準且可靠的焊接對于產品品質和生產效率起著決定性作用。然而，假焊、連錫、焊點不飽滿圓潤、焊盤尺寸過小以及焊接效率低下等問題，始終困擾著眾多企業，成為阻礙發展的關鍵因素。如果您正面臨這些挑戰，大研智造激光錫球焊錫機
SMT貼片加工虛焊現象：原因分析與解決步驟全解析
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工虛焊的原因及解決方法?SMT加工虛焊現象的原因和解決步驟。SMT貼片加工中，虛焊是一種常見
SMT錫膏貼片虛焊假焊不良原因分析
不穩定。虛焊甚至不能被后續的ICT和FCT測試所發現，從而導致有問題的產品流向市場，甚至使品牌和信譽蒙受巨大損失。下面佳金源錫膏廠家來講解一下虛焊假焊的一些
分析波峰焊時產生連錫（短路）的原因以及解決辦法
隨著我國高科技產品的不斷發展，現在機械設備中的線路板工藝設計越來越復雜，引線腳之間的間距越來越密集，很容易導致焊接之后產生連錫現象，也就是短路。為此，我們應該如何分析波峰焊連錫的原因以及找到相對
造成貼片電容斷裂的的原因
造成貼片電容斷裂的原因可能涉及多個方面，包括制造過程、安裝環境、使用方式以及材料質量等。以下是對這些原因的具體分析： 一、制造過程 焊接不充分或機械損傷 ：在電容的制造過程中，如果焊接工藝不佳或存在
SMT錫膏貼片加工為什么會少錫虛焊？
想要了解SMT錫膏貼片加工為什么會少錫虛焊？首先就要先來了解虛焊和假焊分別是什么情況的，那么接下來深圳錫膏廠家來簡單介紹下:虛焊:焊了但沒有
PCBA錫膏加工虛焊和假焊的危害有哪些？
PCBA錫膏加工是指焊接和組裝電子元件和PCB印刷電路的過程，對保證電子產品的質量和穩定性起著至關重要的作用。虛焊是指焊接過程中焊錫沒有完全潤濕焊盤或焊腳，導致焊盤與
貼片電容代理-貼片電容虛焊的原因
貼片電容虛焊是在SMT表面貼裝技術過程中常見的問題，其主要原因可以歸納為以下幾個方面： 一、板材及焊盤問題 板材表面處理不良： 板材表面的清潔度、粗糙度等處理不當，會影響焊料的粘附力，導致焊點粘附力
SMT錫膏使用中產生假焊現象的原因及解決方法
假焊現象在smt使用中比較容易發生，為此很多用戶對此非?？鄲?，今天深圳佳金源錫膏生產廠家對這個問題為大家介紹一下產生假焊現象的原因及發生之后
波峰焊設備噪音那么大，造成焊設備噪音過大的原因有哪些？
正常的波峰焊在使用過程中一般都不會有噪音的,如果自己無法確定問題所在或解決問題，建議聯系晉力達的工程師進行檢查和維修一站式為你解決相關問題。
假焊現象為什么會發生？如何處理？
假焊現象在生產過程中比較容易發生，許多商家對此非常苦惱。今天佳金源錫膏廠家就為大家詳細的介紹一下無鉛免洗錫膏假焊現象為什么會發生，在發生之后應該做出哪些對策進行處理：產生
短路是什么原因造成的 igbt上下橋短路原因
短路是什么原因造成的 igbt上下橋短路原因? 短路是一種電路故障，其特點是電流繞過正常的電路路徑，通過一條或多條低阻抗的路徑流過。IGBT是一種常見的功率半導體器件，可用于控制和放大電流。在
PCBA波峰焊期間發生焊料飛濺的原因有哪些？
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發生焊料飛濺的原因有哪些?產生焊料飛濺的原因及應對方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過程中，由于高溫而導致的
工商網監
評論