根據近日外媒曝光的一則文件顯示，在此前多年時間里，蘋果已開始悄悄的密謀打擊高通。

文件顯示，2014年9月，蘋果內部討論了與高通打交道的“未來場景”，包括計劃“在2016年底之后”與合作伙伴一起“發起一場專利戰”，以及與英特爾合作，“向高通施加商業壓力”。這樣做的目的是“給高通造成財務影響”，盡管蘋果當時非常依賴高通提供的技術。

當然現在這份文件曝光已經沒有意義，畢竟雙方已經和解。不過目前Apple并沒有放棄自行開發基帶芯片，未來的某天沒準雙方還會進行一場大戰也說不準。

蘋果新款的AirPods才發布一個月的時間，當然官方沒有把新款的AirPods稱之為第二代，目前有消息指出，這款產品又將要迎來新款。

蘋果知名分析師郭明錤給出的分析報告顯示，蘋果可能會在今年第四季度推出兩款全新的AirPods，其最大的改變是在外形設計上進行調整。

報告中指出，兩款新的AirPods均舍棄既有機型的SMT+軟硬板設計，改采SiP設計，而蘋果最快可能在4Q19推出2款新AirPods，一款為全新外觀設計(售價高于目前款式)，一款外觀設計與目前AirPods相同(售價與目前款式相同)。

據悉，這兩款新AirPods共通點為內部設計舍棄目前的SMT+軟硬板設計，并改采SiP設計以提升組裝良率、節省內部空間與降低成本，預計2019年與2020年AirPods出貨量分別可達5200萬與7500–8500萬部。