假焊的判定
假焊的現象
現象：焊錫表面未完全浸錫，表面有錫孔，焊錫點易脫落，且錫點不飽滿。
原因：由于零件表面氧化面不易上錫或加錫時間不夠或所用錫絲含松香助劑較少而無法清除零件表面油漬。
假焊的判定
1、看
用放大倍數高的放大鏡，仔細檢查線路板底部，特別要檢查功率大，發熱量大的元件，比如，大功率電阻，三端穩壓，三極管，芯片，集成塊的電源引腳和場塊的輸出腳，偏轉線圈引出線樁頭，等等，大部分故障都能通過補焊解決問題。
2、敲
開機后，可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板，插件盒，一邊敲，一邊看圖像，如果有反映，就可以大致確定是電源板，還是掃描板或者信號板，或者插件盒的故障。
3、搖
確定了是那一塊線路板有問題以后，可以開機后用一木棍對每一個元件輕輕搖動，很快就可以找出是那一個元件松動。如果以上三種方法都不能見效，那只有把該機的電路圖找來，花點時間，對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了，這就要靠平常的經驗積累了。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
焊錫
+關注
關注
0文章
289瀏覽量
18314
發布評論請先 登錄
相關推薦
高速信號如何判定？常見的高速信號有哪些？
隨著信息技術的飛速發展，高速信號在互聯網傳輸、計算機內部通信、移動通信及衛星通信等領域中廣泛應用。那么，如何判定一個信號是否為高速信號呢？，常見的高速信號類型有哪些呢？ 高速信號判定方法 1.一般
回流焊與波峰焊的區別
在電子制造領域，焊接技術是連接電路板上各個元件的關鍵步驟。回流焊和波峰焊是兩種廣泛使用的焊接方法，它們各有特點和適用場景。 一、回流焊 回流焊是一種無鉛焊接技術，主要用于表面貼裝技術（
假焊？連錫？焊點不飽滿圓潤？焊盤尺寸太小？焊接效率低下？來看看大研智造激光錫球焊錫機！
在電子焊接領域，精準且可靠的焊接對于產品品質和生產效率起著決定性作用。然而，假焊、連錫、焊點不飽滿圓潤、焊盤尺寸過小以及焊接效率低下等問題，始終困擾著眾多企業，成為阻礙發展的關鍵因素。如果您正面臨這些挑戰，大研智造激光錫球焊錫機
SMT錫膏貼片虛焊假焊不良原因分析
隨著電子技術的飛速發展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術的要求也就越來越高，在SMT加工廠中，虛焊假焊一直在不良中占據首位，虛焊會導致產
如何判定電流互感器的極性
判定電流互感器的極性是一個關鍵步驟，它對于確保電力系統的正常運行和準確性至關重要。電流互感器的極性決定了電流和電壓的方向關系，錯誤的極性連接可能導致測量錯誤、保護裝置誤動作等嚴重后果。以下將詳細闡述如何判定電流互感器的極性，包括常用的方法、步驟及注意事項。
焊盤與焊盤的距離規則怎么設置
在電子組裝中，焊盤（Pad）是用于焊接電子元件的金屬區域。焊盤的設計和布局對于電子組裝的質量和可靠性至關重要。 1. 焊盤間距的基本規則 1.1 最小間距 元件引腳間距 ：焊盤間距應至
pcb焊盤區域凸起可以焊嗎
在電子制造領域，PCB（印刷電路板）是電子設備中不可或缺的一部分。PCB焊盤區域的凸起問題可能會對焊接質量和電路板的可靠性產生影響。 一、PCB焊盤區域凸起的原因 1.1 材料問題 PCB焊盤區域
SMT錫膏貼片加工為什么會少錫虛焊？
想要了解SMT錫膏貼片加工為什么會少錫虛焊？首先就要先來了解虛焊和假焊分別是什么情況的，那么接下來深圳錫膏廠家來簡單介紹下:虛焊:焊了但沒有
PCBA錫膏加工虛焊和假焊的危害有哪些？
PCBA錫膏加工是指焊接和組裝電子元件和PCB印刷電路的過程，對保證電子產品的質量和穩定性起著至關重要的作用。虛焊是指焊接過程中焊錫沒有完全潤濕焊盤或焊腳，導致焊盤與
SMT錫膏使用中產生假焊現象的原因及解決方法
假焊現象在smt使用中比較容易發生，為此很多用戶對此非常苦惱，今天深圳佳金源錫膏生產廠家對這個問題為大家介紹一下產生假焊現象的原因及發生之后應該做出哪些對策進行處理：1、錫膏在使用之前
BOM與焊盤為什么不匹配？
如何解決BOM與焊盤不匹配的問題？
①同步更新BOM與焊盤設計
在設計變更時，確保BOM和焊盤設計同步更新，避免信息不一致。
PCB如何選擇焊盤？
拖尾焊盤是指在焊盤邊緣增加一段延長線，使焊盤在形狀上呈現出“尾巴”樣式，這種設計可以引導錫液在焊接過程中沿著特定的路徑流動，減少錫液流向相鄰焊盤的可能性。
發表于 03-29 10:53
?610次閱讀
假焊現象為什么會發生？如何處理？
假焊現象在生產過程中比較容易發生，許多商家對此非常苦惱。今天佳金源錫膏廠家就為大家詳細的介紹一下無鉛免洗錫膏假焊現象為什么會發生，在發生之后應該做出哪些對策進行處理：產生原因：無鉛免洗
工商網監
評論